gan ic 文章進(jìn)入gan ic技術(shù)社區(qū)

聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

　　隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時(shí)代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會(huì)對(duì)外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達(dá)則仍專注于存儲(chǔ)器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測(cè)服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。　　爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會(huì)。據(jù)了解，3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術(shù)長
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基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)

目前國際上商品化的GaN基LED均是在藍(lán)寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍(lán)寶石由于硬度高、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性差等原因，對(duì)后期器件加工和應(yīng)用帶來很多不便，SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處，而價(jià)格相對(duì)便宜的Si襯底由于有著優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢(shì)，因此Si襯底GaN基LED制造技術(shù)受到業(yè)界的普遍關(guān)注。
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采用單片IC使電路簡化的紅外遙控接收電路

電路的功能在音頻和視頻設(shè)備中，廣泛應(yīng)用紅外遙控，基截止波大多采用38KHZ，用發(fā)送短脈沖串的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。本電路采用了LA7224，它把接收信號(hào)所需的前置放大器、峰值保持電路、積分電路等集成在一個(gè)芯片上，使整
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VLSI提高IC預(yù)測(cè) 稱此次是超周期

　　VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%，而IC出貨量由增長19%至24%。　　其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實(shí)際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點(diǎn),表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報(bào)告IC增長率可能高達(dá)40%左右。　　許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測(cè)到30%，甚至以上。然而對(duì)于此次的IC超周期有點(diǎn)擔(dān)心,因?yàn)槲磥砗暧^經(jīng)濟(jì)可能會(huì)發(fā)生什么，無人能預(yù)言。目前有人說歐元區(qū)危機(jī)可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入第二次衰退，但至少會(huì)影響復(fù)蘇的進(jìn)程。　　按公司的現(xiàn)點(diǎn)，全球半導(dǎo)體5月與
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IMEC即將設(shè)立上海研發(fā)中心

　　歐洲知名研究機(jī)構(gòu)IMEC(微電子研究中心)宣布籌劃在上海張江高科技園設(shè)立辦事處，為中國微電子提供培訓(xùn)、許可及技術(shù)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)。該中心是由張江高科技園及IMEC聯(lián)合開發(fā)，5月25日將借由上海世博會(huì)宣布正式消息。　　IMEC的公開說明稱，“IMEC在中國開展業(yè)務(wù)已經(jīng)有十年的時(shí)間，此次在中國設(shè)立辦事機(jī)構(gòu)，旨在持續(xù)擴(kuò)大與中國企業(yè)機(jī)構(gòu)間的密切合作。”
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采用模擬開關(guān)IC的全波同步檢波電路

電路的功能在低頻范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用的全波同步檢波電路，其輸出脈動(dòng)波中不含基波，所以對(duì)低通濾波器截止性能的要求可以放寬，“由開關(guān)電路構(gòu)成的半波同步檢波電路”的半波整流開關(guān)電路輸出的高頻成分可用下式表示：式中
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輸入信號(hào)頻率可達(dá)2MHZ的IC同步檢波電路

電路的功能MC1496作為IC平衡調(diào)制電路被廣泛應(yīng)用，電路的基本連接與調(diào)制電路相同，但輸出電路中加了電平移位電路，可用于同步檢波，得到EO=E.COSθ的輸出。沒有使用開關(guān)電路，按電路圖中的元件參數(shù)，信號(hào)頻率可達(dá)2MHZ
關(guān)鍵字：同步電路 IC 2MHZ 信號(hào) 頻率輸入

采用乘法D-A轉(zhuǎn)換器IC的廉價(jià)8位D-A轉(zhuǎn)換器

電路的功能8位D-A轉(zhuǎn)換器的作用是把數(shù)字系統(tǒng)中的數(shù)字信號(hào)經(jīng)轉(zhuǎn)換后輸出給記錄儀或X-Y監(jiān)視器。本電路由廉價(jià)元件構(gòu)成。因?yàn)槭褂昧薈-MOS D-A轉(zhuǎn)換器，正、負(fù)極性的基準(zhǔn)電壓均可輸入，此外，若在基準(zhǔn)電壓輸入端輸入交流信號(hào)
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不用D-A轉(zhuǎn)換器IC的8位廉價(jià)D-A轉(zhuǎn)換電路

電路的功能聲音合成輸出用的D-A轉(zhuǎn)換器屬于廉價(jià)器件，大多采用R-2R梯形電阻網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)殡姎馓匦砸蟛凰闾?，可以使用象本電路這樣普通元件，如果負(fù)載電流很小，可以使用象本電路這樣的普通元件。如果負(fù)載電流很小，C
關(guān)鍵字： D-A 轉(zhuǎn)換電路廉價(jià) IC 轉(zhuǎn)換器不用

由單片IC構(gòu)成的廉價(jià)100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器

電路的功能以往一提到F-F轉(zhuǎn)換器，往往選用混合集成組件，而本電路使用了單片V-F轉(zhuǎn)換器，這是一種廉價(jià)的100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器標(biāo)準(zhǔn)電路，它把0~10V的輸入電壓轉(zhuǎn)換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸，可以把模擬信號(hào)
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IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，包括直噴裝置和無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。　　AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的開關(guān)傳輸時(shí)間非常短，可以在更高的頻率下驅(qū)動(dòng)MOSFET或IGBT，由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。　　IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
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2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會(huì)議

在過去十多年間，由中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會(huì)議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國際會(huì)議品牌，經(jīng)國內(nèi)外同行建議，由中國電子學(xué)會(huì)決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會(huì)議(IC
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2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場研討會(huì)第二輪通知

各有關(guān)單位：中國體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場研討會(huì)，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì)，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話，同時(shí)國家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)
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市場分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說些什么？

　　現(xiàn)在正是公司業(yè)績報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對(duì)于這些公司表示些看法; 　　Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 　　巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計(jì)的0,20美元。　　然而對(duì)于6月的那個(gè)季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對(duì)于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場預(yù)期(+ percent
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貫穿整個(gè)IC實(shí)現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)

降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點(diǎn)工具流程時(shí)，往往只有到了設(shè)計(jì)流程后期階段才會(huì)去考慮降低功耗的需求，從而經(jīng)常導(dǎo)致大量問題和延時(shí)。微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司高級(jí)技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
關(guān)鍵字：功耗設(shè)計(jì) 技術(shù) 集成化流程整個(gè) IC 實(shí)現(xiàn) 貫穿