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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

臺商PCB年產(chǎn)值將突破八千億

  • 受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，PCB產(chǎn)業(yè)第四季成長動能有限，不過臺灣電路板協(xié)會（TPCA）認為，今年PCB臺商海內(nèi)外總產(chǎn)值將突破新臺幣8千億關卡，以年增5％的表現(xiàn)，來到8,083億，主要是主流終端產(chǎn)品溫和復蘇，以及AI基礎設施如服務器、網(wǎng)通設備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場的推動。臺商PCB第三季全球產(chǎn)值展現(xiàn)穩(wěn)健成長，島內(nèi)外總產(chǎn)值達到2,271億，季增19％，年增9.6％，但是第四季市場較為觀望，終端及下游備貨也相對保守。TPCA預計，第四季全球產(chǎn)值為2,090億，較去年同期小幅
  • 關鍵字： PCB  

萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進一步提升低功耗FPGA的領先地位

  • 近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
  • 關鍵字： 萊迪思  中小型FPGA  FPGA  低功耗FPGA  

PCB設計抗干擾有哪些方法？

  • 現(xiàn)在高速高密電路中，串擾問題越來越嚴重。對于電路的抗干擾性能設計，也是很多工程師很頭痛的問題，這也是一個非常復雜的技術問題。對于PCB設計而言，主要做好以下幾點，即可以在很大程度上減少信號受到的干擾。1. 增大布線空間距離設計意義：增大信號之間的間距可以減少電磁場耦合，降低串擾（Crosstalk）效應。在高密度設計中，雖然空間有限，但關鍵信號（如時鐘線、高速總線）應盡量優(yōu)先分配較大的間距。補充建議：對于高速差分對，如LVDS、USB、HDMI等，差分對之間的距離應遠大于差分對內(nèi)部的線間距（常用3W規(guī)則）
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

抄板過程大曝光

  • 抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產(chǎn)文件進行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復制。PCB抄板主要有以下步驟：一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描
  • 關鍵字： PCB  電路設計  抄板  

對比雙電源分立式和集成式儀表放大器

  • 本期，為大家?guī)淼氖恰秾Ρ入p電源分立式和集成式儀表放大器》，目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。引言設計分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優(yōu)點和缺點有很多，而且經(jīng)常爭論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能（隨溫度變化）和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
  • 關鍵字： IA  運算放大器  PCB  

上傳原理圖和PCB圖，請教為什么DC-DC電源紋波大？

  • 網(wǎng)友eefishing問題：一個DC-DC電源轉(zhuǎn)換，紋波有點大，上傳原理圖和PCB圖用AOZ1050PI設計的一款DC-DC電源轉(zhuǎn)換，輸入9~18V，輸出1.2V，AOZ1050開關頻率500KHz，現(xiàn)在用示波器測得輸出大概有100mV，Vp-p在485KHz左右的紋波。請問各位專家：1 這個指標的紋波是否在設計許可的范圍之內(nèi)？在一般情況下，DC-DC電源轉(zhuǎn)換的紋波在一個什么范圍內(nèi)可以認為是正常的？2 從原理圖和PCB圖上，這個設計是否還能夠進一步優(yōu)化降低紋波？還請指出。敬請各位斧正。網(wǎng)友mituone的
  • 關鍵字： DC-DC電源  紋波  PCB  電源電路  

DC-DC電源布局布線技巧

  • 在開關電源的設計中，PCB布局設計與電路設計同樣重要。合理的布局可以避免電源電路引起的各種問題。不合理的布局可能導致輸出和開關信號疊加引起噪聲增加、調(diào)節(jié)性能惡化、穩(wěn)定性欠佳等。采用恰當?shù)牟季挚梢员苊膺@些問題的發(fā)生。1.DC-DC的環(huán)流圖24-1：開關元件Q1導通時的電流路徑如圖24-1的紅色線表示開關元件Q1導通時流過的主要電流和路徑以及方向。Cbypass是高頻用去耦電容器，CIN是大容量電容器。開關元件Q1導通的瞬間，流過急劇的電流，其大部分由Cbypass提供，其次由CIN提供，緩慢變化的電流則由輸
  • 關鍵字： PCB  電路設計  DC-DC  

電路設計中7個常用的接口類型

  • 我們知道，在電路系統(tǒng)的各個子模塊進行數(shù)據(jù)交換時可能會存在一些問題導致信號無法正常、高質(zhì)量地“流通”。例如有時電路子模塊各自的工作時序有偏差（如CPU與外設）或者各自的信號類型不一致（如傳感器檢測光信號）等，這時我們應該考慮通過相應的接口方式來很好地處理這個問題。下面就大概說明一下電路設計中7個常用的接口類型的關鍵點：01TTL電平接口這個接口類型基本是老生常談的吧，從上大學學習模擬電路、數(shù)字電路開始，對于一般的電路設計，TTL電平接口基本就脫不了“干系”。它的速度一般限制在30MHz以內(nèi)，這是由于BJT的
  • 關鍵字： PCB  電路設計  電路設計  

將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

  • 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現(xiàn)這一目標及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復雜任務中協(xié)同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復雜的功能，比如有限狀態(tài)
  • 關鍵字： FPGA  

開關電源的輸入電容的PCB設計技巧

  • 在設計開關電源電路的PCB時，輸入電容的布局和布線至關重要，它直接影響電路的性能、效率和EMI表現(xiàn)。以下是輸入電容的PCB設計技巧：1. 盡量靠近功率開關和輸入端理由：輸入電容的主要作用是為開關管提供瞬態(tài)電流，減少電壓波動。將輸入電容靠近功率開關（MOSFET或IC）和輸入引腳，可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。做法：將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關的VIN和GND引腳。如下圖中，case1是中規(guī)中矩靠近芯片防止，檢測到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線；case2是故意將電容立起來，可以
  • 關鍵字： PCB  電路設計  開關電源  

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率

  • 摘要隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提
  • 關鍵字： PCB  電路設計  測試測量  

做了個無線的FPGA調(diào)試器！支持Vivado！

  • 做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調(diào)試器可以使用Vivado無線調(diào)試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設計，兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因為現(xiàn)在有更好用的長晶C
  • 關鍵字： FPGA  調(diào)試器  vivado  

SGMII及其應用

  • SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡應用中，如以太網(wǎng)交換機、路由器和其他網(wǎng)絡設備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動協(xié)商，允許設備自動配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
  • 關鍵字： SGMII  FPGA  萊迪思  

新手第一次焊電路板，千姿百態(tài)，笑死

  • 大家好，我是王工。偶然在網(wǎng)上刷到新手第一次焊電路板的場景，不經(jīng)感嘆時間過得真快，已經(jīng)過去好多年了，焊的第一塊板子應該是在學校時代，已經(jīng)不記得是什么樣子了。下面咱來一起看看新手第一次焊的電路板是什么樣子的。同學1：這個有點慘不忍睹，插件應該是最好焊的，這個板子引腳直接都有短路的，而且上錫太多了。關注公眾號硬件筆記本同學2：目的是想把板子周邊的焊盤，通過飛線引出去，線頭上錫多了，烙鐵溫度也不夠，看起來很潦草。同學3：這個貼片電阻歪歪扭扭，焊盤兩邊也明顯上錫多了。同學4：當把所有電阻電容電感全焊完后，以為要把芯
  • 關鍵字： PCB  電路設計  焊電路板  

年度爆火的國產(chǎn) FPGA 芯片

  • PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導，占據(jù)八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價的消息在行業(yè)內(nèi)掀起波瀾。FPGA，漲價近日，Altera 宣布為應對市場壓力和運營成本上漲，將對部分 FPGA 產(chǎn)品系列價格進行調(diào)整，新價格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調(diào)整旨在確保 Altera 能夠持續(xù)提供可靠的產(chǎn)品供應，并保持其強大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調(diào)價產(chǎn)品系列包括：Cyc
  • 關鍵字： FPGA  
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fsp:fpga-pcb介紹

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