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IC業(yè)期待新政細(xì)則出臺(tái)

  • 　　1月12日，國(guó)務(wù)院總理溫家寶主持召開(kāi)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議，研究部署進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，會(huì)議確定了6項(xiàng)政策措施。預(yù)計(jì)在未來(lái)兩個(gè)季度中，相關(guān)實(shí)施細(xì)則將會(huì)出臺(tái)，之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣，在今年內(nèi)，軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。 　　
  • 關(guān)鍵字： IC  半導(dǎo)體  

羅姆在深圳高交會(huì)上出新推奇

  • 　　羅姆(ROHM)半導(dǎo)體成立于1958年，產(chǎn)品群55.7%是IC，即LSI(大規(guī)模集成電路);分立器件占32.2%;還有一些顯示器和無(wú)源元件。該公司的特色是從開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)的一體化機(jī)制;為客戶(hù)做design-in服務(wù)同時(shí)為了保證穩(wěn)定和高質(zhì)量的供貨，在全球各地設(shè)有生產(chǎn)體系。 　　
  • 關(guān)鍵字： 羅姆  IC  201012  

如何控制IC的功耗

  • 如何控制IC的功耗,在許多設(shè)計(jì)中，功耗已經(jīng)變成一項(xiàng)關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計(jì)中，超過(guò)臨界點(diǎn)溫度而產(chǎn)生的過(guò)多功耗會(huì)削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運(yùn)行的那樣，功耗甚至?xí)绊憰r(shí)序。為了處理功
  • 關(guān)鍵字： 功耗  IC  控制  如何  

小尺寸集成電路CDM測(cè)試

  • 　　摘要：本文將探討小器件CDM測(cè)試的難處，并提出一些已經(jīng)嘗試用于使用場(chǎng)致CDM測(cè)試方法改善小器件可測(cè)試性的構(gòu)想。 　　關(guān)鍵詞：CDM;測(cè)試;IC 　
  • 關(guān)鍵字： CDM  IC  201012  

一顆IC芯片從單節(jié)鋰離子電池產(chǎn)生三個(gè)低于2V的電源軌

  • IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當(dāng)今電子產(chǎn)品的工作電壓降至遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于 2V 的水平，由此帶來(lái)了諸多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題是需要多個(gè)電源電壓，例如：一個(gè)電壓用于 CPU 內(nèi)核，另一個(gè)電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
  • 關(guān)鍵字： 三個(gè)  低于  2V  電源  產(chǎn)生  電池  IC  芯片  從單節(jié)  鋰離子  

三基色LED驅(qū)動(dòng)原理及IC線路設(shè)計(jì)

  • 　　在三基色設(shè)計(jì)應(yīng)用中通常是,通過(guò)調(diào)節(jié)設(shè)定LED電流來(lái)達(dá)到白平衡和最大的期望亮度值.　　我們一般將最簡(jiǎn)單、最優(yōu)化的配色方式作為,設(shè)計(jì)全彩顯示技術(shù)的顏色再現(xiàn)方法.白平衡是檢驗(yàn)顏色組成的重要標(biāo)志之一.三基色白光一
  • 關(guān)鍵字： 線路  設(shè)計(jì)  IC  原理  驅(qū)動(dòng)  LED  

簡(jiǎn)單，高效的恒功率驅(qū)動(dòng)IC方案

  • 　　摘要：結(jié)合電流檢測(cè)放大器和倍增器(MAX4211F)和兩個(gè)電流通過(guò)負(fù)載上的電壓，并提供在它的一個(gè)輸出(功率輸出)的電壓成正比，這些變量，比例為負(fù)載的瞬時(shí)功率。外部運(yùn)算放大器產(chǎn)生相應(yīng)的PWM(脈寬調(diào)制)輸出信號(hào)，控制
  • 關(guān)鍵字： IC  方案  驅(qū)動(dòng)  功率  高效  簡(jiǎn)單  

全球顯示驅(qū)動(dòng)IC銷(xiāo)售轉(zhuǎn)降為升

  • 　　近日iSuppli公司表示，2010年全球顯示驅(qū)動(dòng)IC銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率將達(dá)兩位數(shù)，逆轉(zhuǎn)前兩年的下滑局面，但該產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期前景將因技術(shù)發(fā)展而保持悲觀。今年顯示驅(qū)動(dòng)IC銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)到65億美元，比2009年的57億美元增長(zhǎng)14%，結(jié)束此前連續(xù)兩年的下降態(tài)勢(shì)。出貨量也將出現(xiàn)相應(yīng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)年底出貨量將達(dá)到98億個(gè)，比去年的82億個(gè)增長(zhǎng)18%，而去年該產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額同比萎縮近15%。 　　
  • 關(guān)鍵字： 顯示驅(qū)動(dòng)  IC  

全球IC市場(chǎng)喜憂參半

  • 　　根據(jù)VLSIResearch發(fā)布的報(bào)告，該公司預(yù)測(cè)2010年度全球IC市場(chǎng)將成長(zhǎng)32%，2011年度將成長(zhǎng)8%;2010年度設(shè)備市場(chǎng)將成長(zhǎng)103%，2011年度將成長(zhǎng)10.6%。該公司認(rèn)為目前的全球IC市場(chǎng)呈現(xiàn)出一些正面與負(fù)面的跡象;　
  • 關(guān)鍵字： IC  NAND  

大唐控股增資中芯國(guó)際

  • 　　大唐電信集團(tuán)近日宣布通過(guò)其子公司大唐控股與中芯國(guó)際完成交易，大唐控股以每股0.52港幣的價(jià)格，投資1.02億美元參與中芯國(guó)際增發(fā)，增資完成后大唐控股將持有中芯國(guó)際20%的股份，繼續(xù)在中芯國(guó)際第一大股東的地位。 　　
  • 關(guān)鍵字： 大唐  IC  

東光微電子功成上市

  • 　　11月18日，江蘇東光微電子成功登陸深交所，成為又一家成功上市的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造公司，發(fā)行約2700萬(wàn)股，價(jià)格為每股32元，發(fā)行后總股本將達(dá)到1.07億股。本次IPO募集資金主要用于“半導(dǎo)體防護(hù)功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目、新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目”等3個(gè)項(xiàng)目。 　
  • 關(guān)鍵字： 東光微電子  IC  

從IC到嵌入式系統(tǒng)

  • 　　Mentor：不僅EDA，更提出嵌入式軟件自動(dòng)化(ESA) 　　Mentor Graphics公司最近有了新定位，不再是EDA廠商的代表了，而是EDA和嵌入式軟件廠商。 　　在9月2日北京舉行的Mentor年度大會(huì)——EDA Tech Forum2010上，該公司董事長(zhǎng)兼CEO Wally Rhines從IC設(shè)計(jì)業(yè)的狀況開(kāi)始分析，帶我們一步步發(fā)現(xiàn)ESA的價(jià)值。 　
  • 關(guān)鍵字： IC  嵌入式系統(tǒng)  FPGA  201011  

20大半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)測(cè)出爐

  • 　　2010年全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)測(cè)排名出爐，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告指出，前20大中有一半的廠商2010年成長(zhǎng)率超越市場(chǎng)31%的水平，此外，三星電子(Samsung Electronics)成長(zhǎng)幅度驚人，大幅拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾(Intel)差距。 　　
  • 關(guān)鍵字： 三星  IC  

大功率LED驅(qū)動(dòng)IC選型

  • 40V低壓DC to DC 燈杯、汽車(chē)等代表性IC,因其IC種類(lèi)太多，在此僅介紹具有代表性的IC，供大家交流學(xué)習(xí)。有些高壓IC也可以應(yīng)用到這個(gè)電壓范圍，在這里就不在重復(fù)介紹。

    Zetex Semiconductors plc專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及推銷(xiāo)
  • 關(guān)鍵字： 選型  IC  驅(qū)動(dòng)  LED  大功率  

中國(guó)IC業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)

  • 　　“盡管近年來(lái)半導(dǎo)體制造工廠的建設(shè)推動(dòng)了中國(guó)集成電路產(chǎn)能的擴(kuò)張，但由于市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)速度更快，中國(guó)集成電路生產(chǎn)和需求之間的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的2010北京微電子國(guó)際研討會(huì)上，SEMI全球執(zhí)行副總裁丹尼爾·馬丁向與會(huì)人士發(fā)表了演講，“在2004年，中國(guó)集成電路的供需缺口為360億美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670億美元，5年之間幾乎翻了一番?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  IC  
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