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fpga+mpu+mcu 文章 最新資訊

Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級(jí)測(cè)試芯片的驗(yàn)證

  •   基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布:已完成了其采用臺(tái)積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗(yàn)證芯片的全芯片驗(yàn)證。通過(guò)在所有的運(yùn)行情況下都采用嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試,驗(yàn)證了Speedcore測(cè)試芯片的完整功能?! pee
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一文搞懂啥是CPU、MPU、MCU、SoC!

  •   1、CPU(Central Processing Unit),是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。CPU由運(yùn)算器、控制器和寄存器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線構(gòu)成。差不多所有的CPU的運(yùn)作原理可分為四個(gè)階段:提取(Fetch)、解碼(Decode)、執(zhí)行(Execute)和寫回(Writeback)。 CPU從存儲(chǔ)器或高速緩沖存儲(chǔ)器中取出指令,放入指令寄存器,并對(duì)指令譯碼,并執(zhí)行指令。所謂的計(jì)算機(jī)的可編程性主要是指對(duì)CPU的編程。   2、MPU (Micro Processor Unit
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大咖解讀啥是FPGA/DSP?

  •   這世界真是瘋了,貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來(lái)學(xué)習(xí)FPGA了。   DSP就是一個(gè)指令比較獨(dú)特的處理器。它雖然是通用處理器,但是實(shí)際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺(tái)電腦出來(lái)跑windows,而實(shí)際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號(hào)處理,比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號(hào)處理之外的事情,卻并不見長(zhǎng)。而且信號(hào)處理的代碼一般需要對(duì)算法很精通的人才能真正寫好。   數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時(shí)間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度在這里是一把很嚴(yán)酷的尺子。 FPGA只不
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大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

  • 近10年來(lái),大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng),大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢(shì)。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢(shì)不一致的趨勢(shì),總的趨勢(shì)是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著我們進(jìn)入2018年,這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。
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移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)影響

  • 在萊迪思看來(lái),隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域,移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求,正越來(lái)越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案,用于實(shí)現(xiàn)車牌識(shí)別、語(yǔ)音偵測(cè)、人臉檢測(cè)和跟蹤等功能。
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售

  •   Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作,為 Digi-Key 的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

  • 山東濟(jì)南,2018年1月9日訊,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。
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剖析物聯(lián)網(wǎng)的需求 — 第一部分

  •   想要在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)占據(jù)一席之地,原始設(shè)備制造商(OEM)必須加快創(chuàng)新的步伐。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用讓一切變得無(wú)限可能,成功的企業(yè)會(huì)敦促其開發(fā)人員不斷拓展和采取新的、更實(shí)用的方法來(lái)發(fā)揮傳感器的功能,監(jiān)測(cè)不同類型的數(shù)據(jù),掌控整個(gè)設(shè)備的生態(tài)系統(tǒng)?! ∥锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用覆蓋廣泛,包括可穿戴設(shè)備、汽車、住宅、工業(yè)、乃至城市等眾多領(lǐng)域。這些應(yīng)用需要更加高效節(jié)能的、創(chuàng)新的、安全的體系作為支持。應(yīng)用程序十分重要,旨在實(shí)現(xiàn)軟件開發(fā)的直觀性和易用性。  微控制器(MCU)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心,選擇合適的?MCU?
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分享老司機(jī)簡(jiǎn)化的MCU程序保護(hù)設(shè)計(jì),新手都學(xué)著點(diǎn)!

  •   1 發(fā)生錯(cuò)的原因與現(xiàn)有對(duì)策  MCU在工作時(shí)會(huì)受到干擾,在一些空間場(chǎng)合,可能遇到粒子轟擊而產(chǎn)生穩(wěn)態(tài)的翻轉(zhuǎn),即所謂single event upset。而一般工業(yè)場(chǎng)合是電源傳導(dǎo)干擾,受干擾時(shí),電源電壓會(huì)瞬間超出或者略微超出MCU的名義工作電壓,線路的穩(wěn)定性就無(wú)法保證。由于各單個(gè)邏輯電路工藝過(guò)程中總會(huì)有微小差異,電源電壓的略微超出會(huì)在最弱的邏輯電路中造成指令讀錯(cuò)誤和數(shù)據(jù)讀寫錯(cuò)誤。這種錯(cuò)誤最終表現(xiàn)為數(shù)據(jù)的錯(cuò)誤?! ?guó)外對(duì)DRAM出錯(cuò)的研究已做得很多,在參考文獻(xiàn)中轉(zhuǎn)述了出錯(cuò)的概率
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電力FTU的單核心解決方案

  •   目前市面上大多電力FTU產(chǎn)品均采用MCU+MPU雙處理器架構(gòu),以利用MCU的實(shí)時(shí)性和MPU上運(yùn)行的穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和文件系統(tǒng)資源。那么,我們是否可以把MCU+MPU的結(jié)構(gòu)用一個(gè)MPU來(lái)替代呢?答案是完全可以,這里大家介紹一種單處理核心的FTU實(shí)現(xiàn)方案?! TU全名是饋線終端設(shè)備,是配電自動(dòng)化系統(tǒng)中重要的監(jiān)控設(shè)備。具有遙控、遙信,故障檢測(cè)功能,并與配電自動(dòng)化主站通信,提供配電系統(tǒng)運(yùn)行情況和各種參數(shù)即監(jiān)測(cè)控制所需信息,包括開關(guān)狀態(tài)、電能參數(shù)、相間故障、接地故障以及故障時(shí)的參數(shù),并執(zhí)行配電主站下發(fā)的命令,對(duì)
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面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 

  • 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),可在保持低功耗的同時(shí)減少對(duì)存儲(chǔ)器的需求。
  • 關(guān)鍵字: 二值  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  CNN  FPGA  201801  

物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

  • 本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用,分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  云管端  計(jì)算  邊緣  201801  

機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

  •   在2016年初,機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn),但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi),機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。   Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。   目前,有越來(lái)越多的類型開
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MCU市場(chǎng)呈現(xiàn)新局面,國(guó)內(nèi)廠商如何抓住機(jī)遇進(jìn)入市場(chǎng)

  • 就當(dāng)下MCU芯片缺貨漲價(jià),國(guó)際大廠商并購(gòu)整合,整個(gè)市場(chǎng)面臨著與之前略有不同的新環(huán)境。當(dāng)然,對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō),應(yīng)該抓住這一機(jī)遇進(jìn)入市場(chǎng)。在2017深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上,《電子產(chǎn)品世界》編輯采訪了華大半導(dǎo)體有限公司MCU事業(yè)部總經(jīng)理謝文錄先生,就當(dāng)下MCU市場(chǎng)發(fā)展、國(guó)內(nèi)廠商面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)及如何與國(guó)際大廠商同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)行了分析和解讀。
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40億美元市場(chǎng)保持8年沒(méi)變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

  • FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見,當(dāng)ASIC越來(lái)越貴,可編程應(yīng)該要增長(zhǎng)才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  
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