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富昌電子推薦英飛凌PSoC? 4000T微控制器，開啟突破性低功耗觸控解決方案

  • 在追求創(chuàng)新的道路上，英飛凌（Infineon）再次領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)，推出突破性的PSoC? 4000T微控制器。全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics）現(xiàn)為各類低功耗觸控應(yīng)用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感應(yīng)功能的PSoC? 4000T系列產(chǎn)品，并限時提供免費開發(fā)板申請服務(wù)。PSoC? 4000T微控制器擴展了PSoC? 4產(chǎn)品系列 Arm??Cortex-M0?+微控制器，采用英飛凌第5代高性能CAPSENSE?電容式感應(yīng)技術(shù)。與前幾代 CAPSENSE?
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進芯電子攜多款DSP芯片及消費電子解決方案亮相2024中國制冷展

  • 2024年4月8日-10日，國產(chǎn)領(lǐng)先DSP供應(yīng)商進芯電子攜多款數(shù)字信號處理器（DSP）芯片及消費電子解決方案，首次亮相于中國國際博覽中心新館（北京順義館）舉行的2024中國制冷展。4月9日上午，進芯電子營銷總監(jiān)孟書祥于“制冷空調(diào)零部件質(zhì)量提升與系統(tǒng)控制技術(shù)論壇”上發(fā)表題為“國產(chǎn)DSP在制冷設(shè)備應(yīng)用發(fā)展展望”的演講，介紹了進芯電子潛精研思，不斷打破行業(yè)壁壘、推出符合客戶需求的解決方案，助力實現(xiàn)綠色環(huán)保、舒適便捷智能社會而做出的努力。部分產(chǎn)品和解決方案，讓我們先睹為快：16位定點DSP芯片ADP16F03系列
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瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實現(xiàn)更低成本，也提供超低功耗性能。RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進一步降低99%，達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動化應(yīng)用帶來理想解決方案
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英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案

英國首座12英寸晶圓廠啟用

  • 近日，英國半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。Pragmatic Park預(yù)期將在未來五年內(nèi)創(chuàng)造500個高技能工作崗位，并加強英國的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱，相較傳統(tǒng)硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設(shè)于英國劍橋，首間工廠位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能封裝，這種于采
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意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時代

  • 意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化，并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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兆易創(chuàng)新：擬15億元參與長鑫科技股權(quán)融資

  • 3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權(quán)融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據(jù)公告，兆易創(chuàng)新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關(guān)于長鑫科技集團股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡稱“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng)新外，長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計108億元
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級包括先進的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對強大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發(fā)
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力

  • ●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化
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瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動RISC-V產(chǎn)品的開發(fā)，但瑞薩已獨立設(shè)計并測試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實現(xiàn)應(yīng)用，并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)（ISA）開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當(dāng)今的RISC-V解決方案大多針對
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計和消費電子市場

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設(shè)計人員選用無電池設(shè)計，采用太陽能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當(dāng)前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
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瑞薩推出全新MCU，支持高分辨率模擬功能與固件在線升級功能，助力客戶系統(tǒng)實現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SDADC），以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃存和區(qū)交換功能，可輕松實現(xiàn)固件在線升級（FOTA)，適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫(yī)療設(shè)備、消費電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這些應(yīng)用都需要固件在線升級功能。RA2A2產(chǎn)品帶來多種電源結(jié)構(gòu)和電壓檢測硬件，可實現(xiàn)高能效、超低功耗運行。其運行模式下功耗可低至100μA/MHz，在軟件待機模式下低
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英偉達發(fā)布AI“超級芯片” 自稱“非常、非常強大”

  • 參考消息網(wǎng)3月19日報道 據(jù)法新社3月18日報道，周一，美國半導(dǎo)體巨頭英偉達公司發(fā)布了其最新型號的電子芯片，這些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英偉達正努力鞏固其作為人工智能領(lǐng)域關(guān)鍵供應(yīng)商的地位?！拔覀冃枰訌姶蟮膱D形處理器（GPU）。因此，女士們，先生們，我要向你們介紹一款非常、非常強大的GPU?！痹摴臼紫瘓?zhí)行官黃仁勛在開發(fā)者大會上宣布道。GPU是一種計算能力遠遠超過傳統(tǒng)中央處理器（CPU）的芯片。黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞SAP中心的舞臺上開玩笑說：“我希望你們意識到，這不是一場音樂會
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MCU之間是怎么來通信的

  • 目前很多產(chǎn)品的集成度比較高，也包括非常多的主控芯片，而芯片之間傳遞數(shù)據(jù)不同的方式會有不同特點，速度、穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進行異步串行通信這是一種占用口線少，有效、可靠的通信方式；但遺憾的是許多小型單片機沒有硬件UART，有些也只有1個UART，如果系統(tǒng)還要與上位機通信的話，硬件資源是不夠的。這種方法一般用于單片機有硬件UART且不需與外界進行串行通信或采用雙UART單片機的場合。2、采用片內(nèi)SPI接口或I2C總線模塊串行通信形式SPI/I2C接口具有硬件簡
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