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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic 設(shè)計(jì)

SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

  • SoC技術(shù)的發(fā)展  集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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IC封裝名詞解釋（4）

  • SL－DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
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IC封裝名詞解釋（3）

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋（2）

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋（1）

  • BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗(yàn)證

  • ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個(gè)利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗(yàn)證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗(yàn)證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗(yàn)證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗(yàn)證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗(yàn)證，而且它不要求有固定詢問，這
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SPEIC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)

  • 在SPEIC（單端初級電感轉(zhuǎn)換器）設(shè)計(jì)中，輸出電壓可以低於或者高於輸入電壓。
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電子鎮(zhèn)流器半橋逆變輸入電路分析與設(shè)計(jì)

  • 通過對脈沖變壓器及理想激勵(lì)電流波形的分析，如何提高轉(zhuǎn)換速率，阻尼振蕩予以討論，指出目前存在的設(shè)計(jì)誤區(qū)，做出減少共態(tài)導(dǎo)通與開關(guān)損耗的新設(shè)計(jì)。
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率

  •      集成的三相無刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī)     飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路（IC），其設(shè)計(jì)目的是可靠地驅(qū)動(dòng)小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費(fèi)設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。     
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IR370電動(dòng)機(jī)控制設(shè)計(jì)平臺(tái)

  • 傳統(tǒng)家電的感應(yīng)式電動(dòng)機(jī)，運(yùn)行速度單一、調(diào)節(jié)效率低，如將其更換成可變速永磁電動(dòng)機(jī)，可以將能源消耗減少到60％左右。
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恩智浦和索尼計(jì)劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務(wù)

  • NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計(jì)劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動(dòng)非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計(jì)劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場推廣，這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺(tái)
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多路隔離輸出的車載輔助電源設(shè)計(jì)

  • 設(shè)計(jì)了一種多路隔離輸出的車載輔助電源．采用UC3842控制芯片的多路輸出反激變換器。結(jié)合試驗(yàn)樣機(jī)和試驗(yàn)結(jié)果，分析了電路的工作特點(diǎn)、變壓器的設(shè)計(jì)要求。該變換器的效率高、體積小、具有過載與短路保護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。
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德州針對便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC

  • 德州儀器針對基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)電壓縮
  • 關(guān)鍵字： IC  便攜式  達(dá)芬奇  單片機(jī)  德州儀器  電源技術(shù)  集成電源管理  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  模擬IC  電源  

奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

  •  為各種汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。       通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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基于IR1150的單周期控制PFC的原理與設(shè)計(jì)

  • 在介紹該芯片的同時(shí)對單周期控制原理進(jìn)行了闡述，并研制了一臺(tái)基于IR1150的300w實(shí)驗(yàn)電路。
  • 關(guān)鍵字： 原理  設(shè)計(jì)  PFC  控制  IR1150  周期  基于  
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ic 設(shè)計(jì)介紹

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