cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

基于單片機(jī)的低成本CMOS圖像采集系統(tǒng)

　　在很多場(chǎng)合，由于客觀條件限制，人們不可能進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行直接觀察，只能用適應(yīng)性更強(qiáng)的電子圖像設(shè)備來(lái)代替完成，在此背景下發(fā)展起來(lái)的圖像技術(shù)成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)應(yīng)用技術(shù)之一，它以直觀、信息內(nèi)容豐富而被廣泛應(yīng)用于許多場(chǎng)合。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)圖像采集，必須要考慮物聯(lián)網(wǎng)的以下特點(diǎn)：　　(1)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)對(duì)價(jià)格敏感。　　物聯(lián)網(wǎng)是信息傳感技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，傳感節(jié)點(diǎn)數(shù)目成百上千，若每個(gè)節(jié)點(diǎn)的成本提高一點(diǎn)，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的成本就會(huì)提高很多。所以傳感節(jié)點(diǎn)圖像采集的成本應(yīng)盡量低。　　(2)大部分物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)圖像質(zhì)量要求
關(guān)鍵字：單片機(jī) CMOS

MIT開(kāi)發(fā)全新光達(dá)系統(tǒng)　可投入CMOS進(jìn)行芯片量產(chǎn)

　　美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)日前開(kāi)發(fā)出比目前市面上光達(dá)(LiDAR)更輕薄與低成本的光達(dá)系統(tǒng)，而且由于不采用運(yùn)動(dòng)機(jī)件將更為耐用，其非機(jī)械式光束操控速度更比目前機(jī)械光達(dá)系統(tǒng)快上1,000倍。另外，其優(yōu)點(diǎn)之一是可利用現(xiàn)有CMOS設(shè)備量產(chǎn)。　　據(jù)IEEESpectrum報(bào)導(dǎo)，光達(dá)是利用雷射光進(jìn)行感測(cè)的技術(shù)，雖類(lèi)似雷達(dá)但卻可獲得更高解析度，因?yàn)楣饩€波長(zhǎng)比無(wú)線電波長(zhǎng)小10萬(wàn)倍。光達(dá)系統(tǒng)借由測(cè)量在3D空間內(nèi)的每一個(gè)畫(huà)素離發(fā)光元件的距離以及畫(huà)素方向來(lái)形成全3D世界模型。　　光達(dá)系統(tǒng)基本操作方式是傳輸光束并測(cè)量
關(guān)鍵字： MIT CMOS

MIT開(kāi)發(fā)全新光達(dá)系統(tǒng)　可投入CMOS進(jìn)行芯片量產(chǎn)

　　美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)日前開(kāi)發(fā)出比目前市面上光達(dá)(LiDAR)更輕薄與低成本的光達(dá)系統(tǒng)，而且由于不采用運(yùn)動(dòng)機(jī)件將更為耐用，其非機(jī)械式光束操控速度更比目前機(jī)械光達(dá)系統(tǒng)快上1,000倍。另外，其優(yōu)點(diǎn)之一是可利用現(xiàn)有CMOS設(shè)備量產(chǎn)。　　據(jù)IEEE Spectrum報(bào)導(dǎo)，光達(dá)是利用雷射光進(jìn)行感測(cè)的技術(shù)，雖類(lèi)似雷達(dá)但卻可獲得更高解析度，因?yàn)楣饩€波長(zhǎng)比無(wú)線電波長(zhǎng)小10萬(wàn)倍。光達(dá)系統(tǒng)借由測(cè)量在3D空間內(nèi)的每一個(gè)畫(huà)素離發(fā)光元件的距離以及畫(huà)素方向來(lái)形成全3D世界模型。　　光達(dá)系統(tǒng)基本操作方式是傳輸光束并測(cè)
關(guān)鍵字： MIT CMOS

設(shè)計(jì)原則：?jiǎn)纹瑱C(jī)硬件系統(tǒng)擴(kuò)展外設(shè)

每天新產(chǎn)品時(shí)刻新體驗(yàn)一站式電子數(shù)碼采購(gòu)中心專(zhuān)業(yè)PCB打樣工廠，24小時(shí)加
關(guān)鍵字： ROM PCB CMOS

基于ARM的微型航姿參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于ARM的微型航姿參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：針對(duì)微小型無(wú)人飛行器的控制需要精度高、體積小、功耗低的姿態(tài)信息模塊，介紹了一種基于MEMS器件與ARM控制器的微型航向姿態(tài)參考系統(tǒng)(AHRS)，包括三軸加速度計(jì)、三軸陀螺儀、三軸磁力計(jì)和氣壓高度計(jì)，采用四元數(shù)
關(guān)鍵字： MEMS ARM 航向姿態(tài)參考系統(tǒng) 四元數(shù)

利用MEMS麥克風(fēng)陣列定位并識(shí)別音頻或語(yǔ)音信源的技

利用MEMS麥克風(fēng)陣列定位并識(shí)別音頻或語(yǔ)音信源的技術(shù)方案,1.前言自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音模式識(shí)別和說(shuō)話人識(shí)別及確認(rèn)等應(yīng)用對(duì)噪聲十分敏感，信源定位識(shí)別是音頻和語(yǔ)音信號(hào)捕捉處理應(yīng)用的一個(gè)關(guān)鍵的預(yù)處理功能。特別是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 的麥克風(fēng)陣列出現(xiàn)后，麥克風(fēng)陣列音頻定
關(guān)鍵字： ARM處理器 MEMS STM32F4 語(yǔ)音識(shí)別

盤(pán)點(diǎn)無(wú)人機(jī)飛控大腦與MEMS傳感器

盤(pán)點(diǎn)無(wú)人機(jī)飛控大腦與MEMS傳感器,制造一個(gè)大腦并不容易。大黃蜂的大腦中有100多萬(wàn)個(gè)相互聯(lián)系的神經(jīng)元細(xì)胞，幫助它完成各種意識(shí)活動(dòng)。2014年年末，一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)曾給一個(gè)有輪子的樂(lè)高機(jī)器人安裝過(guò)一個(gè)數(shù)字蠕蟲(chóng)大腦，但是這樣的大腦只有302個(gè)神經(jīng)元細(xì)
關(guān)鍵字：無(wú)人機(jī)飛控無(wú)人機(jī)技術(shù) MEMS

石英和可編程全硅MEMS振蕩器大比拼

如果說(shuō)很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無(wú)愧是其心臟。無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)
關(guān)鍵字： SOC MCU 振蕩器 MEMS

基于MEMS傳感器的行人航位推算(PDR)解決方案

　　前言　　定位是感知應(yīng)用的一個(gè)重要屬性。在室內(nèi)環(huán)境中，如果位置信息可用并非?？煽?，有更多的應(yīng)用場(chǎng)景可以實(shí)現(xiàn)的。行人航位推算(PDR) 就是這樣一種技術(shù)，在室內(nèi)環(huán)境中可提供行人航位信息并提高定位可靠性。慣性傳感器、磁力計(jì)和壓力傳感器是航位推算應(yīng)用中必不可少的傳感器組件，用之可大幅提升導(dǎo)航性能，這些器件的功耗必須極低，這樣才能始終保持開(kāi)啟模式并提供數(shù)據(jù)用于航位推算應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地定位的目標(biāo)離不開(kāi)高品質(zhì)的MEMS傳感器和高性能的行人航位推算算法。本文主要討論各種行人航位推算算法上需要用到的傳感器組件的數(shù)
關(guān)鍵字： MEMS PDR

意法半導(dǎo)體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)智能汽車(chē)領(lǐng)域提高M(jìn)EMS利用率

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、頂級(jí)MEMS[1]制造商、世界最大的消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS廠商2、四大汽車(chē)芯片廠商 3意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會(huì)上做主題演講。　　在MEMS論壇上，公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對(duì)于應(yīng)用領(lǐng)域的觀點(diǎn)，以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導(dǎo)體關(guān)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

聯(lián)華電子與亞太優(yōu)勢(shì)成為策略性合作伙伴，共同強(qiáng)化 MEMS 服務(wù)能力

　　聯(lián)華電子今(5日)與專(zhuān)業(yè) MEMS 晶圓代工廠亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)(APM)共同宣布建立合作關(guān)系，為雙方客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的 MEMS 生產(chǎn)服務(wù)。聯(lián)華電子將運(yùn)用本身八吋和十二吋晶圓廠生產(chǎn)能力，結(jié)合 APM 的六吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專(zhuān)業(yè)知識(shí)和原型開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為晶片設(shè)計(jì)人員提供高靈活度、高擴(kuò)充性的端對(duì)端 MEMS 生產(chǎn)解決方案。　　聯(lián)華電子企業(yè)行銷(xiāo)處資深副總簡(jiǎn)山杰表示：「聯(lián)華電子在生產(chǎn) MEMS 產(chǎn)品方面頗具成就，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于麥克風(fēng)、加速度計(jì)和環(huán)境感測(cè)器。與 APM 建立合作關(guān)系后，我們即能擴(kuò)大服務(wù)
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子 MEMS

MSIG首次牽手 SENSOR CHINA，MEMS傳感器技術(shù)與TSensors引熱議

　　MEMS器件的“增量創(chuàng)新”促使市場(chǎng)向更高能效、更小尺寸、更智能化、更低成本的下一代MEMS技術(shù)方向發(fā)展，并推動(dòng)MEMS器件應(yīng)用于更加廣闊的領(lǐng)域。這些創(chuàng)新帶來(lái)的技術(shù)進(jìn)步持續(xù)地推動(dòng)著MEMS和傳感器市場(chǎng)的增長(zhǎng)，業(yè)界預(yù)測(cè)全球傳感器需求有望從當(dāng)前的百億級(jí)激增到2025年的Trillion-Sensors(TSensors，萬(wàn)億-傳感器)量級(jí)。　　“TSensors”概念的發(fā)起者，全球最大的傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟MSIG(MEMS & Sensors Indu
關(guān)鍵字： MSIG MEMS

意法半導(dǎo)體(ST)榮膺年度MEMS制造商獎(jiǎng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)在MEMS世界峰會(huì)上榮獲年度MEMS制造商獎(jiǎng)。　　意法半導(dǎo)體被MEMS世界峰會(huì)顧問(wèn)委員會(huì)[1] 評(píng)為本年度MEMS制造商。顧問(wèn)委員會(huì)成員來(lái)自全球知名研究院所、設(shè)備制造商和MEMS廠商。此項(xiàng)殊榮突顯了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前，意法半導(dǎo)體 MEMS[2] 傳感器出貨量達(dá)到110億件，是唯一家擁有包括傳感器和微致動(dòng)器在內(nèi)的所有微加工硅器件研發(fā)能力的廠商。在評(píng)選過(guò)程中，評(píng)委會(huì)強(qiáng)調(diào)，意法半導(dǎo)體高能效6
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

STM32開(kāi)放式開(kāi)發(fā)環(huán)境：釋放創(chuàng)造力的利器

　　市場(chǎng)上涌現(xiàn)各種價(jià)格親民的經(jīng)濟(jì)型微控制器，助力新一代開(kāi)發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的新型嵌入式應(yīng)用。如今的開(kāi)發(fā)工具非常好用，軟硬件均呈現(xiàn)模塊化趨勢(shì)，插接安裝簡(jiǎn)單容易，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)估和原型開(kāi)發(fā)周期大幅縮短。STM32開(kāi)放式開(kāi)發(fā)環(huán)境是業(yè)內(nèi)獨(dú)一無(wú)二的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，堆疊式插接電路板集成各種模塊化硬件，同時(shí)模塊化軟件覆蓋從驅(qū)動(dòng)程序到應(yīng)用層的全部軟件，幫助設(shè)計(jì)人員將創(chuàng)意快速變成產(chǎn)品原型，順利轉(zhuǎn)化成最終設(shè)計(jì)。　　STM32開(kāi)放式開(kāi)發(fā)環(huán)境是什么? 　　STM32開(kāi)放式開(kāi)發(fā)環(huán)境是意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的嵌入式系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境
關(guān)鍵字： STM32 MEMS

哪三大電子應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ⅰ爸恰鳖I(lǐng)未來(lái)新時(shí)代？

　　在互聯(lián)網(wǎng)已不能滿足人們對(duì)科技和未來(lái)的想象的時(shí)代，在BAT、GOOGLE、APPLE都在積極布局智能硬件、無(wú)人駕駛汽車(chē)的時(shí)代，在每個(gè)人都意識(shí)到也許在5年、10年、20年...... 我們可見(jiàn)的不遠(yuǎn)未來(lái)，幾乎每個(gè)家庭都會(huì)被人工智能的產(chǎn)品包圍的時(shí)代，全球物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)數(shù)量和質(zhì)量的飛躍，產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，數(shù)以十億計(jì)的互聯(lián)設(shè)備不斷涌現(xiàn)，讓一切設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將重塑我們?nèi)粘Ｉ罘椒矫婷?。萬(wàn)物互聯(lián)，萬(wàn)物感知，設(shè)備也將像人一樣擁有感知能力。智能未來(lái)，正在慢慢來(lái)臨。　　十六年品質(zhì)升級(jí)，中國(guó)“巨
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS