ic 設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入ic 設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費(fèi)電子類(lèi)應(yīng)用推出創(chuàng)新高集成音頻IC

CS4525為性能卓越的單芯片D類(lèi)放大器，支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達(dá)克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類(lèi)放大器CS4525，專門(mén)投放于全球快速增長(zhǎng)的平板數(shù)字電視市場(chǎng)。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個(gè)完整的30W D類(lèi)放大器，包括控制器和功率級(jí)而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號(hào)的進(jìn)入，憑借其高效的功率級(jí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)無(wú)須使用散熱器。這些功能更使得CS4
關(guān)鍵字： Cirrus IC Logic 單片機(jī) 高集成音頻嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字電視消費(fèi)電子消費(fèi)電子

基于AD9481的毫米波雷達(dá)信號(hào)采樣系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本系統(tǒng)是基于某毫米波測(cè)量雷達(dá)，該雷達(dá)接收機(jī)可輸出正交的I、Q雙通道零中頻、200MHz帶寬的模擬信號(hào)，以及220MHz采樣時(shí)鐘信號(hào)和推移信號(hào)。
關(guān)鍵字：采樣系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 信號(hào) 雷達(dá) AD9481 毫米基于

RS-232串行通信消除干擾噪聲的設(shè)計(jì)方法分析

RS-232的大噪聲（干擾）容限可使接口可靠工作，避免對(duì)由外部加到導(dǎo)線上的噪聲引起的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤。在一個(gè)充滿了電子噪聲的連接環(huán)境中，絕緣可以防止噪聲在連接電路之間的耦合。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 方法分析噪聲干擾串行通信消除 RS-232

招聘機(jī)械工程設(shè)計(jì)師, 開(kāi)發(fā)人員,熟練掌握AVR,ARM者優(yōu)先.

招聘機(jī)械工程設(shè)計(jì)師, 開(kāi)發(fā)人員急招機(jī)械工程設(shè)計(jì)師數(shù)名，開(kāi)發(fā)人員數(shù)名,高薪誠(chéng)聘！具體要求： 1、 3-5年以上工作經(jīng)驗(yàn)， 2、工作地點(diǎn)：北京 3、大專以上學(xué)歷，職位要求： 1、電一體?；?、機(jī)械設(shè)計(jì)或相關(guān)專業(yè) 2、具有豐富工程機(jī)械等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) 3、有機(jī)械設(shè)
關(guān)鍵字： ARM AVR 開(kāi)發(fā) 求職設(shè)計(jì)

印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來(lái)臨

總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導(dǎo)體裝配應(yīng)用提供高精度、高重復(fù)性和高良率的生產(chǎn)特性。　　DEK指出，燃料電池技術(shù)無(wú)疑會(huì)在未來(lái)的能源應(yīng)用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來(lái)生產(chǎn)燃料電池材料，將會(huì)加速此一新時(shí)代的來(lái)臨。更重要的是，這些制程和設(shè)備都已相當(dāng)成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應(yīng)用
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VxWorks體系下PowerPC860處理器串行總線設(shè)計(jì)

VxWorks體系下PowerPC860處理器串行總線設(shè)計(jì),Konqueror/embedded是針對(duì)嵌入式Linux的開(kāi)放源碼瀏覽器，也是符合GNU條款的自由軟件。本文首先對(duì)該瀏覽器技術(shù)核心做了簡(jiǎn)要分析，然后詳細(xì)介紹了Konqueror/embedded在ARM-Linux操作系統(tǒng)上的移植和漢化過(guò)程。
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各大公司電子類(lèi)招聘題目精選(IC設(shè)計(jì)）

IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，列舉一些與集成電路相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知）答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT(mén)用途的電路，專門(mén)為一個(gè)用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一個(gè)用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門(mén)
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模擬芯片設(shè)計(jì)的四重境界-經(jīng)驗(yàn)之談

從復(fù)旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設(shè)計(jì)方向研究生開(kāi)始到現(xiàn)在五年工作經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)整整八年了，其間聆聽(tīng)過(guò)很多國(guó)內(nèi)外專家的指點(diǎn)。最近，應(yīng)朋友之邀，寫(xiě)一點(diǎn)心得體會(huì)和大家共享。我記得本科剛畢業(yè)時(shí)，由于本人打算研究傳感器的，后來(lái)陰差陽(yáng)錯(cuò)進(jìn)了復(fù)旦逸夫樓專用集成電路與系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室做研究生。現(xiàn)在想來(lái)這個(gè)實(shí)驗(yàn)室名字大有深意，只是當(dāng)時(shí)惘然。電路和系統(tǒng)，看上去是兩個(gè)概念，兩個(gè)層次。我同學(xué)有讀電子學(xué)與信息系統(tǒng)方向研究生的，那時(shí)候知道他們是“系統(tǒng)”的，而我們呢，是做模擬“電路”設(shè)計(jì)的，自然要偏向電路。而模擬芯片設(shè)計(jì)初學(xué)者對(duì)奇思淫
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基于MSP430F2012和IA4420主動(dòng)式RFID標(biāo)簽設(shè)計(jì)

提出一種主動(dòng)式RFID標(biāo)簽的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了主動(dòng)式RFID標(biāo)簽的低成本、長(zhǎng)距離、防沖突、電池供電、長(zhǎng)壽命。
關(guān)鍵字：標(biāo)簽設(shè)計(jì) RFID 主動(dòng)式 MSP430F2012 IA4420 基于

基于DSP的加速度計(jì)溫度控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

基于DSP的溫度控制系統(tǒng)以高速DSP為核心，輔以相應(yīng)的外圍電路，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的控制，目前已用于某導(dǎo)航測(cè)試系統(tǒng)中。
關(guān)鍵字：硬件設(shè)計(jì) 控制系統(tǒng) 溫度 DSP 加速度計(jì) 基于

基于MF RC500型讀卡器的無(wú)源RFID系統(tǒng)設(shè)計(jì)

首先介紹RFID系統(tǒng)的組成及MF RC500的特性．接著給出由AT89S51型單片機(jī)和MF RC500構(gòu)建無(wú)源RFID系統(tǒng)的原理設(shè)計(jì)，以及對(duì)Mifare S50卡的讀寫(xiě)流程。
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基于LIN總線的車(chē)用無(wú)刷直流電機(jī)控制器設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)基于LIN總線的無(wú)刷直流電機(jī)控制器,硬件電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,兼容未來(lái)汽車(chē)的42V供電電系,具有高的性價(jià)比。
關(guān)鍵字：電機(jī) 控制器設(shè)計(jì) 直流車(chē)用 LIN 總線基于

基于TPS54350型DC/DC變換器的供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)

介紹德州儀器公司推出的內(nèi)含MOSFET的TPS54350型高效DC―DC變換器的特性及引腳功能。描述TPS54350在某信號(hào)處理器供電系統(tǒng)中的應(yīng)用。給出供電系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案和參考電路．
關(guān)鍵字：德州儀器供電系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 變換器 DC/DC TPS54350 基于

高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線銷(xiāo)售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 封裝

全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況　　　　由全球的IC封測(cè)產(chǎn)能利用率來(lái)看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開(kāi)始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測(cè)產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說(shuō)是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場(chǎng)在2004年的增長(zhǎng)力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長(zhǎng)10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
關(guān)鍵字： IC 材料產(chǎn)業(yè) 封裝封裝