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插值查找表:實(shí)現(xiàn)DSP功能的簡便方法

- 如果數(shù)字信號處理器內(nèi)核沒有您需要的確切功能,可使用插值查找表(ILUT)來解決這一問題。 作為賽靈思的現(xiàn)場工程師,我常常問這樣的問題:我們是否能夠提供一款其功能可滿足客戶所有獨(dú)特設(shè)計(jì)要求的DSP內(nèi)核。有時(shí)候內(nèi)核會太大,太小或者不夠快。有時(shí),我們會開發(fā)一款能確切滿足客戶需求的內(nèi)核,并迅速以CORE Generator商標(biāo)推出。不過即便在這種情況下,客戶仍然想要一套特定的DSP功能,而且刻不容緩。在這些情況下,我常常建議他們使用我們器件中的插值查找表來定制他們的DSP功能。 查找表(LUT)實(shí)
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雙開關(guān)正激轉(zhuǎn)換器及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

- 中心議題: 低功耗模式以及內(nèi)部時(shí)脈 DSP: 降低功耗與提高效能 解決方案: 關(guān)閉無線電,將晶片切換至淺層或深層睡眠模式 Casual不定時(shí)掃瞄 功耗是決定可攜式裝置發(fā)展成敗的關(guān)鍵因素。由于這類裝置的趨勢朝向功能匯整的方向演進(jìn),最明顯的跡象就是百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)整合至照相手機(jī)中,新型的多功能裝置必須持續(xù)迎合消費(fèi)者的需求,尤其是在功耗方面。 雖然藍(lán)牙本身就已是低功耗技術(shù),但為了進(jìn)一步延長電池續(xù)航力,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)仍持續(xù)整合許多新方法,以
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基于FPGA設(shè)計(jì)DSP的實(shí)踐與改進(jìn)
- 當(dāng)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)需要對數(shù)字信號進(jìn)行處理時(shí),常采用通用 DSP(Digital Signal Process)處理器,這樣的設(shè)計(jì)方案通用性好,且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是,這類方案通常是雙核設(shè)計(jì),即采用通用控制器(MCU)加上通用 DSP處理器實(shí)現(xiàn),在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)時(shí)開發(fā)的復(fù)雜程度、難度都較大,也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問題,人們開始尋求新的設(shè)計(jì)方案,基于通用處理器加上FPGA(大規(guī)??删庨T陣列)的架構(gòu)方案逐漸成為主流,在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能,專用的數(shù)字信號處理和組
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基于DSP的多頻帶混合信號測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 隨著數(shù)字化浪潮的深入,具有混合信號功能的芯片越來越多地出現(xiàn)在人們的生活中。通訊領(lǐng)域的MODEM(如ADSL),CODEC和飛速發(fā)展的手機(jī)芯片,視頻處理器領(lǐng)域的MPEG,DVD 芯片,都是具有混合信號功能的芯片,其特點(diǎn)是處理速度高、覆蓋的頻率范圍寬,芯片的升級換代周期日益縮短。這就要求測試系統(tǒng)具有更高的性能和更寬的頻帶范圍,而且需要靈活的架構(gòu)來應(yīng)對不斷升級的芯片測試需求,以便有效降低新器件的測試成本。此外,混合信號芯片種類繁多,各種具有混合信號的芯片已經(jīng)廣泛運(yùn)用到生產(chǎn)和生活的各個領(lǐng)域,而不同的應(yīng)用領(lǐng)域,其工
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海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核
- Tensilica日前宣布,授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時(shí)又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力,帶給我
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基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與RapidIO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)

- 本文首先簡單的介紹了總線的發(fā)展,從而引出一種新型的串行點(diǎn)對點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)RapidIO。DSP 在高性能處理系統(tǒng)中的重要性毋庸置疑,但是目前的很多DSP 并沒有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA,將DSP 的總線橋接到一個RapidIO IP 上,從而實(shí)現(xiàn)了DSP與RapidIO 網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)。
- 關(guān)鍵字: RapidIO 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián) DSP 實(shí)現(xiàn) FPGA 基于 RapidIO
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz,引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS,與市場中現(xiàn)有的解決方案相比,能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升,從而可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開發(fā)提供通用平臺。 知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
- 關(guān)鍵字: TI DSP SoC
CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器
- CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無線基站應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備,應(yīng)對下一代移動網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算挑戰(zhàn)。 Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個CEVA-X1641 DSP,能夠提供下一代移
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Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
- Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化,以滿足無線DSP(數(shù)字信號處理)算法需求,包括:OFDM(正交頻分復(fù)用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無限脈沖響應(yīng))以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化,相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無線手持設(shè)備
- 關(guān)鍵字: Tensilica 基帶 DSP
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