ic 設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入ic 設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)
- 面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn),設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具,還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升,工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大 家熟知的信號(hào)完整性(SI)問題,Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為,高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性(PI)、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇,廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來越大,如何利用先進(jìn)的EDA工具以
- 關(guān)鍵字: PCB 高密度 高速 設(shè)計(jì) 消費(fèi)電子 新挑戰(zhàn) PCB 電路板 消費(fèi)電子
“產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、應(yīng)用”IC China 2007的主題
- 將于2007年8月28日-30日在深圳會(huì)展中心舉辦的IC China 2007,將以“產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、應(yīng)用”為主題,在前4屆以IC產(chǎn)業(yè)鏈為主軸基礎(chǔ)上,進(jìn)一步向市場、標(biāo)準(zhǔn)、投融資等更大的產(chǎn)業(yè)環(huán)境層面延伸。為此,主辦方更是將IC China的中文名變更為“第五屆中國國際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇”。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長徐小田表示,為了更好地展示和研討中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、中國巨大的集成電路需求市場、新一代電子信息產(chǎn)品的創(chuàng)新和應(yīng)用技術(shù)解決方案,IC China&nb
- 關(guān)鍵字: 2007的主題 China IC 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
串行通信系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)
- 本系統(tǒng)從硬件和軟件兩個(gè)方面做了較完善的抗干擾設(shè)計(jì),由于智能通信控制器自帶CheckSum校驗(yàn)和軟硬件看門狗功能,只需要相應(yīng)的命令激活即可。
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 抗干擾 系統(tǒng) 通信 串行
基于VIPer53機(jī)頂盒開關(guān)電源的設(shè)計(jì)
- 機(jī)頂盒對(duì)其供電電源要求非常嚴(yán)格,一般需要采用效率高、體積小、重量輕、多路輸出型開關(guān)電源。詳細(xì)介紹了新一代高度集成的離線開關(guān)集成電路VIPer53的工作原理,討論了機(jī)頂盒對(duì)供電電源的要求。
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2010年中國芯片需求將超千億
- 記者昨日從在深圳舉行的第十二屆國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)上獲悉,中國的半導(dǎo)體消費(fèi)在未來的幾年內(nèi)仍將保持高速增長,到2010年,中國所需的芯片產(chǎn)值將超過1000億美元。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示,去年亞洲地區(qū)芯片銷售額首度增至1000億美元,僅在6年時(shí)間之內(nèi),亞洲地區(qū)芯片市場在全球芯片市場所占的份額從25%激增至48%,而這一增長的主要?jiǎng)恿碜灾袊?jù)IC Insights 預(yù)測,至2010年,中國所需的芯片產(chǎn)值將逾1000億美元,雖然本土銷售額將有所增長,但多達(dá)89%的產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: IC Insights 芯片需求
快速實(shí)現(xiàn)基于AMBA 3 AXI協(xié)議的設(shè)計(jì)
- 快速實(shí)現(xiàn)基于AMBA 3 AXI協(xié)議的設(shè)計(jì),應(yīng)用基于AMBA 3 AXI協(xié)議進(jìn)行高性能SoC設(shè)計(jì)的最大障礙是綜合IP和驗(yàn)證IP的可用性,以及在最短的時(shí)間里有效創(chuàng)建復(fù)雜體系結(jié)構(gòu)的能力。
- 關(guān)鍵字: 協(xié)議 設(shè)計(jì) AXI AMBA 實(shí)現(xiàn) 基于 快速
EEPW 2006模擬/混合信號(hào)IC產(chǎn)品評(píng)選結(jié)果揭曉
- 金豬報(bào)喜來啦!由《電子產(chǎn)品世界》每年舉辦的影響中國的“EEPW模擬/混合信號(hào)IC產(chǎn)品評(píng)選”于日前落下了帷幕。 回首我們一同走過的2006年,在模擬/混合信號(hào)IC產(chǎn)品市場中,新技術(shù)/產(chǎn)品數(shù)不勝數(shù)。此次報(bào)名參加評(píng)選的20余家廠商的60余款產(chǎn)品(參選產(chǎn)品網(wǎng)址:http://2s4d.com/ic2006/index.htm),涵蓋了電源與電源管理、接口IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器等領(lǐng)域。本刊編委會(huì)和編輯部會(huì)同業(yè)內(nèi)技術(shù)專家,通過認(rèn)真細(xì)致地甄選、討論,結(jié)合廣大網(wǎng)友的投票,關(guān)注到了國內(nèi)領(lǐng)先的I
- 關(guān)鍵字: IC 混合 模擬
IR新型多功能PWM控制IC可滿足12V至75V的電壓輸入
- 國際整流器公司推出用于輸入電壓高至 75V的高性能同步 DC-DC 降壓應(yīng)用的IR3651 同步 PWM 控制 IC。IR3651 的可編程開關(guān)頻率最高可達(dá) 400kHz,適用于電信及基站電源應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車和工業(yè)控制等多種應(yīng)用。 IR 亞太區(qū)高級(jí)銷售總監(jiān)曾海邦表示:“IR3651 采用2個(gè) IR DirectFET MOSFET,能在沒有散熱器和氣流的
- 關(guān)鍵字: 12V至75V IC IR PWM控制 電壓輸入 電源技術(shù) 多功能 模擬技術(shù)
模擬IC從不缺少增長的動(dòng)力
- 模擬IC市場發(fā)展最顯著的特征就是隨著整個(gè)半導(dǎo)體市場同步發(fā)展,并沒有因?yàn)閿?shù)字時(shí)代到來而停滯不前,近10年來模擬IC一直保持著10.5%的年均增長。而據(jù)市場調(diào)研公司DataBeans日前發(fā)表的一份報(bào)告,繼2005年表現(xiàn)相對(duì)平平之后,預(yù)計(jì)2006年模擬芯片市場將達(dá)到新的高度,銷售額將達(dá)379億美元,之后5年的年平均增長率有望保持在11%左右(表1)。同樣樂觀的預(yù)測也來自美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)和WSTS,到2006年,全球的模擬器件市場將為350億美元,一舉超過數(shù)字IC市場。 其中,高性能模擬IC占據(jù)了相當(dāng)大的
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Quellan推出突破性的超級(jí)數(shù)據(jù)中心連接設(shè)備
- 噪音消除集成電路 (IC) 的領(lǐng)導(dǎo)者 Quellan Incorporated 攜手 Leoni 于今日宣布推出用于當(dāng)今超級(jí)數(shù)據(jù)中心 (mega data center) 的全球最小規(guī)格的 Active Cable(智能電纜)。在非智能電纜 (passive cable) 的每一端植入 Quellan
- 關(guān)鍵字: IC Incorporated Quellan 其他IC 制程
IR推出新型具備PFC功能的全集成保護(hù)式高壓IC
- IR推出IRS2168D全集成保護(hù)式高壓IC (HVIC)。新器件具備動(dòng)態(tài)功率因數(shù)校正功能 (Power Factor Correction,簡稱PFC),適用于先進(jìn)線性熒光燈鎮(zhèn)流器。 新IC將PFC、鎮(zhèn)流器控制和半橋驅(qū)動(dòng)器集成在緊湊的16引腳的SO封裝中,具備范圍廣闊的輸入電壓PFC,以簡化復(fù)雜的多燈電路,同時(shí)為多燈鎮(zhèn)流器的電流檢測引腳提供了故障計(jì)數(shù)器,可以為PFC邊提供周期性保護(hù),以確保其高可靠性。 IR 亞太區(qū)高級(jí)銷售總監(jiān)曾海邦表示:“I
- 關(guān)鍵字: IC IR PFC 單片機(jī) 電源技術(shù) 高壓 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 全集成保護(hù)式
行業(yè)專家分析:三大支點(diǎn)撬動(dòng)IC市場出路
- 目前我國集成電路市場規(guī)模占全球的四分之一,已經(jīng)成為世界第二大集成電路市場。但這個(gè)市場80%以上被國外企業(yè)所占據(jù)。如何以自主創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從而培育參與全球競爭的能力,成為擺在業(yè)界面前的首要問題。在創(chuàng)新過程中,市場化導(dǎo)向、知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)正成為三個(gè)有力的支撐點(diǎn)。研發(fā)與市場“合拍” 近幾年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速,但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產(chǎn)品看,國內(nèi)能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品集中在模擬電路、
- 關(guān)鍵字: IC 電子 集成電路
ic 設(shè)計(jì)介紹
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