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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ic china 2024

LED驅(qū)動(dòng)器IC可為眾多照明應(yīng)用的發(fā)展起到引領(lǐng)作用

  • 在過(guò)去幾年,LED 市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進(jìn)步,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了更高的亮度、更高的效率、更長(zhǎng)的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同,LED 沒(méi)有會(huì)燒斷的燈絲,而且它們的工作溫度往往較低。此外,白熾燈泡還將 90% 的電能以熱量的形式白白浪費(fèi)掉了。順便說(shuō)一句,白熾燈泡的照明燈具設(shè)計(jì)之所以更像是散熱器 (而不是用于散播所產(chǎn)生之光線(xiàn)的外罩),其原因就在于此。
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%

  •   臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所28日發(fā)布最新預(yù)估,估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元,增幅2%,臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng),估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元,較2011年成長(zhǎng)6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶圓代工估產(chǎn)值達(dá)6079億元,年增15%,表現(xiàn)亮眼。   資策會(huì)表示,2012年第1季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從谷底回升,然而在終端產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(zhǎng)趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長(zhǎng),不過(guò)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(zhǎng),且臺(tái)灣業(yè)者具客戶(hù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),因此有相對(duì)較高之成長(zhǎng)潛力,在客戶(hù)出貨成長(zhǎng)帶動(dòng)下
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IEK:智能連網(wǎng)是臺(tái)IC設(shè)計(jì)未來(lái)方向

  •   IEK分析師蔡金坤指出,2011年臺(tái)灣 IC設(shè)計(jì)在智慧手持裝置的營(yíng)收僅占15%,智慧手機(jī)和平板各占10.3%和4.7%,合計(jì)營(yíng)收580億新臺(tái)幣;而隨著國(guó)內(nèi)晶片業(yè)者加強(qiáng)在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局,預(yù)估2012年起智慧手持裝置的營(yíng)收貢獻(xiàn)度可望提升,將有助提升國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。   IEK預(yù)測(cè),2010~2015年,智慧手機(jī)將手機(jī)成長(zhǎng)3.8倍,而平板成長(zhǎng)率則高達(dá)19倍,預(yù)計(jì)2015年起,智慧手機(jī)將正式超越功能手機(jī),最快2016年起平板就可望超越筆電,這也代表著2015年以后,智慧手持裝置將成為驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)
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ICLS602*X系列LED燈泡和LED聚光燈驅(qū)動(dòng)器IC

  • 摘要:ICLS602*X系列LED驅(qū)動(dòng)器IC集成了電流型控制器、650V的C001MOS和高壓?jiǎn)?dòng)及保護(hù)電路,僅需外加很少量的元器件,即可構(gòu)建單級(jí)PFC反激式電路撲拓,用來(lái)驅(qū)動(dòng)LED燈泡和LED聚光燈。
    關(guān)鍵詞:ICLS602*X系列;LED驅(qū)動(dòng)
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大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快 臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

  •   工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追,國(guó)際IDM廠(chǎng)透過(guò)獨(dú)資或合資方式,已與大陸廠(chǎng)商建立密切關(guān)系,撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。   IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì),IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,國(guó)外整合元件制造廠(chǎng)(IDM)持續(xù)透過(guò)獨(dú)資和合資方式,在中國(guó)大陸建立后段封裝測(cè)試廠(chǎng),透過(guò)國(guó)際 IDM后段封測(cè),大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)正不斷成長(zhǎng),而由于今年下半年全球景氣不明朗,預(yù)估第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守。   陳玲君指出,2011年包括位
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晶圓代工與制造設(shè)備廠(chǎng)商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

  •   IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟,國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠(chǎng),本土代工巨頭的成長(zhǎng),更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái),共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。   像其MCU在業(yè)界的知名度一樣,富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲介紹到,“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm,除了很多可以復(fù)用的IP,還有開(kāi)發(fā)一些適合55nm的IP,包括LP制程?!?   &ldquo
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  IC  45nm  

中國(guó)IC設(shè)計(jì)真正需要的商業(yè)策略

  •   根據(jù)報(bào)導(dǎo),中國(guó)的無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家,而現(xiàn)在的問(wèn)題是,在幾年之后,有多少家能真正存活下來(lái);更重要的是,他們將如何成長(zhǎng)茁壯,在全球市場(chǎng)發(fā)揮影響力?   在《EE Times》最近進(jìn)行的一系列中國(guó)報(bào)導(dǎo)中,中國(guó)一些業(yè)界高階主管們指出,在假設(shè)這些無(wú)晶圓廠(chǎng)都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下,至少還要2~10年的時(shí)間,才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會(huì)消失或是走上正軌。   從根本上來(lái)看,大家對(duì)該產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景的看法與猜測(cè)都有很大不同,但基本上大家似乎都同意,以目前中國(guó)的無(wú)晶圓廠(chǎng)模式來(lái)看,
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的困境與出路

  •   IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體,未來(lái)將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購(gòu)小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義,在行動(dòng)裝置快速起飛的今年,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終無(wú)法分食龐大市場(chǎng)大餅,因?yàn)榭椭苹男酒蔀橹髁?,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)擅長(zhǎng)的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場(chǎng)策略,已經(jīng)失焦。   國(guó)際芯片廠(chǎng)在行動(dòng)裝置興起之際,已拉高層級(jí)大打?qū)@麘?zhàn),以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國(guó),在大陸官方的「贊助」下,成本比臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更低,但效能卻不輸臺(tái)灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)遇到了新危機(jī),若不求新求變求突
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集成電路_IC測(cè)試基本原理

  • 1 引言  本系列一共四章,下面是第一部分,主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理,內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理,影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)?! ? 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理  器件
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德州儀器推出最新檢測(cè)及配置開(kāi)關(guān)IC

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測(cè)及配置開(kāi)關(guān)IC,該單芯片可支持一般耳麥音頻應(yīng)用。TS3A225E 在單一組件中集成自動(dòng)檢測(cè)與開(kāi)關(guān)功能,避免終端設(shè)備因采用分立組件造成的檢測(cè)、漏電與雜音問(wèn)題,極適用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應(yīng)用等終端設(shè)備。
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)落戶(hù)福州 總投資30億

  • 17日中午,《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目投資合同書(shū)》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè),總投資30億元,占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)。 項(xiàng)目分二期進(jìn)行,一期投資10億元,占地77.23畝,選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園內(nèi),主營(yíng)大功率、高電壓的集成電路芯片,投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)將于今年8月底
  • 關(guān)鍵字: 福順微電子  IC  

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭減弱

  •   2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為351.24億元,同比增長(zhǎng)0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊,同比增長(zhǎng)0.7%。其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng),銷(xiāo)售額為90.72億元,比2011年同期增長(zhǎng)了21.5%;芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額為104.8億元,同比下滑7.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為155.72億元,同比下滑3.1%。   進(jìn)入2012年以來(lái),IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭,繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)
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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商排名 英飛凌居首

  •   Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商。   Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導(dǎo)體,ADI公司和瑞薩電子排在其后。   過(guò)去兩年來(lái),工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%,主要受益于模擬IC,LED及功率分立元件營(yíng)收的高額增長(zhǎng)。Semicast報(bào)告指出,自2008年來(lái),工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷(xiāo)售額已超過(guò)汽車(chē)電子領(lǐng)域。   Barnden指出,2011年,英飛凌以約26億美
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導(dǎo)體  IC  

液晶電視用PFC/PWM組合IC提供優(yōu)化的功率密度

  •  業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)

      ● 電器本身的節(jié)能問(wèn)題

      在未來(lái)幾年,全球CRT彩電的數(shù)量預(yù)計(jì)將會(huì)持平,而數(shù)字電視 (DTV) 市場(chǎng)區(qū)間則預(yù)計(jì)將以30% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),于2009年達(dá)到9,400萬(wàn)臺(tái)。平板電視以?xún)煞N技術(shù)為主
  • 關(guān)鍵字: 優(yōu)化  功率  密度  提供  IC  PFC/PWM  組合  液晶電視  

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻 投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足

  •   進(jìn)入2012年以來(lái),IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭,繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn),再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性,將可能使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭受阻。   據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為351
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ic china 2024介紹

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