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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)(SoC)FPGA開始量產(chǎn)
- 業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)(ISA)的SoC現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)近日開始量產(chǎn),迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡(jiǎn)化RISC-V的采用,以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。Microch
- 關(guān)鍵字: RISC-V FPGA
Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)(WP028)
- 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來(lái)越多,就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)來(lái)處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現(xiàn)是一種創(chuàng)新,它與用可編程邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比,有哪些創(chuàng)新和價(jià)值呢?本白皮書討論了這兩種實(shí)現(xiàn)2D NoC的方法,并提供了一個(gè)示例設(shè)計(jì),以展示與軟2D NoC實(shí)現(xiàn)相比,Achronix 2D
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA 2D NoC
億歐智庫(kù):2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來(lái)看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關(guān)鍵字: AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315
- 1.AI芯片市場(chǎng)概述:2022年訓(xùn)練芯片(用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片)中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模45萬(wàn)片,單價(jià)1萬(wàn)美元/片,市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量,需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片),中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模35萬(wàn)片,單價(jià)2500美元/片,市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國(guó)內(nèi)華為比較領(lǐng)先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國(guó)外的推理芯片里ASIC占比比中國(guó)相對(duì)高一些。2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大
- 關(guān)鍵字: AI芯片 GPU ASIC 市場(chǎng)分析
創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場(chǎng)
- IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)(APT)制程平臺(tái),可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)周期,有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑,但預(yù)期仍為季度營(yíng)收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算(AI/HPC)客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂(lè)觀展望,成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI/HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過(guò)去3年
- 關(guān)鍵字: 創(chuàng)意 AI HPC 客制化 ASIC
Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁
- 高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布:公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來(lái)了超過(guò)30年的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn),并將領(lǐng)導(dǎo)Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前,江先生曾在Marvell半導(dǎo)體公司擔(dān)任銷售副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell,江先生通過(guò)贏得一些戰(zhàn)略性的項(xiàng)目和提高市場(chǎng)份額,成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),同時(shí)對(duì)多項(xiàng)收購(gòu)和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA
萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)
- 萊迪思半導(dǎo)體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案,將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時(shí)間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗(yàn),包括沉浸式互動(dòng)、更好的隱私保護(hù)和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)萊迪思營(yíng)銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示:「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿足希望實(shí)現(xiàn)更高智能的各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA 聯(lián)想 邊緣AI
基于FPGA的柔性應(yīng)變測(cè)量裝置設(shè)計(jì)
- 針對(duì)固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)推進(jìn)劑藥柱應(yīng)變量大、高頻振動(dòng)時(shí)應(yīng)變不易測(cè)量的問(wèn)題,基于FPGA和柔性應(yīng)變計(jì)設(shè)計(jì)了柔性應(yīng)變測(cè)量裝置。柔性應(yīng)變計(jì)的測(cè)量范圍大,可以測(cè)量雙向應(yīng)變,解決了推進(jìn)劑藥柱應(yīng)變測(cè)量的難題。FPGA具有實(shí)時(shí)性高、并行運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn),解決了多路應(yīng)變實(shí)時(shí)采集的難題。該應(yīng)變測(cè)量裝置還可用于其他高分子材料的應(yīng)變測(cè)量。
- 關(guān)鍵字: 推進(jìn)劑 柔性應(yīng)變計(jì) FPGA 高頻振動(dòng) 高速采集 202111
AI與機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展迅速,F(xiàn)PGA可提供高能效和靈活性
- 1? ?為什么AI/ML發(fā)展如此迅速?多年來(lái),人工智能(AI)/機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)市場(chǎng)一直以指數(shù)級(jí)的速度快速增長(zhǎng),其解決方案遍布我們周圍,從機(jī)器人和其他機(jī)械系統(tǒng)的預(yù)測(cè)故障算法、電子商務(wù)中的購(gòu)買行為建議、自動(dòng)駕駛車輛的目標(biāo)檢測(cè)、電子交易中的風(fēng)險(xiǎn)緩解到DNA測(cè)序等等,我們身邊有各種各樣的解決方案,示例不勝枚舉。那么,為什么AI/ML發(fā)展如此迅速呢?據(jù)IDC、Gartner和其他市調(diào)機(jī)構(gòu)的分析,全球大約80%的數(shù)據(jù)是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。電子郵件、照片、語(yǔ)音郵件、視頻和許多其他數(shù)據(jù)源每天都在堆積。無(wú)論
- 關(guān)鍵字: AI 機(jī)器學(xué)習(xí) FPGA
一種基于FPGA的BiSS編碼器解碼器設(shè)計(jì)
- BiSS協(xié)議是一種高速同步串行通信協(xié)議,使用BiSS協(xié)議的編碼器有利于提高伺服控制系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)性能,在高精度絕對(duì)式編碼器中應(yīng)用廣泛。本文在分析BiSS協(xié)議數(shù)據(jù)幀特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,利用FPGA設(shè)計(jì)了BiSS協(xié)議編碼器解碼器,采集了BiSS協(xié)議編碼器位置數(shù)據(jù)和總線波形,通過(guò)與DSP聯(lián)合使用,基于BiSS協(xié)議編碼器對(duì)永磁同步電機(jī)的動(dòng)態(tài)性能進(jìn)行了驗(yàn)證,結(jié)果表明該設(shè)計(jì)的合理性。
- 關(guān)鍵字: BiSS FPGA 編碼器 DSP 202108
基于FPGA的一種DDR4存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì)
- 5G通信的主要特征包括“高速率、大帶寬”,為了滿足高速率、大帶寬數(shù)據(jù)的傳輸要求,需要一種存儲(chǔ)技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。本文就存儲(chǔ)技術(shù)結(jié)合DDR4協(xié)議,設(shè)計(jì)了一種DDR4傳輸機(jī)制,本研究采用高性能的XCVU9P系列的FPGA芯片作為控制芯片,使用其內(nèi)部自帶的DDR4 SDRAM(MIG)IP核進(jìn)行例化核設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)在250 MHz時(shí)鐘下對(duì)DDR4 SDRAM的讀/寫操作,數(shù)據(jù)無(wú)丟失,能夠保證高速率、大帶寬數(shù)據(jù)正常傳輸,該傳輸機(jī)制具有良好的可靠性、適用性及有效性。
- 關(guān)鍵字: DDR4 高速率 大帶寬 FPGA 202108
毫米波5G接收機(jī)多速率數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)與研究
- 針對(duì)5G毫米波通信宏基站、微基站等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、預(yù)認(rèn)證、維修保障等測(cè)試需求,設(shè)計(jì)一款可應(yīng)用于“5G新基建”通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)所需儀表的高效多速率信號(hào)接收機(jī)處理模塊。采用先進(jìn)的并行多相濾波技術(shù)和任意速率比FFT處理技術(shù),基于FPGA算法平臺(tái)實(shí)現(xiàn)毫米波5G接收機(jī)多路信號(hào)接收時(shí)域/頻域并行變速率處理邏輯電路,提高5G復(fù)雜波形接收機(jī)信號(hào)解析的實(shí)時(shí)性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該電路能高效完成5G復(fù)雜波形接收機(jī)信號(hào)的時(shí)域/頻域解析,適合作為毫米波5G接收機(jī)多速率數(shù)據(jù)處理實(shí)施方案,滿足毫米波5G接收機(jī)的功能設(shè)計(jì)要求。
- 關(guān)鍵字: FPGA 5G 毫米波 接收機(jī) 202105
fpga-to-asic介紹
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