繪制PCB板需知道哪些問(wèn)題？

1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關(guān)系？

PCB電路板上有信號(hào)走線和電源走線，了解走線寬度和承載電流的關(guān)系，對(duì)繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司（35um），假設(shè)走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以，寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線，承載電流的能力為1.05A。

2、晶振在PCB板上位置及如何處理？

晶振需要放在CPU附近，離CPU的晶振引腳要近。如果是無(wú)源晶振，2個(gè)匹配電容要靠近晶振。晶振走線要短及加粗，晶振下面盡量不要走其它信號(hào)線。

一般晶振下面不要鋪銅，晶振屬于高頻器件，它的干擾很容易通過(guò)鋪銅傳到其它器件，引起EMI問(wèn)題。

晶振外殼需要接地。

3、PCB信號(hào)走線為什么不是直角和銳角？

信號(hào)在遇到直角和銳角時(shí)，阻抗會(huì)發(fā)生變化，阻抗不連續(xù)，會(huì)讓信號(hào)產(chǎn)生反射現(xiàn)象。直角處形成的寄生電容，會(huì)增加信號(hào)的上升時(shí)間。

4、PCB上的模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)地要分開(kāi)？

數(shù)字信號(hào)容易產(chǎn)生噪聲，數(shù)字信號(hào)的噪聲容限較大，抗干擾能力強(qiáng)。模擬信號(hào)抗干擾能力差，很小的噪聲信號(hào)，耦合到模擬信號(hào)后，會(huì)讓采集到信號(hào)的誤差很大。模擬地和數(shù)字地分開(kāi)后，各自形成回路，避免數(shù)字信號(hào)影響模擬信號(hào)。

5、PCB為什么要大面積鋪銅？

PCB大面積鋪銅，相當(dāng)于電源和地之間的阻抗降低，同樣的電流，能有效減少損耗。在信號(hào)周圍鋪銅，對(duì)信號(hào)線起到屏蔽作用。