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FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因此，對(duì)底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場(chǎng)增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF

多功能低功耗藍(lán)牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級(jí)系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶提供即時(shí)無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 NFC SoC

NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
關(guān)鍵字： SoC OTA NFC SDK IDE 藍(lán)牙

三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng)，為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是，傳聞三星正
關(guān)鍵字：三星 Exynos 5nm Soc

屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
關(guān)鍵字：芯片 DSP FPGA

Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級(jí)芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
關(guān)鍵字： PPA OEM SoC NNA

貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
關(guān)鍵字： MPSoC SoM FPGA

時(shí)鐘芯片在5G中的重要作用

　　James?Wilson?（Silicon?Labs時(shí)鐘產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 從時(shí)鐘角度看5G的特點(diǎn)　　為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無線設(shè)備，從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘緩沖器、時(shí)鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來提供必要的時(shí)鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個(gè)共同的需
關(guān)鍵字： 202006 Silicon Labs FPGA

生而為速，Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨(dú)特方式綜合多種資源，實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬，致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)對(duì)智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
關(guān)鍵字： RAM FPGA

Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺(tái)，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列器件

近日，為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級(jí)類別可供選擇，最高級(jí)別是高可靠性耐輻射的宇航級(jí)，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測(cè)、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個(gè)新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過其集成的?
關(guān)鍵字： ADC DAC FPGA

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
關(guān)鍵字： PCB FPGA

國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
關(guān)鍵字：國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System

國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
關(guān)鍵字： Dialog Wi-Fi SoC IoT