為何Layout時(shí)信號走線要先過ESD/TVS管?
硬件工程師煉成之路一個(gè)從業(yè)十多年的有追求的硬件工程師,我的追求:知其然并知其所以然。代表作有《硬件工程師煉成之路筆記》,《硬件工程師煉成之路器件篇》156篇原創(chuàng)內(nèi)容公眾號
為什么有上面這個(gè)問題? 有這個(gè)問題的原因,我覺得主要是因?yàn)閮牲c(diǎn)。 一是因?yàn)閺脑韴D上看來,二者并沒有區(qū)別,都是ESD管接在同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)GPIO上面。既然沒有區(qū)別,那為什么結(jié)果會(huì)有差異呢?對于新手來說,確實(shí)難以理解。 二是既然跟layout有關(guān),那兩種不同的layout方式?到底是影響了什么參數(shù)造成了這個(gè)差異呢?這些網(wǎng)上也沒有找到相關(guān)的較深入的文章。 問題的原因——走線電感 我們設(shè)想的是,放電時(shí),靜電能量都從ESD管這里泄放掉,而不通過我們的芯片放電,這樣才能實(shí)現(xiàn)ESD管保護(hù)芯片的目的。如上圖,理想情況下,如果ESD管的鉗位電壓足夠低,那么靜電放電電流基本都從ESD管進(jìn)行泄放。問題是,我們通常要通過PCB實(shí)現(xiàn)這個(gè)電路,PCB Layout走線也不是理想的,會(huì)有走線電感。上一期我們知道,ESD放電時(shí)信號頻譜帶寬是幾十Mhz到500Mhz,是高頻的,而電感是頻率越高,阻抗越大。如果Layout引入寄生電感,ESD泄放的時(shí)候電流也會(huì)在電感上面形成壓降,導(dǎo)致芯片端殘壓升高,如果電壓高于了芯片的耐受電壓,那么就會(huì)擊穿芯片,導(dǎo)致防護(hù)失敗。 上面說法還是籠統(tǒng),下面我們拿數(shù)據(jù)說話。 走線電感的阻抗 很多人可能會(huì)認(rèn)為走線電感,那不就是寄生電感嗎,聽起來就很小,不能直接忽略嗎?能不能忽略自然就是看影響,只有沒影響的情況下才能忽略,那到底能不能忽略呢? PCB的走線電感是可以計(jì)算的,就是用下面這個(gè)公式:套用這個(gè)公式,可以得到走線長度1cm,寬度為6mil,銅厚為1oz的走線電感為9.41nH。上面這個(gè)表格是我自己做了個(gè)excel表格,文末會(huì)分享給兄弟們,可以在excel里面輸入對應(yīng)的線寬,銅厚,線長等參數(shù),然后就可以得到對應(yīng)的電感值了,也可以看右邊的表格做一個(gè)快速的估算。 好了,現(xiàn)在電感值已經(jīng)有了,是9.41nH,我們根據(jù)公式ZL=jwL=2πfL,得到在50Mhz(ESD放電波形電流頻譜是幾十Mhz到500Mhz,貌似(不太確定)ESD釋放時(shí)能量主要集中在幾十Mhz這個(gè)頻率,所以取50Mhz)時(shí)的阻抗ZL(50Mhz)=2*π*50Mhz*9.41nH≈3Ω。 電感走線阻抗已經(jīng)知道了,那么影響到底有多大呢? 電感的影響 我們以3.3V ESD器件esd9b33st5g為例子,如下圖。如果我們是理想Layout 的情況下(沒有寄生電感),那么在ESD管泄放電流Ipp為1A的時(shí)候,鉗位電壓為10.5V。而如果現(xiàn)在Layout不好,引入了寄生電感,其50Mhz時(shí)等效阻抗為3歐姆,如果電流依然是1A,那么電感上面的壓降就是3V,這樣導(dǎo)致整體看起來,鉗位電壓從10.5V提到到13.5V。 以上舉的是6mil,10mm的走線長度,這個(gè)走線長度已經(jīng)是非常小的了,可以看到,它已經(jīng)對我們的ESD性能造成了影響。 如果長度增加到10cm,從上表知道,走線電感就是140nh,50Mhz對應(yīng)阻抗是ZL(50Mhz)=2*π*50Mhz*140nH≈43Ω,同樣的方法得到1A定流時(shí)的等效鉗位電壓VC=53.5V,這是我們說這個(gè)ESD完全沒用應(yīng)該是沒毛病的。 小結(jié) 本文主要說下自己對于ESD管的Layout要求的理解,主要從寄生電感的角度來說的,雖說文章有一些數(shù)據(jù),但是整體還算是定性分析。實(shí)際情況是更為復(fù)雜的,比如說ESD管到MCU也有走線,也有寄生電感,這對ESD更為友好一點(diǎn)。還有就是如果寄生電感大了,ESD的泄放電流應(yīng)該也會(huì)小一些,而我上面的數(shù)據(jù)都是假設(shè)Ipp是1A時(shí)的。
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