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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺，全新處理器、內(nèi)存、存儲、FPGA解決方案集體亮相
- 英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強?可擴展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強?可擴展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對當(dāng)今各類企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的
- 關(guān)鍵字： AI FPGA IoT IDC
比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP
- UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識產(chǎn)權(quán)（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實驗室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
- 關(guān)鍵字： IP RAN SoC
UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試
- ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現(xiàn)功能強大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術(shù)，無需運行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
- 關(guān)鍵字： ISA SoC
FPGA，新基建的“芯”推力
- 新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對計算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動態(tài)更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢，能夠滿足高新技術(shù)對于計算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機遇？新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來推動基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計、協(xié)議
- 關(guān)鍵字： FPGA 新基建 基礎(chǔ)設(shè)施
面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
- 伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標(biāo)。為實現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學(xué)習(xí)和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF
多功能低功耗藍牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)
- Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個授權(quán)用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
- 關(guān)鍵字： 藍牙 NFC SoC
三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)
- 據(jù)報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預(yù)計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
- 關(guān)鍵字： 三星 Exynos 5nm Soc
Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級芯片
- ?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設(shè)計的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
- 關(guān)鍵字： PPA OEM SoC NNA
時鐘芯片在5G中的重要作用
- James?Wilson?（Silicon?Labs時鐘產(chǎn)品總經(jīng)理） 1 從時鐘角度看5G的特點 為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無線設(shè)備，從大容量的宏基站到專注于擴展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時鐘發(fā)生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來提供必要的時鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個共同的需
- 關(guān)鍵字： 202006 Silicon Labs FPGA
生而為速，Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA
- 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨特方式綜合多種資源，實現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴展的數(shù)據(jù)帶寬，致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級增長對智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
- 關(guān)鍵字： RAM FPGA
Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件
- 近日，為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進一步增強了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇，最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過其集成的?
- 關(guān)鍵字： ADC DAC FPGA
萊迪思Nexus技術(shù)平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： PCB FPGA
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