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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  • 　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復(fù)雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動設(shè)備為目標的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設(shè)備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
  • 關(guān)鍵字： SoC  DSP  

針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴展定制化SoC解決方案

  • 　　ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設(shè)計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設(shè)計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 　　EDA合作伙伴增強DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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FPGA國產(chǎn)化待破局

  • 很多細分市場上，國產(chǎn)FPGA還是有很多機會的，只要有足夠的實力，能夠支撐研發(fā)支出，有非常好的市場定位，國產(chǎn)FPGA也是能夠自力更生的。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  京微雅格  

鋰電池檢測設(shè)備行業(yè)標準缺失 如何促進產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

  • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè)，動力電池檢測設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
  • 關(guān)鍵字： 鋰電池  SOC  

手機芯片將進入10納米時代

  • 　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 　　10納米已成下一波競爭焦點 　　先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時才能逆勢崛起

  • 相對于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產(chǎn)FPGA也鮮有所見，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時才能逆勢崛起，強我中國芯。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  FPGA  

Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

  • 　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

  • 　　Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 　　Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 　　為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
  • 關(guān)鍵字： PCB  SoC  

放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方？

  • 回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領(lǐng)域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  SoC  

基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

  • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FPGA  動態(tài)加載  SPI  201606  

工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu)：挑戰(zhàn)、趨勢和解決方案

  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)計未來的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能，促進了IT制造業(yè)的發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字： PLC  IIoT  FPGA  工業(yè)4.0  201606  

FMC+ 標準將嵌入式 設(shè)計推到全新的高度

  • 　　更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性?！　∽鳛槭褂?nbsp;FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設(shè)計的重要發(fā)展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標準將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個擴展到 32 個，最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時保持與當前 FMC 
  • 關(guān)鍵字： FPGA  FMC   

如何使用FPGA加速機器學(xué)習(xí)算法？

  • 　　當前，AI因為其CNN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位?；镜腃NN算法需要大量的計算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來實現(xiàn)。上個月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發(fā)表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國各大學(xué)研究CNN的一些成果?！　≡谶@項研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個有趣的結(jié)論：　?、傧薅ㄊ褂闷螹emory;　?、?/li>
  • 關(guān)鍵字： FPGA  CNN  

如何擴展 FPGA 的工作溫度

  • 　　任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應(yīng)用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結(jié)溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來說明這個問題以及解決方案?！　∫晃豢蛻粽埱笪覀?nbsp;Aphesa 的團隊設(shè)計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當大的FPGA 而且溫度要求至少高達 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
  • 關(guān)鍵字： FPGA  HDR  
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