首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga soc

賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺

  • 　　賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）平臺。這一平臺是對低成本、大規(guī)模應用的新一代Spartan-3系列產品的擴展。SPARTAN-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注重I/O數(shù)量與功能的應用提供了一個成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標準（26種），具備獨特的電源管理、配置功能以及防克?。╝nti-cloning）安全優(yōu)勢，可以為消費和工業(yè)領域中的新型大規(guī)模應用，如顯示屏接口、視頻/調諧器板接口和視頻交換，提
  • 關鍵字： FPGA  I/O優(yōu)化  SPARTAN-3A  單片機  嵌入式系統(tǒng)  賽靈思  

[DSP/FPGA]DSP學習進階

  • 學習TI的各種DSP，本著循序漸進的原則，可以分為多個層次。根據(jù)我多年開發(fā)DSP的經驗，在這里總結一下各個層次的進階：1、DSP2000（除了2812）：進階：標準C -> C和匯編混合編程說明：把DSP2000當作單片機來玩就可以了，非常簡單。2、DSP5000（包括DSP2812）主要：標準C -> C和匯編混合編程 -> DSP/BIOS -> RF3說明：DSP5000是個中等產品，性能不高不低
  • 關鍵字： DSP  FPGA  

Tensilica發(fā)布四款用于SoC設計的視頻處理引擎

  • 　　Tensilica發(fā)布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統(tǒng)的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
  • 關鍵字： SoC設計  Tensilica  視頻處理引擎  消費電子  SoC  ASIC  消費電子  

龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析

  • 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過程, 并詳細分析了Bootloader中關于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個系統(tǒng)的加載啟動任務就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個中間件軟件。它創(chuàng)建內核需要的一些信息并將這些信息通過相關
  • 關鍵字： 0611_A  SoC  uCOS-II  工業(yè)控制  龍芯  嵌入式系統(tǒng)  引導程序  雜志_設計天地  SoC  ASIC  工業(yè)控制  

FPGA協(xié)同處理的優(yōu)勢

  • 摘要： 本文介紹的ESL技術為傳統(tǒng)的DSP系統(tǒng)設計人員提供了有效的FPGA的設計實現(xiàn)方法。關鍵詞： DSP；FPGA；ESL 傳統(tǒng)的、基于通用DSP處理器并運行由C語言開發(fā)的算法的高性能DSP平臺，正在朝著使用FPGA預處理器和/或協(xié)處理器的方向發(fā)展。這一最新發(fā)展能夠為產品提供巨大的性能、功耗和成本優(yōu)勢。盡管優(yōu)勢如此明顯，但習慣于使用基于處理器的系統(tǒng)進行設計的團隊，仍會避免使用FPGA，因為他們缺乏必要的硬件技能，來將FPGA用作協(xié)處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
  • 關鍵字： 0611_A  DSP  ESL  FPGA  單片機  嵌入式系統(tǒng)  雜志_技術長廊  

FPGA進入嵌入式領域，處理器內核成關鍵

  • 全球FPGA整體市場最近幾年迅速擴大，其中與嵌入式FPGA處理器相關的Design Win數(shù)量正在迅速增長，潛力巨大。就像打開潘多拉的盒子，有了可以運行操作系統(tǒng)或實時操作系統(tǒng)的處理器內核，相信FPGA正在真正意義上大規(guī)模進入嵌入式設計領域。 從Xilinx、Altera到Actel、Lattice，F(xiàn)PGA提供商都已經有可在FPGA邏輯模塊旁實現(xiàn)的“硬”核，或者可以直接在FPGA結構中運行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數(shù)據(jù)處理能力，所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進行配置，然后固
  • 關鍵字： 0611_A  FPGA  單片機  嵌入式系統(tǒng)  雜志_技術長廊  

賽靈思90nm FPGA平臺出貨量達2600萬片

  •  再創(chuàng)可編程邏輯器件行業(yè)新紀錄 賽靈思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))在北京宣布：該公司90nm FPGA平臺出貨量達2600萬片，再一次刷新了可編程邏輯行業(yè)（PLD）新記錄。賽靈思包括Spartan™-3 和Virtex™-4 FPGA兩大旗艦產品系列在內的90nm FPGA平臺廣受市場歡迎，以累計營收計算，在全球90nm FPGA市場上贏得了約70
  • 關鍵字： 90nm  FPGA  FPGA平臺  出貨量  單片機  嵌入式系統(tǒng)  賽靈思  

基于FPGA的DDS調頻信號的研究與實現(xiàn)

  • 1 引言 直接數(shù)字頻率合成器（DDS）技術，具有頻率切換速度快，很容易提高頻率分辨率、對硬件要求低、可編程全數(shù)字化便于單片集成、有利于降低成本、提高可靠性并便于生產等優(yōu)點。目前各大芯片制造廠商都相繼推出采用先進CMOS工藝生產的高性能和多功能的DDS芯片，專用DDS芯片采用了特定工藝，內部數(shù)字信號抖動很小，輸出信號的質量高。然而在某些場合，由于專用的DDS芯片的控制方式是固定的，故在工作方式、頻率控制等方面與系統(tǒng)的要求差距很大，這時如果用高性能的FPGA器件設計符合自己需要的DDS電路就是一個很好的解
  • 關鍵字： DDS  FPGA  單片機  調頻信號  嵌入式系統(tǒng)  

漫談SoC 市場前景

  • 據(jù)預計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。 
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  封裝  

兩種先進的封裝技術SOC和SOP

  • 摘  要：為了能夠實現(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。  關鍵詞：封裝技術；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件  1、引言     
  • 關鍵字： SoC  SoP  封裝  封裝  

CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變

  •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協(xié)調發(fā)展密不可分的關系。   關鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
  • 關鍵字： CPU  SoC  封裝  芯片  封裝  

系統(tǒng)級芯片集成——SoC

  • 　 　　隨著VLSI工藝技術的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術途。  　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應在單片上包括數(shù)字系
  • 關鍵字： SoC  封裝  系統(tǒng)級芯片集成  封裝  

高密度封裝進展

  • 元件全部埋置于基板內部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
  • 關鍵字： SoC  封裝  高密度  封裝  

集成電路封裝高密度化與散熱問題

  •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數(shù)字化及網絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  集成電路  封裝  

英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構電路

  •   　　英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 　　Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術所
  • 關鍵字： SoC  ASIC  
共7947條 511/530 |‹ « 509 510 511 512 513 514 515 516 517 518 » ›|

fpga soc介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473