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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證

• CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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TraceSafe手環(huán)和風險曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

• 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無線技術的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時還支持連接到網(wǎng)關的藍牙遠距離連接技術。發(fā)展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
• 關鍵字： IoT  SoC  

用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（eFPGA）

• 對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術與今天的技術進行對比，您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
• 關鍵字： ADAS  ASIC  ABS  FSD  ISP  CPU  GPU  FPGA  

Laird Connectivity BL653系列模塊在貿澤開售

• 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級寬工作溫度范圍，提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應用。貿澤供
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術來支持新一代計算平臺

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術將使SMI及其客戶對該公司產品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網(wǎng)絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實現(xiàn)對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
• 關鍵字： SMI  AI  SoC  ASIC  

易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

• 可編程產品平臺和技術創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”?！癚uantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
• 關鍵字： XLR  AI  FPGA  IoT  SIP  

安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領域創(chuàng)新應用

• 7月3-5日,?2020慕尼黑上海電子展?在國家會展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司,在此次展會上,重點展示旗下主打高性能低功耗?EAGLE系列和ELF系列FPGA產品?,更配置對應的終端展示區(qū),聚焦FPGA在消費電子、工業(yè)控制等多領域的前沿創(chuàng)新應用,增設了互動體驗。ELF系列FPGA?以?低成本、低功耗?的特點,備受喜愛。這一系列的器件?可編程單元規(guī)模最高可達 9K LUTs?,?
• 關鍵字： FPGA  EAGLE系列  ELF系列  

安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領域創(chuàng)新應用

• 7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國家會展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會上，重點展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產品，更配置對應的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費電子、工業(yè)控制等多領域的前沿創(chuàng)新應用，增設了互動體驗。點擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點，備受喜愛。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達 9K LUTs，最大用戶IO數(shù)量達336。內嵌的FLASH無需外部配置器件，有效縮小產品體積。與此同時，更有支持AES加
• 關鍵字： FPGA  EAGLE系列  ELF系列  

三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片

• 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
• 關鍵字： 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學習  5納米  SoC  

高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機

• 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術，得以進入中階相機區(qū)隔；因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術公司業(yè)務發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
• 關鍵字： 高通  SoC  AI  ML  智能相機  

瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實現(xiàn)量產雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設計一次性流片成功和量產新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
• 關鍵字： 瓴盛科技  新思科技  DesignWare  IP  SoC  

打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
• 關鍵字： 蘋果  Mac  SoC  

瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機

• 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關功能以實現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負責人Jo
• 關鍵字： HPC  SoC  

西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計

• ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅動的產品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領域中提高產品質量、安全性，并縮短從開發(fā)到實現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
• 關鍵字： CAV  SoC