esd-20 文章 最新資訊
用于寬范圍光電二極管的跨阻抗放大器具有苛刻的要求
- 光電二極管廣泛見諸于眾多的應(yīng)用，其用于把光轉(zhuǎn)換為可在電子電路中使用的電流或電壓。從太陽能電池到光數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、從高精度儀器到色層分析再到醫(yī)療成像等均在此類應(yīng)用之列。所有這些應(yīng)用都需要用于對光電二極管輸出進行緩沖和調(diào)節(jié)的電路。對于那些需要高速和高動態(tài)范圍的應(yīng)用，通常采用如圖 1 所示的跨阻抗放大器 (TIA) 電路。在圖1中，反饋電容顯示為一個寄生電容。對于許多應(yīng)用來說，這是一個為確保穩(wěn)定性而有意布設(shè)的電容器。 該電路讓光電二極管處于“光電導(dǎo)模式”，并在其負極上施加了一個偏
- 關(guān)鍵字： 光電二極管 放大器 LTC6268 電容器 ESD 201504
意法半導(dǎo)體（ST）向美國證券交易委員會提交2014年度Form 20-F報告
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布已于2015年3月3日向美國證券交易委員會(SEC, Securities and Exchange Commission)提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F報告。投資者可在意法半導(dǎo)體官方網(wǎng)站www.st.com 查看2014年度Form 20-F報告和審計完成后的完整財務(wù)報告，也可以訪問美國證券交易委員會網(wǎng)站www.sec.gov查看相關(guān)信息。 意法半導(dǎo)體為投資
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電路設(shè)計中如何防止靜電放電?
- 我們的手都曾有過靜電放電(ESD)的體驗，即使只是從地毯上走過然后觸摸某些金屬部件也會在瞬間釋放積累起來的靜電。我們許多人都曾抱怨在實驗室中使用導(dǎo)電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來滿足工業(yè)ESD標準。我們中也有不少人曾經(jīng)因為粗心大意使用未受保護的電路而損毀昂貴的電子元件。 對某些人來說ESD是一種挑戰(zhàn)，因為需要在處理和組裝未受保護的電子元件時不能造成任何損壞。這是一種電路設(shè)計挑戰(zhàn)，因為需要保證系統(tǒng)承受住ESD的沖擊，之后仍能正常工作，更好的情況是經(jīng)過ESD事件后不發(fā)生用戶可覺察的故障。 與人
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CMOS電路中ESD保護結(jié)構(gòu)的設(shè)計原理與要求
- ESD(靜電放電)是CMOS電路中最為嚴重的失效機理之一，嚴重的會造成電路自我燒毀。論述了CMOS集成電路ESD保護的必要性，研究了在CMOS電路中ESD保護結(jié)構(gòu)的設(shè)計原理，分析了該結(jié)構(gòu)對版圖的相關(guān)要求，重點討論了在I/O電路中ESD保護結(jié)構(gòu)的設(shè)計要求。 1 引言 靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發(fā)展，CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧 厚度越來越薄，芯片的面積規(guī)模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的
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電子、等離子及液晶等顯示屏的經(jīng)典應(yīng)用案例匯總，軟硬件協(xié)同
- 顯示器通常也被稱為監(jiān)視器。顯示器是屬于電腦的I/O設(shè)備，即輸入輸出設(shè)備。它可以分為CRT、LCD等多種。它是一種將一定的電子文件通過特定的傳輸設(shè)備顯示到屏幕上再反射到人眼的顯示工具。本文為大家介紹電子顯示屏、等離子顯示屏、液晶顯示屏及硅基液晶顯示屏的經(jīng)典應(yīng)用案例，供大家參考。 藍牙無線顯示屏系統(tǒng)的設(shè)計方案 本文介紹一種藍牙無線顯示屏系統(tǒng)的設(shè)計方案。使用藍牙技術(shù)可以短距離無線控制顯示終端，實現(xiàn)圖像和字符數(shù)據(jù)的無線傳輸和顯示，免去了有線連接所帶來的缺陷，可以應(yīng)用在多種領(lǐng)域。 基于觸摸顯示
- 關(guān)鍵字： EMI ESD
TE Connectivity的PolyZen YC系列器件為消費電子產(chǎn)品提供集成式保護功能
- TE Connectivity旗下業(yè)務(wù)部門TE電路保護部現(xiàn)在提供全新PolyZen YC器件系列，這些器件提供了一種集成式方法幫助保護平板電腦、機頂盒、硬盤和DC電源端口等消費電子產(chǎn)品，避免靜電放電(ESD)和其它可能危害應(yīng)用并且導(dǎo)致安全和保修問題之電氣過壓事件引起的損壞。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在緊湊的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封裝中結(jié)合了一個精密齊納二極管和可自恢復(fù)PolySwitch聚合物正溫度系數(shù)(PPTC)器件
- 關(guān)鍵字： TE Connectivity PolyZen ESD
付出正確的電路保護費
- 摘要：本文通過采用合適的過電流和過電壓保護元件，生產(chǎn)商可保證其產(chǎn)品成為用戶生活不可或缺的一部分。選擇正確的保護元件也保證了各應(yīng)用產(chǎn)品符合安全和功能因素相關(guān)的規(guī)章條例的要求。 許多用戶都沒有意識到他們自己每天在使用的電子設(shè)備存在著最大的風(fēng)險。電路保護是所有電子設(shè)備必有的特性——不論是車載、家用或是工用電子設(shè)備——因為只要人體接觸含敏感電子半導(dǎo)體的器件，就會出現(xiàn)ESD(靜電放電)現(xiàn)象。 如果周圍的空氣特別干燥，比如天氣正好非常炎熱或非常寒冷，剛把
- 關(guān)鍵字： 電路保護 ESD TVS 集成電路 HBM 201411
RS-485通信鏈路與電子護欄
- 摘要：EVAL-CN0313-SDPZ 是業(yè)界首個EMC兼容RS-485接口設(shè)計工具，可提供針對IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5電涌的四級保護。工程師可在設(shè)計周期之初考慮EMC問題，從而降低該問題導(dǎo)致的項目延誤風(fēng)險。 1 有關(guān)RS485 EMC魯棒性的演示 在工業(yè)與儀器儀表應(yīng)用(I&I)中，常常需要在距離很遠的多個系統(tǒng)之間傳輸數(shù)據(jù)。RS-485總線標準是I&I應(yīng)用中使用最廣泛的物理層總線設(shè)計標準之一。RS-485的
- 關(guān)鍵字： ADI RS-485 通信鏈路 電子護欄 EMC ESD 201411
實例解析如何應(yīng)對LED封裝失效
- 在用到LED燈的時候最怕的就是LED燈不亮，這個時候不要責(zé)怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導(dǎo)致燈不亮的重要原因。當(dāng)然很多時候也是人為因素。這里小編結(jié)合8大實例來剖析如何應(yīng)對LED封裝失效? 死燈不亮，不要責(zé)怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導(dǎo)致燈不亮的重要原因。 LED燈 1) LED散熱不好導(dǎo)致固晶膠老化，層脫，芯片脫落 預(yù)防措施：焊接時防止LED懸浮，傾斜。做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢。 2) 過電流過電壓沖擊導(dǎo)致驅(qū)動，芯片燒
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淺談設(shè)計PCB時抗ESD的方法
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 在PCB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好
- 關(guān)鍵字： PCB ESD CMOS
TI RS-485 十大設(shè)計技巧
- 在TI經(jīng)常遇到這樣的問題：在使用 RS-485 進行設(shè)計時，是否有一些技巧或訣竅需要掌握?為此，我們總結(jié)了使用 RS-485 時需要記住的一系列綜合而全面的重要準則?！ ∪绾螒?yīng)用 1) 使用圖 A 確定最大線纜長度 2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的雙絞線線纜 3) 使用菊花鏈連接總線節(jié)點 4) 端接 RT1 = Z0 的線纜一端 在另一端應(yīng)用故障保護偏置 端接該端 5) 您可在相同的總線上運行 3V 和 5V 器件?！ ?) 使 stub 長度不超過 7) 針對 ± 7V
- 關(guān)鍵字： TI RS-485 ESD
日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導(dǎo)體材料技術(shù)
- 近日，日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開發(fā)出了直接噴涂有機半導(dǎo)體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機半導(dǎo)體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學(xué)研究所、崎玉大學(xué)、康奈可、東麗工程、理研風(fēng)險公司FLOX等共計8個團體。 日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導(dǎo)體材料技術(shù) ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點，可解決這兩項技術(shù)的很多問題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在
- 關(guān)鍵字： 有機半導(dǎo)體材料 ESD
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