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ic 設(shè)計(jì)
ic 設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入ic 設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
單片機(jī)EMC設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)建議
- 1.單片機(jī)的工作頻率
1.1單片機(jī)的設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)客戶的需求來(lái)選擇較低的工作頻率
首先介紹一下這樣做的優(yōu)點(diǎn):采用低的晶振和總線頻率使得我們可以選擇較小的單片機(jī)滿足時(shí)序的要求,這樣單片機(jī)的工作電流可以變得更低 - 關(guān)鍵字: 建議 設(shè)計(jì) EMC 單片機(jī)
USB設(shè)備控制器端點(diǎn)緩沖區(qū)的優(yōu)化技術(shù)設(shè)計(jì)

- USB設(shè)備控制器端點(diǎn)緩沖區(qū)的優(yōu)化技術(shù)設(shè)計(jì),這里首先簡(jiǎn)要介紹USB中端點(diǎn)的概念,并給出一款異步FIFO的設(shè)計(jì)方案。然后根據(jù)USB四種傳輸類型的特點(diǎn),提出基于該FIFO結(jié)構(gòu)的不同類型的端點(diǎn)緩沖區(qū)的設(shè)計(jì)方案。特別是對(duì)于控制端點(diǎn)提出了一種新型的雙向異步FIFO結(jié)構(gòu),在
- 關(guān)鍵字: 技術(shù) 設(shè)計(jì) 優(yōu)化 緩沖區(qū) 設(shè)備 控制器 USB
Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺(tái)設(shè)計(jì)方案

- Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺(tái)設(shè)計(jì)方案,ArcticLink可編程連接解決方案平臺(tái)采用0.18um六層金屬CMOS工藝制造,內(nèi)核電壓為1.8V,I/O電壓可設(shè)定為1.8V,2.5V和3.3V. ArcticLink的邏輯單元為640個(gè),集成了高速USB 2.0 OTG控制器, SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器, ASSP/
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 方案 平臺(tái) 連接 ArcticLink 可編程 Quicklogic
通信電源監(jiān)控系統(tǒng)下位機(jī)硬件電路的設(shè)計(jì)
- 文將著重對(duì)該通信電源監(jiān)控系統(tǒng)下位機(jī)硬件電路的設(shè)計(jì)思想和實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行了詳細(xì)地論述。
- 關(guān)鍵字: 電路 設(shè)計(jì) 硬件 下位 監(jiān)控系統(tǒng) 通信電源
基于NCL30000設(shè)計(jì)的中小型開(kāi)關(guān)電源
- NCL30000是中小型開(kāi)關(guān)電源控制器,適用于單級(jí)PFC LED驅(qū)動(dòng)器。NCL30000具有非常低24uA的起動(dòng)電流,工作電流僅2mA,能逐個(gè)周期進(jìn)行電流保護(hù),可提供500mA電流源,主要用在LED驅(qū)動(dòng)電源,商業(yè)和住宅區(qū)LED裝飾照明,PFC恒
- 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源 中小型 設(shè)計(jì) NCL30000 基于
基于功率MOSFET設(shè)計(jì)考量
- 用作功率開(kāi)關(guān)的MOSFET
隨著數(shù)十年來(lái)器件設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化,功率MOSFET晶體管帶來(lái)了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘?。功率器件從電流?qū)動(dòng)變?yōu)殡妷候?qū)動(dòng),加快了這些產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透速度。上世紀(jì)80年代,平面柵極功率MOSFET - 關(guān)鍵字: 考量 設(shè)計(jì) MOSFET 功率 基于
2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國(guó)際會(huì)議

- 在過(guò)去十多年間,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議,分別在中國(guó)的北京、上海、深圳等地成功舉辦過(guò)十屆,為來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國(guó)內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量,打造封裝國(guó)際會(huì)議品牌,經(jīng)國(guó)內(nèi)外同行建議,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)決定,從2008年起,電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(IC
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測(cè)試
2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)第二輪通知
- 各有關(guān)單位: 中國(guó)體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì),是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的,至今已成功舉辦過(guò)七屆,每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì),經(jīng)過(guò)多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開(kāi),屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話,同時(shí)國(guó)家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測(cè)試
市場(chǎng)分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說(shuō)些什么?
- 現(xiàn)在正是公司業(yè)績(jī)報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對(duì)于這些公司表示些看法; Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 巴克萊的分析師C.J .Muse說(shuō)Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計(jì)的0,20美元。 然而對(duì)于6月的那個(gè)季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對(duì)于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期(+ percent
- 關(guān)鍵字: Maxim IC
ic 設(shè)計(jì)介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條ic 設(shè)計(jì)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)ic 設(shè)計(jì)的理解,并與今后在此搜索ic 設(shè)計(jì)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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