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芯向未來，2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

  • 3月14日，?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討，首次在國(guó)內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動(dòng)能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%，且批量購買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機(jī)

  • 為滿足各行各業(yè)對(duì)高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充了公司強(qiáng)大的32位MCU產(chǎn)品線，專為汽車、工業(yè)、消費(fèi)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）及醫(yī)療市場(chǎng)提供高性價(jià)比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設(shè)，旨在大幅減少對(duì)外部元件的需求。其特性包括高達(dá)40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運(yùn)算放大
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡(jiǎn)  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個(gè)獨(dú)立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來越豐富，同時(shí)變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

  • 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

  • 意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。STM32C0高性價(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對(duì)存儲(chǔ)空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應(yīng)用設(shè)計(jì)，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴(kuò)展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個(gè)CAN F
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書

  • 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車(EV)?性能至關(guān)重要。NXP的新電子書展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動(dòng)汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級(jí)RISC-V MCU系列

  • 英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個(gè)新的AURIX??系列將涵蓋從入門級(jí)?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品。在本次Emb
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國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

  • 3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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RT10XX 降低喚醒時(shí)沖擊電流

  • 近來有客戶反饋，當(dāng)使用RT1060從suspend mode喚醒時(shí)，會(huì)在VDD_HIGH_IN觀測(cè)到一個(gè)較大電流。與此同時(shí)，電壓也會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的跌落，下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會(huì)引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經(jīng)過查閱應(yīng)用筆記，Suspend模式下，芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會(huì)被關(guān)閉以降低功耗，當(dāng)喚醒時(shí)，這兩個(gè)LDO將會(huì)被啟動(dòng)為芯片內(nèi)部的電
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應(yīng)用方案

  • 汽車 12V BMS 系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池電壓、電流來評(píng)估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個(gè)別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統(tǒng)實(shí)時(shí)對(duì)電池?zé)峁芾韺?duì)于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對(duì)應(yīng)管理層級(jí)為 12V 電池模塊，可內(nèi)部檢測(cè) 4 串電池模塊總電壓 12V（以實(shí)際電池為準(zhǔn)），開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲(chǔ)能BMS應(yīng)用方案

  • 大聯(lián)大世平集團(tuán)針對(duì)便攜式儲(chǔ)能的電池保護(hù)系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動(dòng)-JW3330 驅(qū)動(dòng)方案。使用 SPI 接口實(shí)現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個(gè)納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動(dòng)均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護(hù)等功能，支持：過壓/欠壓保護(hù)、高/低溫保護(hù)、斷路保
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恩智浦S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎

  • S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動(dòng)下，微控制器（MCU）作為電子系統(tǒng)的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強(qiáng)大的Arm Cortex-M7內(nèi)核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)，正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹立新標(biāo)桿。技術(shù)背景：汽車電子的進(jìn)化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構(gòu)，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及，系統(tǒng)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應(yīng)運(yùn)
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Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP，面向先進(jìn)5G和6G應(yīng)用

  • ●? ?全新DSP通過可擴(kuò)展架構(gòu)和雙線程設(shè)計(jì)支持人工智能，滿足日益增長(zhǎng)的更智能、更高效無線基礎(chǔ)設(shè)施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達(dá)2.4 倍，適用于更密集的應(yīng)用-●? ?Ceva-XC21面向成本敏感型應(yīng)用，性能和效率改善達(dá) 1.8 倍，所需面積減少48%幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日推出了針對(duì)先進(jìn)5G和6G就緒應(yīng)用的最新高性能基
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