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德州儀器：32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新之旅

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，德州儀器（TI）以其前瞻性的視野和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，不斷推動(dòng)著MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來(lái)，32位MCU在市場(chǎng)中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，而傳統(tǒng)的8位和16位MCU的應(yīng)用則在某種程度上呈現(xiàn)出減少的趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的出現(xiàn)主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)，以及更豐富的功能和擴(kuò)展性，能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性，以適應(yīng)更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應(yīng)用
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ADI：MCU市場(chǎng)回暖背后的策略與技術(shù)創(chuàng)新

在2023 年，全球芯片市場(chǎng)普遍低迷，全球的元器件分銷商都處在“至暗時(shí)刻”，這一年中，高庫(kù)存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)，各種裁員的消息此起彼伏。而在2023年底，多家機(jī)構(gòu)都給出2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能復(fù)蘇的預(yù)測(cè)，現(xiàn)在站在2024年初這個(gè)時(shí)間點(diǎn)之上，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的逐步回暖的預(yù)期，MCU（微控制器）價(jià)格也開(kāi)始出現(xiàn)上漲趨勢(shì)。在這一背景下，我們采訪了模擬芯片國(guó)際大廠ADI的資深業(yè)務(wù)經(jīng)理李勇，一起探討MCU 市場(chǎng)現(xiàn)狀和ADI 在MCU領(lǐng)域的布局以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。面對(duì)如今MCU 市場(chǎng)價(jià)格普遍上
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

—— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對(duì)外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲(chǔ)空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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不復(fù)位調(diào)試的小技巧

01 前言在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，經(jīng)常會(huì)碰到在測(cè)試過(guò)程中或設(shè)備出廠后才發(fā)現(xiàn)程序異常，但當(dāng)重新對(duì)設(shè)備仿真調(diào)試時(shí)卻復(fù)現(xiàn)不出現(xiàn)場(chǎng)的問(wèn)題，或者只能通過(guò)保存的日志信息艱難分析代碼運(yùn)行到了何處而導(dǎo)致的異常。遇到這種場(chǎng)景，也并非無(wú)路可循。原則上只要我們通過(guò)仿真器調(diào)試時(shí)，做到代碼不被重新下載覆蓋，MCU 不被復(fù)位，就可能保留當(dāng)前程序運(yùn)行的狀態(tài)，讓 Bug 無(wú)處藏身。02 實(shí)現(xiàn)方法首先，我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運(yùn)行的代碼與要仿真的工程代碼一致，這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調(diào)試符號(hào)信息
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香港城市大學(xué)與香港中文大學(xué)合作研發(fā)出全球領(lǐng)先的微波光子芯片，比傳統(tǒng)電子處理器快 1000 倍且耗能更低

香港城市大學(xué)（城大）電機(jī)工程學(xué)系王騁教授團(tuán)隊(duì)與香港中文大學(xué)研究人員合作，開(kāi)發(fā)出了全球領(lǐng)先的微波光子芯片，可運(yùn)用光學(xué)進(jìn)行超快模擬電子信號(hào)處理及運(yùn)算。官方表示，團(tuán)隊(duì)的研究成果不僅開(kāi)辟了新的研究領(lǐng)域，即鈮酸鋰微波光子學(xué)，使微波光子芯片更小巧、具高訊號(hào)保真度與低延遲性能，也是芯片級(jí)模擬電子處理與運(yùn)算引擎的突破。相關(guān)研究成果已經(jīng)以《集成鈮酸鋰微波光子處理引擎》為題發(fā)表在《自然》上。據(jù)介紹，這種芯片比傳統(tǒng)電子處理器的速度快 1000 倍，耗能更低，應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋 5/6G 無(wú)線通訊系統(tǒng)、高解析度雷達(dá)系統(tǒng)、人工智能
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Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

內(nèi)容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺(jué)、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來(lái)顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對(duì) 4D 成像雷達(dá)工作負(fù)載，新增的雷達(dá)加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的傳感器融合處理而設(shè)計(jì)楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的汽車傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024年3月4日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)賽的中心，人們普遍認(rèn)識(shí)到芯片將是下一波增長(zhǎng)和創(chuàng)新的引擎。從韓國(guó)到德國(guó)再到美國(guó)，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃?？傆?jì)，從2023年到2030年，預(yù)計(jì)將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴(kuò)張的狂潮可能會(huì)重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MCU 國(guó)際招聘

SPI協(xié)議，MCP2515裸機(jī)驅(qū)動(dòng)詳解，收藏吧用得著

SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設(shè)備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實(shí)時(shí)時(shí)鐘，AD轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時(shí)為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點(diǎn)采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個(gè) SPI 設(shè)備之間通信必須由主設(shè)備 (Mas
關(guān)鍵字： SPI 串口協(xié)議 MCU

ESP32的功耗如何降低？

ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能的低功耗芯片，它可以根據(jù)不同的工作模式和配置選項(xiàng)來(lái)調(diào)節(jié)其功耗。根據(jù)我搜索到的信息ESP32 功耗的要點(diǎn)：ESP32 提供了五種可配置的電源模式，分別是活動(dòng)模式、調(diào)制解調(diào)器睡眠模式、淺睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每種電源模式都有其獨(dú)特的功能和節(jié)能特性，例如在深度睡眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 0.15 mA1，而在休眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 2.5 μA。ESP32 的功耗還受到其時(shí)鐘源、CPU 主頻、外圍設(shè)備、Wi-Fi 和
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MCX A：新的通用MCU和資源豐富的FRDM開(kāi)發(fā)平臺(tái)

恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產(chǎn)品組合，基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核平臺(tái)。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結(jié)合起來(lái)，打造下一代智能邊緣設(shè)備?？蓴U(kuò)展性是MCX產(chǎn)品組合的一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)。MCX A系列在該產(chǎn)品組合中發(fā)揮著重要作用，是各類應(yīng)用的基礎(chǔ)。它面向多個(gè)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用，包括：? 工業(yè)通信? 智能計(jì)量? 自動(dòng)化與控制? 傳感器?&n
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專注關(guān)鍵趨勢(shì)領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案，推動(dòng)“贏得項(xiàng)目”整個(gè)進(jìn)程

過(guò)去的2023年是半導(dǎo)體發(fā)展充滿不確定性的一年，在這一年時(shí)間里很多半導(dǎo)體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結(jié)公司2023年的過(guò)程時(shí)表示，公司在2023年一開(kāi)始有很強(qiáng)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，隨后遇到了宏觀經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過(guò)一系列戰(zhàn)略有效地應(yīng)對(duì)了挑戰(zhàn)，以進(jìn)一步促進(jìn)穩(wěn)定性、韌性和長(zhǎng)期增長(zhǎng)。Microchip對(duì)需求預(yù)測(cè)減少的策略響應(yīng)包括幫助客戶減輕庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)，尋找雙贏結(jié)果，同時(shí)將大多數(shù)產(chǎn)品
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國(guó)產(chǎn)51單片機(jī)CA51F4系列的端口配置，以及外部中斷配置操作說(shuō)明

國(guó)產(chǎn)51單片機(jī)CA51F412L2是基于IT的51內(nèi)核單片機(jī)，內(nèi)置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段碼屏驅(qū)動(dòng)，3路PWM，觸摸按鍵功能。廣泛應(yīng)用于帶LCM顯示，觸摸的產(chǎn)品類型，今天繼續(xù)講解端口和外部中斷的配置使用過(guò)程。GPIO 主要特性如下：l 可配置為高阻模式l I/O 結(jié)構(gòu)可獨(dú)立設(shè)置上拉電阻l 輸出模式可選開(kāi)漏輸出或推挽輸出l 數(shù)據(jù)輸出鎖存支持讀-修改-寫l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機(jī)IO端口說(shuō)明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個(gè) I/O 引腳，每個(gè)引腳
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開(kāi)局

月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營(yíng)及生意接洽。圖片來(lái)源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對(duì)于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺(tái)積電、三星、英特
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