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fpga+dsp
fpga+dsp 文章 進(jìn)入fpga+dsp技術(shù)社區(qū)
采用AVR單片機(jī)對(duì)FPGA進(jìn)行配置
- Altera公司的ACEX、FLEX等系列的FPGA芯片應(yīng)用廣泛,但其FPGA基于SRAM結(jié)構(gòu),決定電路邏輯功能的編程數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于SRAM中。由于SRAM的易失性,每次上電時(shí)必須重新把編程數(shù)據(jù)裝載到SRAM中,這一過程就是FPGA的配置過程。FPGA的配置分為主動(dòng)式和被動(dòng)式。在主動(dòng)模式下,F(xiàn)PGA上電后主動(dòng)將配置數(shù)據(jù)從專用的EPROM(如EPC1,EPC2等)加載到SRAM中。被動(dòng)模式下,F(xiàn)PGA為從屬器件,由相應(yīng)的控制電路或微處理器控制配置過程,包括通過下載
- 關(guān)鍵字: 單片機(jī) FPGA MCU和嵌入式微處理器
FPGA的堆疊封裝,欲革背板與SoC的命
- FPGA最基本的應(yīng)用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高,雄心勃勃的FPGA巨頭們?cè)缫巡粷M足這些,他們向著信號(hào)處理、互聯(lián)性和高速運(yùn)算方向發(fā)展。未來,F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲(chǔ)器廠商合作,做出SIP(堆疊封裝)。 最近,筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens,他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價(jià)格方面進(jìn)行不停地改進(jìn),未來將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝(SIP),一個(gè)封裝里面放多個(gè)裸片的技術(shù),那么FPGA平臺(tái)可能就會(huì)成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC(Virtual SoC)的
- 關(guān)鍵字: FPGA SoC MCU和嵌入式微處理器
高速DSP與PC實(shí)現(xiàn)串口通信的方法
- 數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor,DSP)在圖形圖像處理、高精度測(cè)量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用,實(shí)際運(yùn)用中,通常須將DSP采集處理后的數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī),然后進(jìn)行存儲(chǔ)和處理。 T1公司的TMS320VC33微處理器具有性價(jià)比高,同時(shí),該芯片的I/O電平、字長(zhǎng)、運(yùn)行速度、串口功能具有大多數(shù)DSP的共同特點(diǎn)。 &nbs
- 關(guān)鍵字: DSP 串口 通信 MCU和嵌入式微處理器
基于FPGA的計(jì)算機(jī)防視頻信息泄漏系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 假如顯示終端為數(shù)字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計(jì)算機(jī)每個(gè)像素點(diǎn)的圖像信號(hào)經(jīng)過數(shù)字光處理DLP(Digital Light Processing)后,存入SDRAM雙向緩存器,當(dāng)一幀圖像接收完畢時(shí),內(nèi)部數(shù)據(jù)處理電路同時(shí)激發(fā)各像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的微鏡運(yùn)動(dòng),完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數(shù)字驅(qū)動(dòng)電壓不超過33.5V,電磁輻射很低,且各微鏡片同時(shí)驅(qū)動(dòng),形成相互干擾的向外輻射信號(hào),解碼難度極大,從而使其成為無信息泄漏的顯示器。此時(shí),視頻電纜的輻射在整個(gè)視頻通路
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高速DSP與PC實(shí)現(xiàn)串口通信的方法
- 數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor,DSP)在圖形圖像處理、高精度測(cè)量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用,實(shí)際運(yùn)用中,通常須將DSP采集處理后的數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī),然后進(jìn)行存儲(chǔ)和處理。 T1公司的TMS320VC33微處理器具有性價(jià)比高,同時(shí),該芯片的I/O電平、字長(zhǎng)、運(yùn)行速度、串口功能具有大多數(shù)DSP的共同特點(diǎn)。本文針對(duì)TMS320VC33與PC RS-232的通訊,分析三種具體的接口電路和軟件設(shè)計(jì)方法,實(shí)現(xiàn)高速DSP與低速設(shè)備的通訊:①通過TMS3
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嵌入式系統(tǒng)中從串配置FPGA的實(shí)現(xiàn)
- 本文主要論述在ARM嵌入式系統(tǒng)中如何實(shí)現(xiàn)FPGA從串配置的方法,將系統(tǒng)程序及配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在系統(tǒng)Flash中,利用ARM的通用I/O口產(chǎn)生配置時(shí)序,省去專用的配置PROM。 文中ARM微處理器采用samsung公司的ARM7TDMI系列中的S3C4480X,F(xiàn)PGA采用xilinx 公司spartan3E系列中的XC3S100E,詳細(xì)討論FPGA的從串配置的時(shí)序,同時(shí)論述S3C4480X從串配置spartan3E系列FPGA的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。實(shí)踐證明,該方法在成本、體積、靈活性上均具有優(yōu)勢(shì)
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DSP市場(chǎng)急剎車 TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破
- 日前,調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的一項(xiàng)預(yù)測(cè)中指出,今年全球的DSP銷售收入將會(huì)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),即2007年全球DSP的銷售收入增長(zhǎng)為-0.6%,而就在2006年全球DSP的增長(zhǎng)還是12.3%,在各類半導(dǎo)體器件中屬于增長(zhǎng)率較高的領(lǐng)域。為什么會(huì)出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對(duì)《國(guó)際電子商情》記者解釋:“我們預(yù)測(cè)2007年DSP銷售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個(gè):一個(gè)是由于在手機(jī)市場(chǎng),TI的收入下降、ADI的退出導(dǎo)致以DSP架構(gòu)為主的基帶芯片收入降低,而以ASIC/ASSP邏輯IC架
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DSP和常用開發(fā)工具選型一般方法
- 從網(wǎng)上發(fā)現(xiàn)的一篇文章,講的較全面,讓初級(jí)入門的朋友們共享:1、TI DSP的選型主要考慮處理速度、功耗、程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的容量、片內(nèi)的資源,如定時(shí)器的數(shù)量、I/O口數(shù)量、中斷數(shù)量、DMA通道數(shù)等。DSP的主要供應(yīng)商有TI,ADI,Motorola,Lucent和Zilog等,其中TI占有最大的市場(chǎng)份額。 TI公司現(xiàn)在主推四大系列DSP 1)C5000系列(定點(diǎn)、低功耗):C54X,C54XX,C55X 
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[轉(zhuǎn)]我的學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)――如何掌握DSP
- 1. 接觸DSP 在參加過一次社會(huì)上多的盡乎到了泛濫地步的"DSPxxx"培訓(xùn)班之后,我"自信"已經(jīng)具備DSP工程師資格,便欣喜若狂跑道書店買了一本名為"DSP xxx應(yīng)用"的書,作者叫xxx,并且是這個(gè)領(lǐng)域的牛人,這本書確實(shí)是很出色的書籍。但是當(dāng)時(shí),對(duì)于我這個(gè)對(duì)DSP一竅不通、剛剛?cè)腴T的人來說卻建立了一個(gè)錯(cuò)誤的概念——DSP是個(gè)很容易的領(lǐng)域,只要培訓(xùn)一下,再稍微看看書,就可以成為專家。所以,現(xiàn)在看來,這些都是誤導(dǎo),我認(rèn)為學(xué)習(xí)D
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在嵌入式系統(tǒng)中用FPGA進(jìn)行開發(fā)的幾個(gè)發(fā)展方向
- 顧名思義,嵌入式系統(tǒng)指的是嵌入到系統(tǒng)內(nèi)部的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),是面向特定應(yīng)用設(shè)計(jì)的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。 早期的嵌入式系統(tǒng)一般是以通用處理器或單片機(jī)為核心,在外圍電路中加入存儲(chǔ)器、功率驅(qū)動(dòng)器、通信接口、顯示接口、人機(jī)輸入接口等外圍接口,再加上應(yīng)用軟件,有些還加上了嵌入式操作系統(tǒng),從而構(gòu)成完整的系統(tǒng)。 隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步,SoC已經(jīng)在很多應(yīng)用中取代了傳統(tǒng)的以單片機(jī)為中心的架構(gòu),將很多外設(shè)和存儲(chǔ)器集成在一個(gè)芯片中,使系統(tǒng)的
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用ST16C2552實(shí)現(xiàn)DSP高速串行通訊擴(kuò)展
- 1 引言 隨著大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)的迅速發(fā)展,DSP已經(jīng)越來越廣泛地應(yīng)用于工業(yè)場(chǎng)合。工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)由于許多場(chǎng)合通訊雙方相距較遠(yuǎn),為了保證通訊成本和可靠性,必須采用串行方式進(jìn)行通訊。目前TI公司DSP都只有一個(gè)UART口,比如TMS320LF2407,當(dāng)同時(shí)需要與上位機(jī)和下面的被控對(duì)象進(jìn)行通訊,或者同時(shí)連接幾個(gè)上位機(jī)時(shí),則需要對(duì)DSP進(jìn)行串行通訊口擴(kuò)展,而使用可編程的ST16C2552可以一次擴(kuò)展兩組相互獨(dú)立的串口,滿足各種條件下串行通訊的要求。 2 ST16C2552介紹 ST16C25
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fpga+dsp介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga+dsp!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga+dsp的理解,并與今后在此搜索fpga+dsp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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