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使用用CPLD和Flash實(shí)現(xiàn)FPGA的配置

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA(ElectronicDesignAutomation)是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境，以硬件描...
關(guān)鍵字： CPLD FPGA Flash RAM EDA VHDL

本文根據(jù)十接口千兆以太網(wǎng)線路接口卡設(shè)計(jì)的功能需求和性能需求，按照數(shù)據(jù)處理流程劃分功能模塊，以PM3388作...
關(guān)鍵字： FPGA PM3388 網(wǎng)絡(luò)接口 IPv6

摘要：在水下激光成像系統(tǒng)中，由于復(fù)雜的水下環(huán)境對(duì)激光傳輸?shù)挠绊戄^大，為了更加有效地實(shí)現(xiàn)距離選通功能，該同步控制電路的設(shè)計(jì)選用高性能的Altera Stratix III系列的FPGA。電路分為距離延遲和門(mén)延遲2個(gè)模塊，創(chuàng)新地
關(guān)鍵字：控制電路設(shè)計(jì) 同步距離激光成像 FPGA

基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā),摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構(gòu)建了NiosⅡ軟核處理器平臺(tái)，并在此之上實(shí)現(xiàn)了SD卡的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：設(shè)計(jì)提高了FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活度，
關(guān)鍵字：程序開(kāi)發(fā) 驅(qū)動(dòng) SD Nios 基于 FPGA ARM

　　全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其第四代部分可重配置設(shè)計(jì)流程，以及智能時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)的多項(xiàng)全新強(qiáng)化方案，可針對(duì)Virtex™®-6 FPGA設(shè)計(jì)中BRAM(block-RAM)降低24%的動(dòng)態(tài)功耗。設(shè)計(jì)人員即日起即可下載ISE12.2設(shè)計(jì)套件，利用其簡(jiǎn)便易用、直觀的部分可重配置設(shè)計(jì)流程，進(jìn)一步降低功耗和整體系統(tǒng)成本。同時(shí)，最新推出的ISE版本還可提供一項(xiàng)低成本仿真方案，支持嵌入式設(shè)計(jì)流程。　　賽靈思 ISE
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ISE12.2

　　MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測(cè)試成本是決定其能否有光明市場(chǎng)前景的重要因素　　MEMS及其應(yīng)用　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個(gè)公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動(dòng)器(actuator)與電子元件。MEMS通常會(huì)被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開(kāi)發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級(jí)市場(chǎng)，為包括汽車、保健、手機(jī)、生物技術(shù)、消費(fèi)性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長(zhǎng)率高于20%,并預(yù)計(jì)在2010年超過(guò)100億美元。MEMS技術(shù)已被
關(guān)鍵字： TI MEMS SoC

引言隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了一種新概念的嵌入式系統(tǒng)，即SOPC（SystemOnProgrammableChip）。SOPC技...
關(guān)鍵字： FPGA SOPC NOR Flash 嵌入式

　　美國(guó)賽靈思(Xilinx)發(fā)布了抗輻射性和性能均高于其原產(chǎn)品的航天領(lǐng)域用FPGA“Virtex-5QV FPGA”。將耐輻射總劑量(TID)提高到了該公司原產(chǎn)品的2倍以上之外，其規(guī)模也達(dá)到了13萬(wàn)個(gè)邏輯單元，作為航天領(lǐng)域用FPGA中屬業(yè)界最高水準(zhǔn)。此外，還集成了最高速度為3.125Gbit/秒的高速收發(fā)器，并強(qiáng)化了DSP功能。主要面向人造衛(wèi)星和宇宙飛船上的遙感處理、圖像處理以及導(dǎo)航儀等用途。目前正在樣品供貨，將從2011年1～3月開(kāi)始65nm工藝的量產(chǎn)。賽靈思表示：&ldquo
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex FPGA

帶服務(wù)能夠支持三重應(yīng)用（即支持語(yǔ)音、視頻和數(shù)據(jù)）至第一英里的客戶，例如持續(xù)發(fā)展的小商業(yè)和住宅。FTTx中的...
關(guān)鍵字： FPGA GPON 低功耗

PCIExpress是一種使用時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)技術(shù)的高速串行I/O互連機(jī)制。PCIExpress第一代規(guī)范規(guī)定的線速...
關(guān)鍵字： FPGA PCIExpress CDR 時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)

DDR3存儲(chǔ)器系統(tǒng)可以大大提升各種數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的性能。然而，和過(guò)去幾代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存儲(chǔ)器器件...
關(guān)鍵字： FPGA IP核 DDR3 數(shù)據(jù)處理

　　ARM與其長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門(mén)針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開(kāi)發(fā)專門(mén)針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無(wú)線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺(tái)積電的死對(duì)頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過(guò)那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

在某些工業(yè)自動(dòng)控制領(lǐng)域、某些裝備應(yīng)用上，經(jīng)常會(huì)遇到各種需要測(cè)量長(zhǎng)度的場(chǎng)合，目前通常采用的是光電編碼器...
關(guān)鍵字： FPGA 光電編碼器二倍頻電路傳感器

隨著全世界新能源風(fēng)力發(fā)電的大力發(fā)展，電能質(zhì)量的監(jiān)測(cè)成為風(fēng)電場(chǎng)的研究熱點(diǎn)。風(fēng)電場(chǎng)電能質(zhì)量問(wèn)題可以分為...
關(guān)鍵字： FPGA DSP 電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置風(fēng)電場(chǎng)