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gan ic 文章進(jìn)入gan ic技術(shù)社區(qū)

9月看全年：全球IC市場(chǎng)“回歸正?！?/a>

　　目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場(chǎng)，似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長(zhǎng)速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對(duì)此市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長(zhǎng)G.DanHutcheson認(rèn)為，以上皆非，芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動(dòng)之后，將“回歸正常”。　　也就是說(shuō)，芯片市場(chǎng)會(huì)冷卻到某種程度，回到一個(gè)更合理的成長(zhǎng)周期;但該市場(chǎng)仍有一些值得憂(yōu)慮的地方──9月份全球芯片銷(xiāo)售額數(shù)字就是一個(gè)警訊，可能預(yù)示今年剩下的時(shí)間與明年，市場(chǎng)表現(xiàn)會(huì)不如預(yù)期。&ld

關(guān)鍵字： IC 內(nèi)存

IC產(chǎn)業(yè)紅色警報(bào) 9月市場(chǎng)已呈現(xiàn)弱勢(shì)

　　目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。　　VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開(kāi)始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說(shuō)工業(yè)開(kāi)始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對(duì)。　　換言之，IC市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始變?nèi)?，正回到正常的理性增長(zhǎng)循環(huán)周期。　　之所以如此，因?yàn)?月的銷(xiāo)售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個(gè)季度，包括明年的態(tài)勢(shì)有眾多的不確定性。　　Hutcheson說(shuō)，人們常說(shuō)從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱，而
關(guān)鍵字： Intel IC 存儲(chǔ)器

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？

　　2008年至2009年，IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過(guò)半，在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場(chǎng)卻獲得了超預(yù)期的反彈。　　08-09這輪市場(chǎng)震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場(chǎng)跌到了谷底，開(kāi)始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對(duì)反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 晶圓

鋰電池充電保護(hù)IC原理

鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過(guò)度充電狀態(tài)下，電池溫度上升后能量將過(guò)剩，于是電解液分解而產(chǎn)生氣體，因內(nèi)壓上升而導(dǎo)致有發(fā)火或破裂的危機(jī)。反之，在過(guò)度放電狀態(tài)下，電解液因分
關(guān)鍵字：原理 IC 保護(hù) 充電鋰電池

LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

　　日前，LSI 公司宣布將向 OEM 客戶(hù)推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實(shí)現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過(guò)兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計(jì)旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺(tái)中固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 的使用，同時(shí)無(wú)需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級(jí)到未來(lái)的服務(wù)器平臺(tái)上。　　LSI 存儲(chǔ)組件事業(yè)部高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總
關(guān)鍵字： LSI IC RAID

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng),背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠商設(shè)計(jì)的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴(kuò)充，目的是為多種無(wú)線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開(kāi)始時(shí)的設(shè)計(jì)意圖是幫助消費(fèi)電
關(guān)鍵字： uP IC 性能高集成度

一種GaN寬禁帶功率放大器的設(shè)計(jì)

氮化鎵(GaN)作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表之一，由于其寬帶隙、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度等特點(diǎn)，被認(rèn)為是高頻功率半導(dǎo)體器件的理想材料。為研究GaN功率放大器的特點(diǎn)，基于Agilent ADS仿真軟件，利用負(fù)載／源牽引方法設(shè)計(jì)制作了一種S波段GaN寬禁帶功率放大器(10W)。詳細(xì)說(shuō)明了設(shè)計(jì)步驟并對(duì)放大器進(jìn)行了測(cè)試，數(shù)據(jù)表明放大器在2．3～2．4 GHz范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)功率超過(guò)15W，附加效率超過(guò)67％的輸出。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí)，GaN功率放大器具有高增益、高效率的特點(diǎn)。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 功率放大器 GaN 一種

IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊的代碼

　　面以我們采用的公用電話(huà)機(jī)通用的IC卡為例，通過(guò)已實(shí)現(xiàn)代碼來(lái)說(shuō)明整個(gè)IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊。　　(1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動(dòng)模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)模塊的最終目的是讀取和寫(xiě)入
關(guān)鍵字：代碼模塊設(shè)備驅(qū)動(dòng) IC

Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較去年166億美元大幅增長(zhǎng)122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長(zhǎng)走勢(shì)，2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體資本支出的空前成長(zhǎng)佳績(jī)。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級(jí)，資本支出年增長(zhǎng)率超過(guò)95%。而2011年，資本支出增長(zhǎng)率預(yù)期將減緩至
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 IC

韋爾半導(dǎo)體：突破IC細(xì)分領(lǐng)域

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)知識(shí)和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個(gè)行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險(xiǎn)資本的支持下發(fā)展起來(lái)的，并且早期就投入一千萬(wàn)美元以上的公司屢見(jiàn)不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的投入和公司滾動(dòng)發(fā)展起來(lái)的。　　和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)幾乎都是以分銷(xiāo)行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場(chǎng)需要什么樣的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
關(guān)鍵字：韋爾半導(dǎo)體 IC

IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

　　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
關(guān)鍵字：測(cè)試 RF 射頻芯片 IC

臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

　　針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。　　但即便如此，臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測(cè)也是一大議題。　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現(xiàn)，仍?xún)H有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠
關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓

業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車(chē)無(wú)線電天線IC

　　觸摸及微控制器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專(zhuān)為FM汽車(chē)天線、汽車(chē)無(wú)線電及導(dǎo)航應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線能夠處理寬達(dá)790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國(guó)DMB、歐洲D(zhuǎn)VB-T和美國(guó)/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛(ài)特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個(gè)帶過(guò)壓保護(hù)的自動(dòng)增益控制電源電壓調(diào)節(jié)器，以及一個(gè)天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC，能夠幫
關(guān)鍵字： Atmel IC 有源天線

TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)42.6%;銷(xiāo)售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長(zhǎng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)3.3%。　　10Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)15.3%，較去年同期(09Q2) 成長(zhǎng)55.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)4.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 封裝

創(chuàng)維布局半導(dǎo)體領(lǐng)域　國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)迎來(lái)春天

　　深圳市紀(jì)念改革開(kāi)放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一——創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開(kāi)工儀式。據(jù)了解，此次開(kāi)工的“創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團(tuán)戰(zhàn)略發(fā)展的實(shí)際需要，結(jié)合中國(guó)電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項(xiàng)目。　　隨著3C融合時(shí)代的到來(lái)，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專(zhuān)用芯片CE4100到蘋(píng)果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對(duì)電視應(yīng)用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
關(guān)鍵字：創(chuàng)維半導(dǎo)體 IC