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EEPW首頁 >> 主題列表 >> gan ic

Si基GaN功率器件的發(fā)展態(tài)勢分析

  • 2013年9月5日，首屆“第三代半導體材料及應用發(fā)展國際研討會”在深圳成功召開，來自中科院半導體研究所、南...
  • 關鍵字： Si基  GaN  功率器件  

最佳電源配置才能獲得最高性價比

  • 從電源ic方案來看客戶的基本需求，可以了解到，需求點會集中在對燈具系統(tǒng)進行保護，工作更安全，壽命更長方面。包括...
  • 關鍵字： 電源    燈珠    ic  

大尺寸磊晶技術突破 GaN-on-Si基板破裂問題有解

  • 近年來氮化鎵（GaN）系列化合物半導體材料已被證實極具潛力應用于液晶顯示器（LCD）之背光模組、光學儲存系統(tǒng)、高頻 ...
  • 關鍵字： 大尺寸  磊晶技術  GaN-on-Si  基板破裂  

AMOLED顯示器電源所需IC簡述

  • OLED 屏幕分為被動矩陣 （PMOLED） 及主動矩陣 （AMOLED） 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產(chǎn)制造。然 ...
  • 關鍵字： AMOLED  顯示器  電源  IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關鍵字： Cadence  臺積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
  • 關鍵字： Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
  • 關鍵字： Cadence  3D-IC  

信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

  • 　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。 　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
  • 關鍵字： IC  移動互聯(lián)網(wǎng)  

硅基GaN LED及光萃取技術實現(xiàn)高性價比照明

  • 傳統(tǒng)的氮化鎵（GaN）LED元件通常以藍寶石或碳化硅（SiC）為襯底，因為這兩種材料與GaN的晶格匹配度較好，襯底常用尺寸為...
  • 關鍵字： GaN    LED    光萃取技術  

遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準建設

  • 　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。 　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 　　建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進口來滿足)。
  • 關鍵字： IC  晶圓  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領先的合作伙伴網(wǎng)絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
  • 關鍵字： 道康寧  3D-IC  

功率器件的利器 GaN

  • 　　GaN是什么? 　　什么是GaN?GaN中文名：氮化嫁，用化學元素來解釋就是V族化合物。六方晶系鉛鋅礦型結構，為直接帶隙半導體。室溫禁帶寬度3.39eV。電子和空穴有效慣性質(zhì)量分別為0.19和0.6。電阻率>107Ω·m，電子遷移率 (1.25～1.50)×10-2m2/(V·s)。采用化學氣相淀積法制備。 　　GaN材料的研究與應用是全球半導體研究的熱點，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料，并與SIC、金剛石等半導體材料一起，被
  • 關鍵字： GaN  功率器件  

IC業(yè)十大“芯”結求解：整機與芯片聯(lián)而不動?

  • 　　目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。 　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核
  • 關鍵字： IC  芯片  

中國IC業(yè)“芯”結求解：進口替代難見起色?

  • 　　在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
  • 關鍵字： IC  CPU  

臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

  • 　　臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。 　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預估整體產(chǎn)值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產(chǎn)值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4% 　　IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設
  • 關鍵字： IC  封裝  測試  
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