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FPGA國產化待破局

  • 很多細分市場上,國產FPGA還是有很多機會的,只要有足夠的實力,能夠支撐研發(fā)支出,有非常好的市場定位,國產FPGA也是能夠自力更生的。
  • 關鍵字: FPGA  京微雅格  

鋰電池檢測設備行業(yè)標準缺失 如何促進產業(yè)更好發(fā)展?

  • 作為新能源汽車產業(yè)鏈上一個重要的分支產業(yè),動力電池檢測設備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
  • 關鍵字: 鋰電池  SOC  

手機芯片將進入10納米時代

  •   受限于產品的功耗體積等因素的困撓,智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級手機的頂端配置,相關業(yè)者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。   10納米已成下一波競爭焦點   先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在
  • 關鍵字: 10納米  SoC  

國產FPGA夾縫中求生存,何時才能逆勢崛起

  • 相對于廣為人知的CPU,F(xiàn)PGA可謂默默無聞,雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU,但其重要性卻不遑多讓目前,而國產FPGA也鮮有所見,由于技術門檻高,且需要與工藝技術緊密相連,都使得國產FPGA面臨挑戰(zhàn),那么國產FPGA芯片的整體情況和水平到底如何?何時才能逆勢崛起,強我中國芯。
  • 關鍵字: 芯片  FPGA  

Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

  •   如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等,而且多核異構現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶,芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
  • 關鍵字: Arteris  SoC  

車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

  •   Mobileye和意法半導體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   為達到功耗和性能目標,EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
  • 關鍵字: SoC  EyeQR5  

PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強地產業(yè)升級

  •   IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元,年增長率約是GDP的2倍。   現(xiàn)在電子產品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了,已經無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
  • 關鍵字: PCB  SoC  

放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方?

  • 回顧PC時代,英特爾的輝煌無人能及,移動領域上的受挫,就代表英特爾已經落后于其他科技公司了?其實不是這樣子的。
  • 關鍵字: 英特爾  SoC  

基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅動開發(fā)及實現(xiàn)

  • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺,介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法,以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定,對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅動開發(fā)具有借鑒意義。
  • 關鍵字: SoC  FPGA  動態(tài)加載  SPI  201606  

工業(yè)4.0領域中的PLC體系結構:挑戰(zhàn)、趨勢和解決方案

  • 工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)預計未來的PLC體系結構能夠實現(xiàn)可擴展的解決方案,安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經為工業(yè)4.0做好了準備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內置了安全通信功能,促進了IT制造業(yè)的發(fā)展。
  • 關鍵字: PLC  IIoT  FPGA  工業(yè)4.0  201606  

FMC+ 標準將嵌入式 設計推到全新的高度

  •   更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性?! ∽鳛槭褂?nbsp;FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設計的重要發(fā)展,名為 FMC+ 的最新夾層卡標準將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數量從 10 個擴展到 32 個,最大數據速率從 10Gbps 提升到 28Gbps,同時保持與當前 FMC 
  • 關鍵字: FPGA  FMC   

如何使用FPGA加速機器學習算法?

  •   當前,AI因為其CNN(卷積神經網絡)算法出色的表現(xiàn)在圖像識別領域占有舉足輕重的地位?;镜腃NN算法需要大量的計算和數據重用,非常適合使用FPGA來實現(xiàn)。上個月,Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發(fā)表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學在內的中國各大學研究CNN的一些成果?! ≡谶@項研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實現(xiàn)能耗相關的幾個有趣的結論:  ①限定使用片上Memory; ?、?/li>
  • 關鍵字: FPGA  CNN  

如何擴展 FPGA 的工作溫度

  •   任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化,使用壽命會縮短。但某些應用要求電子產品工作在器件最大額定工作結溫下。以石油天然氣產業(yè)為例來說明這個問題以及解決方案?! ∫晃豢蛻粽埱笪覀?nbsp;Aphesa 的團隊設計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當大的FPGA 而且溫度要求至少高達 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
  • 關鍵字: FPGA  HDR  

什么是異構多處理系統(tǒng),為什么需要異構多處理系統(tǒng)?

  •   早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個微控制器和一系列外設構成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數據、處理數據、做出決策、基于決策結果輸出信息等工作。在某些情況下會實現(xiàn)簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結果。處理需求、同時產生需求,以現(xiàn)在的標準來看似乎微不足道。現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級的海量數據,而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應用還要求系統(tǒng)在滿足相關行業(yè)標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。  目前,似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數據、執(zhí)行系統(tǒng)應用程序、響應實時
  • 關鍵字: ARM  FPGA  

決定90%軍用電子設備命運的芯片 中國何時才能完全自主?

  • FPGA雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU,但其重要性卻不遑多讓——無論是在軍事領域,還是民用領域都頗具意義,國產FPGA在中國市場的占有率僅為2%,即便是很多軍用的高端FPGA,也基本依賴于進口,這究竟是怎么回事呢?
  • 關鍵字: 芯片  FPGA  
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