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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設計接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

  • ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設計案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進工藝，這兩個工藝的進入商業(yè)門坎較低，相對應的IP布局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
  • 關鍵字： ASIC  智原科技  SoC  

可穿戴設備需要極低功耗和高集成度

  • Dialog半導體公司應用工程高級經(jīng)理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能。在可預見的將來，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因為這會給產(chǎn)品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場的深刻洞察和杰出的硬
  • 關鍵字： SoC  藍牙5.1  

Intel開始出貨10nm Agilex FPGA：DDR5、PCIe 5.0

  • Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
  • 關鍵字： 英特爾  10nm  DDR5  FPGA  PCIe 5.0  

賽靈思：FPGA視頻加速，解決行業(yè)兩大痛點

  • 2019年8月23日，賽靈思在京召開媒體采訪會。會上，賽靈思視頻與圖像處理高級市場營銷經(jīng)理Sean Gardner先生向大家介紹了公司關于視頻加速的相關方案。
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)中心  視頻加速  FPGA  

基于FPGA和千兆以太網(wǎng)的線陣X射線圖像采集傳輸系統(tǒng)

  • 　　楊?地（電子科技大學?電子科學與工程學院，四川?成都?610054）　　摘?要：基于FPGA核心與千兆以太網(wǎng)傳輸技術組建線陣x射線圖像采集傳輸系統(tǒng)。FPGA芯片為核心控制，實現(xiàn)對X射線探測器控制、探測器信號積分時序、ADC采集時序控制、采集板間數(shù)據(jù)傳輸、千兆以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸控制。X射線探測器與采集板，采用菊花鏈數(shù)據(jù)傳輸結構方式以應對不同規(guī)模的場景。千兆以太網(wǎng)的傳輸確保了圖像數(shù)據(jù)的實時、高速與精準度?！　￡P鍵詞：圖像采集；x射線檢測；FPGA；千兆以太網(wǎng)　　0 引言　　隨著公共安全越來越受到公眾的重視，X
  • 關鍵字： 201909  圖像采集  x射線檢測  FPGA  千兆以太網(wǎng)  

國產(chǎn)FPGA進軍日本，高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

  • 全球增長速度最快的可編程邏輯廠商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，簽約日本丸文株式會社（以下簡稱“丸文”）為其日本經(jīng)銷商，以進一步拓展全球銷售網(wǎng)絡。
  • 關鍵字： FPGA  日本  高云半導體  

臺積電業(yè)績再進補 賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA

  • 晶圓代工大廠臺積電業(yè)績再進補，其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布，推出采用臺積電16納米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，擴展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
  • 關鍵字： 臺積電  賽靈思  FPGA  

賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片：350億晶體管

  • 賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達350億個晶體管，密度在同類產(chǎn)品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然具體面積沒有公布，和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數(shù)量級，但在FPGA的世界里，絕對是個超級龐然大物，從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個馬克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NV
  • 關鍵字： 芯片  晶體管  FPGA  賽靈思  

BittWare 宣布對 Eideticom 進行戰(zhàn)略投資并拓寬基于 FPGA 的 NVMe 加速器產(chǎn)品組合以將 EDSFF 納入其中

  • 新加坡–2019 年8月21日–Molex旗下的 BittWare 公司是一家采用FPGG技術的企業(yè)級 NVMe 存儲平臺領域領先供應商，宣布將對 Eideticom 進行戰(zhàn)略投資并開展協(xié)作 – 后者在高增長的新興計算存儲市場上是廣受認可的領導者。BittWare 市場副總裁 Craig Petrie 表示：“我們對 Eideticom 的投資合作將加快基于 NVMe 的計算存儲解決方案的推出，并且協(xié)助我們的客戶在降低風險和成本的同時，實現(xiàn)創(chuàng)新。通過分享兩種尖端產(chǎn)品的詳細信息，我們正在拓展 BittWar
  • 關鍵字： BittWare  Eideticom  戰(zhàn)略投資  FPGA 的 NVMe 加速器產(chǎn)品組合  EDSFF  

推進FPGA發(fā)展 紫光國微擬對紫光同創(chuàng)增資

  • 日前，紫光國微發(fā)布公告稱，擬對全資子公司西藏茂業(yè)創(chuàng)芯投資有限公司（以下簡稱“茂業(yè)創(chuàng)芯”）增資1億元人民幣，以助力茂業(yè)創(chuàng)芯對參股子公司深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司（以下簡稱“紫光同創(chuàng)”）增資事項順利實施。
  • 關鍵字： FPGA  紫光國微  紫光同創(chuàng)  

臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

  • 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
  • 關鍵字： 臺積電  Ambiq Micro2  SoC  

基于CPRI協(xié)議的5G高速光纖接口研究

  • 　　李奧，徐蘭天　?。ㄖ袊娮涌萍技瘓F公司第四十一研究所，安徽 蚌埠 233010)　　摘要：“高速率”是5G通信的主要特性之一，為滿足即將到來的5G高速數(shù)據(jù)傳輸需求，需要提供一種高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸接口。本文就光纖傳輸結合支持多級傳輸速率的CPRI協(xié)議，設計出一種高速光纖接口控制板，控制板采用高性能的Virtex-6系列FPGA作為主要控制芯片，經(jīng)過仿真驗證，該控制板支持近10Gbit/s速率數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸，具備高速的通信傳輸能力，完全支持5G通信的高速率傳輸。高速光纖接口控制板可用于多種5G設備的研究與
  • 關鍵字： 201907  5G  高速光纖接口  CPRI  FPGA  

工業(yè)網(wǎng)絡安全始于嵌入式硬件平臺

  • 　　Wesley Skeffington （賽靈思公司 異構平臺首席工程師）　　摘要：任何沒有采取適當安全措施而連接到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的資產(chǎn)都將面臨網(wǎng)絡攻擊的風險。除了會造成財產(chǎn)損失或引起不便，篡改工業(yè)系統(tǒng)還有可能對工作人員或公眾人物造成人身傷害或死亡。如果沒有足夠的網(wǎng)絡保護，安全關鍵型系統(tǒng)就不能被視為真正意義上的安全。本文分析了工業(yè)網(wǎng)絡安全應有的舉措?！　￡P鍵詞：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)；安全；FPGA；OT　　任何沒有采取適當安全措施而連接到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT) 的資產(chǎn)都將面臨網(wǎng)絡攻擊的風險。除了會造成
  • 關鍵字： 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)  安全  FPGA  OT  201907  

AI用FPGA發(fā)展快，帶來架構新變革

  • ? ? ? 1? AI用FPGA將越來越多? ? ? FPGA是AI/ML運算的主要芯片之一。據(jù)市場調查公司Semico Research的2019年5月數(shù)據(jù)，2018年用于AI的FPGA市值約10億美元，預計2019年為18億美元左右。到2023年的未來四年中，AI用FPGA將增長約3倍，達到52億美元（如下圖）。? ? ? 這個增長是驚人的，因為過去多年來，F(xiàn)PGA業(yè)的年均增長率只有8%~9%。&nbs
  • 關鍵字： FPGA  7納米  

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

  • 日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學）部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出，當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
  • 關鍵字： SoC  IIoT  
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