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EEPW首頁 >> 主題列表 >> hpc-3000hf

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署

  • 隨著人工智能和大數據的發(fā)展，企業(yè)數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
  • 關鍵字： ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲自動測試設備  芯片&半導體測試  

AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產HPC芯片

  • AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
  • 關鍵字： AMD  臺積電  亞利桑那州廠  HPC  

消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  AI  HPC  GPU  芯片  Falcon Shores  

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數領域的芯片設計

  • 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
  • 關鍵字： 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設計  

可最大限度提高AI、HPC和數據計算性能的電源解決方案

  • 供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業(yè)經歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統為計算提供動力Vicor已構建一系列產品，不僅可實現AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
  • 關鍵字： AI  HPC  數據計算  電源解決方案  

美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產品趁勢崛起

  • 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產業(yè)發(fā)展的主要驅動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內沒有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統方面，中國本土相關企業(yè)和產品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領先技術和企業(yè)之間有明顯差距
  • 關鍵字： HPC  

四大需求推動 封測廠迎春燕

  • 封測產業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業(yè)到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
  • 關鍵字： 先進封測  AI  HPC  車用  ? 封測  

2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
  • 關鍵字： 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  

中國HPC，潛力無限

  • 高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實現并行計算，以處理標準工作站無法完成的數據密集型計算任務的技術，常見的應用領域有仿真模擬、機器學習和深度學習等?；蛟S有人沒有聽過 HPC，但是一定聽過超級計算機，它就是 HPC 的主要實現方式之一。數據顯示，高性能計算系統的運行速度比商用臺式機或服務器系統快一百萬倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個計算機集群為同一個任務工作，以更快的速度來解決一個復雜問題。HPC 提供了超高浮點計算能力解決方案，可
  • 關鍵字： 高性能計算機  HPC  

凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

  • 凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫(yī)學成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個性能核心以及?8 個能效核心，非常適合測量測試、醫(yī)學成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
  • 關鍵字： 凌華科技  COM-HPC cRLS    Core處理器  

研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產品互認證

  • 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統測試及驗證過程中，表現出優(yōu)越的系統穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數據和物聯網的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經成為促進產業(yè)數字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯網多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
  • 關鍵字： 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  登臨  GPU加速卡  AI  高端醫(yī)療  高端自動化設備  半導體測試設備  視頻影像  無人駕駛  

AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%

  • 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關鍵。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品5款、Midjourney的
  • 關鍵字： AI  HPC  HBM  TrendForce  

HPC 技術如何支持美國的制造業(yè)回流？

  • 將制造業(yè)回流到美國一直是許多美國制造商的首要考慮。
  • 關鍵字： Azure  HPC  

新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA

  • 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"三星"）已經通過新思科技數字和定制設計工具和流程實現了多次成功的測試流片，從而更好地推動三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進工藝"認證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠SF3技術的共同客戶將實現功
  • 關鍵字： 新思科技  三星  HPC  AI芯片  PPA   

西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進一步擴展高級仿真功能

  • 西門子數字化工業(yè)軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件，進一步增強西門子“Xcelerator 即服務”（XaaS）仿真解決方案的功能性和可擴展性。該軟件由亞馬遜云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服務，針對 Simcenter 求解器技術進行了優(yōu)化，并由西門子進行管理。?此項服務有助于降低傳統上與部署本地高性能計算（HPC）有關的成本，使各規(guī)模組織機構均能充分發(fā)揮高級仿真的優(yōu)勢，實現產品性能的深入洞察，從而做出更明智的工程決策。?西
  • 關鍵字： 西門子  Simcenter Cloud HPC  高級仿真  
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