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基于PIC單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)設(shè)計(jì)

- 基于PIC單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)設(shè)計(jì),摘 要:給出了一種以PIC單片機(jī)為核心的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)的設(shè)計(jì),介紹了該系統(tǒng)的控制模式、電控系統(tǒng)的硬件電路構(gòu)成、系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)及其實(shí)際應(yīng)用情況。關(guān)鍵詞:PIC單片機(jī) 智能IC卡燃?xì)獗?電控系統(tǒng)智能IC卡燃?xì)獗硎?/li>
- 關(guān)鍵字: 燃?xì)?/a> 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) IC 智能 PIC 單片機(jī) 基于
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購(gòu)進(jìn)入活躍期

- 2011年1月28日,國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,政策繼續(xù)從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持,特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化,為集成電路產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動(dòng)下,集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段,以充分整合資源為手段,通過(guò)投融資和并購(gòu)方式與資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)共贏(yíng)。2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模同比增長(zhǎng)9.2%,規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊,同比增長(zhǎng)10.3%。
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC
2011年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
- 來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)0.4%,規(guī)模約為2995億美元。2011年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模為8065.6億元人民幣,同比增長(zhǎng)9.7%。2011年中國(guó)IC進(jìn)口額1701.9億美元同比增長(zhǎng)8.4%,出口額325.7億美元同比增長(zhǎng)11.4%。2011年中國(guó)全行業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)9.2%,規(guī)模為1572.2億元。IC產(chǎn)量為719.6億塊,同比增長(zhǎng)10.3%。 2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為473.7億元,同比增長(zhǎng)30.2%。龍頭公司表現(xiàn)突出,國(guó)內(nèi)前10大IC設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC
創(chuàng)意電子與新思科技共同締造全新里程碑
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟件暨IP 領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,過(guò)去四年來(lái)結(jié)合新思科技的DesignWare? IP與創(chuàng)意電子彈性客制化IC設(shè)計(jì)服務(wù),已成功完成30個(gè)客戶(hù)設(shè)備(customer devices)的流片(tapeout)。
- 關(guān)鍵字: 創(chuàng)意電子 新思科技 IC
全球IC代工版圖生變
- 近期有報(bào)道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟,并合作開(kāi)發(fā)通用技術(shù)平臺(tái),此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。我們看到,全球半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化,由2010年增長(zhǎng)32%到2011年僅增長(zhǎng)0.4%。然而全球代工的表現(xiàn)相對(duì)亮麗,在2010年達(dá)266.35億美元(純代工),同比增長(zhǎng)44%;到2011年達(dá)276.8億美元,增長(zhǎng)4%,可見(jiàn)全球代工的增長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字: IC 臺(tái)積電
整合時(shí)代 中國(guó)力量將主導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)新格局

- 春天里故事多,IC(Integrated Circuit)產(chǎn)業(yè)同樣不寂寞。最近比較熱點(diǎn)的恐怕是日系半導(dǎo)體企業(yè)的衰落,曾經(jīng)“春風(fēng)得意馬蹄疾”的日本企業(yè)為何突然之間感慨“春花秋月何時(shí)了,虧損知多少”?誠(chéng)然日系企業(yè)在春天里走進(jìn)“冬天里”,有著多方面的原因:變成會(huì)社式的大企業(yè)后部門(mén)臃腫決策變慢;日元升值導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)力下降和成本過(guò)高等多方面的。但是部分日企不重視中國(guó)市場(chǎng)和沒(méi)有充分利用中國(guó)資源確也是重要原因之一。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC
“十二五”期間IC產(chǎn)業(yè)將迎新機(jī)遇
- 集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃中提到,到2015年末,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將要再翻一番,關(guān)鍵核心技術(shù)及產(chǎn)品將取得突破性的發(fā)展。 “十一五”期間,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,2005年-2010年其產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入分別從265.8億塊及702億元,提高到652.5億塊及1440億元。2005年-2010年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)占全球集成電路市場(chǎng)比重從4.5%提高到8.6%。同時(shí),我國(guó)集成電路創(chuàng)新能力明顯提升,集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)。 據(jù)
- 關(guān)鍵字: IC 集成電路
ic china 2024介紹
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