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富士通導(dǎo)入0.18微米FRAM生產(chǎn)技術(shù)

  • 　　富士通半導(dǎo)體發(fā)展新一代內(nèi)存技術(shù)鐵電隨機內(nèi)存(Ferroelectric Random Access Memory;FRAM)技術(shù)已久，日前正式以0.18微米制程生產(chǎn)SPI FRAM產(chǎn)品，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A系列，容量分別為256Kb、128Kb和64Kb等，目前已開始提供客戶樣品。
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富士通半導(dǎo)體推出全新SPI FRAM

  • 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
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富士通體推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新SPI FRAM

  • 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
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Ramtron宣布IBM代工FRAM芯片樣品進入送樣/客戶驗證階段

  • 　　2009年，Ramtron與IBM公司達成代工FRAM芯片的協(xié)議，按照雙方原來的計劃，準備在2010年使用IBM的0.18微米制程制作出首批FRAM樣品芯片。然而，IBM公司在后來的研發(fā)制造過程中遇到許多問題，無法成功提升這款產(chǎn)品的產(chǎn)量，導(dǎo)致了這項計劃的延遲。 　　
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帶有串行接口的FRAM RFID LSI

  • 　　鐵電隨機存儲器(FRAM) RFID由于存儲容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應(yīng)用。 　　概述 　　到目前為止，富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產(chǎn)品。這些產(chǎn)品最重要的特點就是它們內(nèi)嵌FRAM。由于擦寫速度快、耐擦寫次數(shù)高，它們已經(jīng)作為數(shù)據(jù)載體型被動RFID LSI而被全世界廣泛采用。 　　大存儲數(shù)據(jù)載體的優(yōu)勢就是RFID可以記錄可追溯數(shù)據(jù)，如制造數(shù)據(jù)
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透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個系統(tǒng)的C

  • 「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關(guān)注的集成電路組件，然而，其制造過程中使用的原材料及化學(xué)物質(zhì)頗多，制程也極為復(fù)雜。為了計算出在生產(chǎn)FRAM時的CO2排放量，富士通針對芯片生產(chǎn)工廠中化學(xué)原料、化學(xué)氣體、晶圓等的用
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FRAM助RFID升值

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議

  • 　　Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.)，作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器(FRAM)供應(yīng)商，日前已經(jīng)與IBM公司的微電子集團達成了一項關(guān)于代工服務(wù)的協(xié)議。 　　Ramtron正在通過硅谷銀行(SiliconValleyBank)申請1100萬美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進行代工合作所需的資本和開發(fā)費用。根據(jù)這項計劃，兩家公司將會在IBM位于伯靈頓工廠安置Ramtron的FRAM半導(dǎo)體工藝技術(shù)。 　　Ramtron預(yù)計IBM的0.18微米的晶圓制造工藝將會在201
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一種基于FM20L08存儲器的溫度測試儀設(shè)計

  • 1引言高溫測試儀主要用于加熱過程中的溫度跟蹤測量和數(shù)據(jù)采集,通過對測試數(shù)據(jù)進行系統(tǒng)分析,研究...
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VRS51L3074與串行FRAM在LED顯示屏中的應(yīng)用

  • 在研究和分析現(xiàn)有各種LED顯示屏控制電路的基礎(chǔ)上，提出一種基于串行FRAM存儲器的LED顯示屏控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)以51系列運行速度為40MIPS的單周期高速VRS51L3074單片機為控制核心，利用串行FRAM存儲器組成雙端口RAM，實現(xiàn)對LED顯示屏的控制；并以2 048×192點陣雙色LED顯示屏為實例，說明其如何在實際中應(yīng)用。
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IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議

  •         Ramtron公司(Ramtron International Corp.)，作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器(FRAM)供應(yīng)商，日前已經(jīng)與IBM公司的微電子集團達成了一項關(guān)于代工服務(wù)的協(xié)議。         Ramtron正在通過硅谷銀行(Silicon Valley Bank)申請1100萬美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進行代工合作所需的資本
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串行FRAM FM25H20原理及其應(yīng)用

  • 介紹非易失性鐵電存儲器FM25H20的性能特點，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理；給出單片機與FM25H20的寫操作接口電路圖，以及FM25I-t20的寫操作流程圖。歸納出任何一款8位數(shù)據(jù)總線寬度用于計算機系統(tǒng)時使用FM25H20的方法．從而實現(xiàn)大容量存儲系統(tǒng)的擴展。
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Ramtron推出帶集成FRAM存儲器的事件數(shù)據(jù)記錄儀

  • 　　Ramtron推出半導(dǎo)體業(yè)界首款基于F-RAM的事件數(shù)據(jù)記錄儀(EDR) -- FM6124，這是集成式的事件監(jiān)控解決方案，能夠連續(xù)監(jiān)控狀態(tài)的變化，將數(shù)據(jù)存儲在F-RAM中并向系統(tǒng)提出有關(guān)變化的報警。FM6124與可編程邏輯控制器 (PLC) 類似，具有簡單的器件設(shè)置和資料檢索功能，便于系統(tǒng)集成和縮短設(shè)計周期。 　　Ramtron戰(zhàn)略市場拓展經(jīng)理David Lee稱：“FM6124是我們首個EDR產(chǎn)品，也是陸續(xù)推出專用產(chǎn)品系列的基礎(chǔ)，其獨特之處在于在單一封裝中提供數(shù)字式事件監(jiān)控。該器件可
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FRAM技術(shù)為智能安全氣囊系統(tǒng)提供“智能性”

  • 　　汽車安全系統(tǒng)在未來數(shù)年間將變得越來越趨于精密。這一趨勢會影響到attach rate 以及安全氣囊系統(tǒng)和汽車穩(wěn)定性控制系統(tǒng)的的復(fù)雜程度。隨著這些系統(tǒng)中的電子部分越來越重要，同時對半導(dǎo)體存儲器的容量要求也隨之增長。本文概述了在設(shè)計新一代安全氣囊系統(tǒng)存儲方案時應(yīng)該考慮的問題。 　　目前汽車安全氣囊系統(tǒng)引入了兩項主要的創(chuàng)新技術(shù)。第一，新型的安全氣囊系統(tǒng)增加了“智能性”：不同于以往系統(tǒng)一律采用最大的展開力。仿佛所有的事故和乘客都是一模一樣的，新系統(tǒng)是根據(jù)事故和乘客的具體參數(shù)來決定氣囊
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帶有鐵電隨機存取存儲器的高精度實時時鐘所具備的優(yōu)勢

  • 　　1 概述 　　隨著DS32X35系列產(chǎn)品的發(fā)布，Dallas Semi-conductor公司提供了無需電池的非易失存儲器。這些器件采用鐵電隨機存取存儲器(FRAM)技術(shù)，F(xiàn)RAM是非易失存儲器，其讀/寫操作與RAM類似。該系列器件能夠可靠地將數(shù)據(jù)保持10年之久，與EEPROM和其他非易失存儲器不同的是：它不需要考慮系統(tǒng)復(fù)雜性、過度開銷以及可靠性等問題。從1992年出現(xiàn)第一塊FRAM至今，鐵電隨機存取存儲技術(shù)已趨于成熟。 　　2 非易失存儲器 　　目前，非易失存儲技術(shù)主要有3種：電池備份的SRA
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