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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic china 2024

TrendForce：預計第三季度驅動 IC 價格降幅將擴大至 8%-10%

  • IT之家 7 月 15 日消息，TrendForce 集邦咨詢報告顯示，在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預計第三季度驅動 IC 的價格降幅將擴大至 8%-10% 不等，且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢進一步表示，中國面板驅動 IC 供貨商為了鞏固供貨動能，更愿意配合面板廠的要求，價格降幅可達到 10%-15%。報告指出，在需求短期間難以好轉下，面板驅動 IC 價格不排除將持續(xù)下跌，且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019 年的起漲點。此外，TrendFor
  • 關鍵字： IC  TrendForce  市場  

無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個概念

  • 可靠的電壓監(jiān)控器IC始終是工業(yè)界的行業(yè)需求，因為它可以提高系統(tǒng)可靠性，并在電壓瞬變和電源故障時提升系統(tǒng)性能。半導體制造商也在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能。監(jiān)控器IC需要一個稱為上電復位（VPOR）的最低電壓來生成明確或可靠的復位信號，而在該最低電源電壓到來之前，復位信號的狀態(tài)是不確定的。一般來說，我們將其稱之為復位毛刺。復位引腳主要有兩種不同的拓撲結構，即開漏和推挽（圖1），兩種拓撲結構都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復位拓撲的開漏配置和推挽配置圖2. 復位電壓如何與上拉電壓（VPULLUP）
  • 關鍵字： ADI  IC  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字： imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

2021-2022年度（第五屆）中國 IC 獨角獸榜單出爐

  • 集成電路是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占工業(yè)經濟制高點的必爭領域。為了進一步鼓勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展，進一步總結企業(yè)發(fā)展的成功模式，挖掘我國集成電路領域的優(yōu)秀創(chuàng)新企業(yè)，對優(yōu)秀企業(yè)進行系統(tǒng)化估值，提升企業(yè)的國際和國內影響力。在連續(xù)成功舉辦四屆遴選活動的基礎上，由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的2021-2022（第五屆）中國IC獨角獸遴選活動歷時兩個月，收到企業(yè)自薦及機構推薦
  • 關鍵字： IC 獨角獸  

不畏亂流 半導體市場逆風揚

  • 隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升，加上大陸因疫情實施封控，以及俄烏戰(zhàn)爭懸而未決，經濟逆風對今年全球經濟成長將造成挑戰(zhàn)，但包括Gartner及IC Insights等市調機構仍預估，今年全球半導體市場仍會較去年成長一成以上。IC Insights表示，今年全球半導體總銷售額仍可年增11％，與今年初預測相同，但外在變化造成的不確定性，導致芯片銷售成長幅度或有消長。其中，微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預期，包括嵌入式處理器及手機應用處理器成長強勁，功率組件價格續(xù)漲且成長幅度增加，至于CMOS影像傳感器
  • 關鍵字： Gartner  IC Insights  半導體市場  

2022年傳感器和致動器成長15% 離散組件將回復正常水平

  • IC Insights日前發(fā)布報告指出，由于COVID-19造成的隔離和短缺因素，使得2021年全球光電組件產品、傳感器和致動器，以及離散組件 (O-S-D)的銷售額，均出現(xiàn)創(chuàng)紀錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對抗和某些系統(tǒng)因素，沒有相對應的結果。 根據(jù)IC Insights一月半導體產業(yè)報告，2021年OSD總收入首次突破1000億美元，與2020年的883億美元相比，增加18%至1042億美元，當時三個市場的總銷售額成長不到3 %。報告顯示，OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導體市場
  • 關鍵字： ?IC Insights  傳感器  致動器  離散組件  

IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮

  • 12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)如何應對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產業(yè)發(fā)展新藍圖。 北京市委常委、副市長殷勇，中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會理事長魏少軍，創(chuàng)“芯”大賽
  • 關鍵字： IC PARK  芯動北京  

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂

  • 經晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車、醫(yī)療和5G芯片設計中的過度設計和昂貴的后期ECO（工程變更指令） 要點： ?   經過驗證的技術統(tǒng)一工作流程在整個產品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析?   與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析?   與PrimeWave?設計環(huán)境整合
  • 關鍵字： 可靠性分析  IC  

多家IC設計廠商證實：收到臺積電漲價通知

  • 　　原標題：多家IC設計廠商證實：收到臺積電漲價通知 強調不影響合作關系　　8月25日，市場幾度傳出臺積電即將全線漲價，從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進制程漲幅達10%，到全面漲價20%，并從即日起生效。　　對此，據(jù)中央社報道，多家IC設計廠商證實收到臺積電漲價通知，并表示不會因而影響與臺積電的合作關系?！　C設計業(yè)者指出，臺積電包含7納米及5納米的先進制程漲價約7%至9%，其余成熟制程代工價格漲幅約20%?！　〈送?，臺積電罕見未給客戶緩沖期，今天通知漲價隨即于今天生效，供應鏈也緊急尋求因應
  • 關鍵字： IC  臺積電  漲價  

媒體稱明年晶圓代工價漲定了，臺積電：不評論

  • 　　財聯(lián)社6月24日訊，據(jù)媒體報道，IC設計業(yè)者透露，明年初晶圓代工價格已經敲定，不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價，部分8英寸和12英寸制程價格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電發(fā)言窗口表示，不評論價格問題。
  • 關鍵字： IC  晶圓廠  臺積電    

Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認證

  • 空間應用電源需要在抗輻射技術環(huán)境中運行，防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響，因為這類事件會降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運行。為滿足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）獲得了商業(yè)航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉換電路提供了主要的開關元件，包括負載點轉換器、DC-DC轉換器、電
  • 關鍵字： MOSFET  LET  IC  MCU  

中國臺灣IC產值雙位成長新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長25%

  • 據(jù)WSTS統(tǒng)計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區(qū)域市場方面，中國大陸市場銷售值成長幅度最高，較上季(20Q4)成長8.9%，達到434億美元，較去年同期(20Q1)成長25.6%；歐洲市場次之，較上季(20Q4)成長8.8%，達到110億美元，較去年同期成長8.7%；
  • 關鍵字： IC  

砥礪前行，推進半導體產業(yè)的“芯”潮

  • 南方科技大學深港微電子學院擁有未來通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點實驗室，圍繞中國半導體產業(yè)鏈，培養(yǎng)工程專業(yè)人才，搭建跨國跨區(qū)域的校企合作與人才教育平臺，建立以工程創(chuàng)新能力為核心指標的多元化機制，致力于對大灣區(qū)乃至全國的集成電路產業(yè)發(fā)展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產業(yè)推廣和人才培養(yǎng)成績斐然，在國產芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
  • 關鍵字： 集成電路  微電子  氮化鎵器件  寬禁帶  IC  GaN  202103  

基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源

  • 近年來，諧振變換器的熱度越來越高，被廣泛用于計算機服務器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場景。諧振變換器可以很容易地實現(xiàn)高能效，其固有的較寬的軟開關范圍很容易實現(xiàn)高頻開關，這是一個關鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個以半橋LCC諧振變換數(shù)字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個數(shù)控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
  • 關鍵字： MOSFET  IC  

西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設計的支持技術

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
  • 關鍵字： IC  ASE  
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ic china 2024介紹

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