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實(shí)驗(yàn)10：七段數(shù)碼管

1. 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開(kāi)發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過(guò)實(shí)驗(yàn)理解和掌握數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL描述數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)電路。2. 實(shí)驗(yàn)任務(wù)在數(shù)碼管上顯示數(shù)字。3. 實(shí)驗(yàn)原理數(shù)碼管是工程設(shè)計(jì)中使用很廣的一種顯示輸出器件。一個(gè)7段數(shù)碼管（如果包括右下的小點(diǎn)可以認(rèn)為是8段）分別由a、b、c、d、e、f、g位段和表示小數(shù)點(diǎn)的dp位段組成。實(shí)際是由8個(gè)LED燈組成的，控制每個(gè)LED的點(diǎn)亮或熄滅實(shí)現(xiàn)數(shù)字顯示。通常數(shù)碼管分為共陽(yáng)極數(shù)碼管和共陰極數(shù)碼管，結(jié)構(gòu)如下圖
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

為智能邊緣設(shè)計(jì)系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場(chǎng)窗口在縮小，新設(shè)計(jì)的成本和風(fēng)險(xiǎn)在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項(xiàng)，而對(duì)全生命周期安全性的需求也在不斷增長(zhǎng)。要滿足這些同時(shí)出現(xiàn)的需求，需要即時(shí)掌握特殊技術(shù)和垂直市場(chǎng)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。沒(méi)有時(shí)間從頭開(kāi)始。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長(zhǎng)的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產(chǎn)品中增加了九個(gè)新的技術(shù)和特定應(yīng)用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺(jué)和邊緣通信。Microchip FPGA業(yè)務(wù)部戰(zhàn)略副總裁S
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英特爾計(jì)劃將可編程解決方案事業(yè)部作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)

英特爾公司宣布計(jì)劃拆分旗下的可編程解決方案事業(yè)部（PSG），將其作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。這一決定將賦予PSG所需的自主性和靈活性，以全面加速其發(fā)展，并更有力地參與FPGA行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，并廣泛服務(wù)于包括數(shù)據(jù)中心、通信、工業(yè)、汽車(chē)和航空航天等領(lǐng)域在內(nèi)的多個(gè)市場(chǎng)。英特爾還宣布，英特爾執(zhí)行副總裁Sandra Rivera將擔(dān)任PSG部門(mén)的首席執(zhí)行官，同時(shí)Shannon Poulin將擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官。在英特爾的持續(xù)支持下，PSG部門(mén)的獨(dú)立運(yùn)營(yíng)預(yù)計(jì)將于2024年1月1日開(kāi)始。英特爾預(yù)計(jì)在發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)時(shí)，將PSG
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱(chēng)，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱(chēng)這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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AMD Kria K24 SOM加速工業(yè)及商業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用創(chuàng)新

電機(jī)控制系統(tǒng)無(wú)處不在，據(jù)統(tǒng)計(jì)電機(jī)控制消耗了全球工業(yè)能源總用量的70%。隨著電機(jī)系統(tǒng)變得更加精密復(fù)雜，提供各種速度能力，并且越來(lái)越多采用新材料設(shè)計(jì)，包括碳化硅和氮化鎵來(lái)提升效率與性能，同時(shí)還能夠降低能耗。新的現(xiàn)代電機(jī)需要先進(jìn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)來(lái)控制這些電機(jī)，這樣才能使其扭矩、速度以及應(yīng)變速達(dá)到最大，同時(shí)還能使能耗降到最低。電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)主要是有三個(gè)要素，第一是驅(qū)動(dòng)器，第二是供電部分，第三是電機(jī)本身。因此專(zhuān)家也表示，提高電機(jī)的效率將對(duì)全球用電量產(chǎn)生顯著的積極影響。提高這些應(yīng)用的效率夠使能耗降低15%到40%。所以，
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英特爾宣布分拆FPGA業(yè)務(wù)，目標(biāo)2-3年后獨(dú)立IPO！

英特爾今天通過(guò)官網(wǎng)正式宣布，將負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產(chǎn)品的可編程解決方案部門(mén)（PSG）剝離，作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，目標(biāo)是在兩到三年后 IPO中出售部分業(yè)務(wù)。英特爾宣布將PSG獨(dú)立，并推向IPO2015年5月底，英特爾宣布以167億美元完成了對(duì)Altera的收購(gòu)，成為了其后來(lái)的PSG部門(mén)，這也是英特爾史上規(guī)模最大的一筆收購(gòu)。Altera在20年前發(fā)明了世界上第一個(gè)可編程邏輯器件，尤以FPGA芯片著稱(chēng)。隨后在2020年，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD也宣布以350億美元的估值收
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AMD推出為超低時(shí)延電子交易專(zhuān)屬打造的基于FPGA的加速卡

解決方案合作伙伴Alpha Data、Exegy和Hypertec加入到不斷壯大的面向金融科技市場(chǎng)的超低時(shí)延解決方案生態(tài)系統(tǒng)
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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打造強(qiáng)大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

為滿足客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求，英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并繼續(xù)擴(kuò)展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應(yīng)范圍，以滿足日益增長(zhǎng)的定制化工作負(fù)載（包括增強(qiáng)的AI功能）的需求，同時(shí)提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日（IFTD）期間，英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù)，屆時(shí)硬件工程師、軟件開(kāi)發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專(zhuān)家進(jìn)行深入交流和互動(dòng)。?“今年1月，我們宣布對(duì)Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴(kuò)容，以便讓
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蘋(píng)果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來(lái)了

2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
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人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜

不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
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華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機(jī)端用上超線程

IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開(kāi)啟預(yù)售，但處理器暫未官宣。從多家平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計(jì)，為 8 核 12 線程，測(cè)試工具已經(jīng)適配。另?yè)?jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報(bào)道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
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Microchip PolarFire FPGA單芯片加密設(shè)計(jì)流程成功通過(guò)英國(guó)國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全中心審查

安全當(dāng)前已成為各垂直市場(chǎng)所有設(shè)計(jì)的當(dāng)務(wù)之急。今天，有進(jìn)一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員證明，使用Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工業(yè)、航空航天、國(guó)防、核及其他系統(tǒng)的安全性。英國(guó)政府的國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全中心（NCSC）根據(jù)嚴(yán)格的器件級(jí)彈性要求，對(duì)采用單芯片加密設(shè)計(jì)流程的PolarFire FPGA器件進(jìn)行了審查。Microchip FPGA 業(yè)務(wù)部技術(shù)研究員 Tim Morin 表示：“NCSC進(jìn)行了非常嚴(yán)格的分析和審查。Micr
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任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第2篇)——讓以太網(wǎng)盡顯強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)

在《任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體》系列的首篇中，我們重點(diǎn)介紹了傳統(tǒng)音視頻連接標(biāo)準(zhǔn)和以太網(wǎng) IP 網(wǎng)絡(luò)之間的橋接支持，這是許多多媒體系統(tǒng)所需的一項(xiàng)關(guān)鍵功能。接下來(lái)，我們將深入研究設(shè)計(jì)人員使用 AMD 自適應(yīng) SoC 通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行音視頻傳輸時(shí)所擁有的選擇。Zynq? 7000 SoC對(duì)于空間受限、功耗預(yù)算緊張的成本優(yōu)化型應(yīng)用，AMD Zynq 7000 器件為高達(dá) 1Gb/s 的以太網(wǎng)媒體傳輸提供了一款極具吸引力的解決方案。所有 Zynq 7000 器件在其處理系統(tǒng)（ PS ）中包含兩個(gè)硬連接的 10/100/1G
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