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對比工業(yè)成像中的CCD及CMOS技術(shù)

  • 在工業(yè)應(yīng)用的成像系統(tǒng)中，CCD是采用定制的半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)，高度優(yōu)化于成像應(yīng)用，并需要外部電路將模擬輸出電壓轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號用于后續(xù)處理。具有高效的電子快門能力、寬動態(tài)范圍和出色的圖像均勻性。而CMOS圖像傳感器不像CCD將電荷傳送到有限的輸出端，而是放置晶體管在每一像素內(nèi)，來進(jìn)行電荷——電壓轉(zhuǎn)換。這令電壓在整個器件中傳輸，使更快和更靈活的圖像讀取成為可能。
  • 關(guān)鍵字： 成像系統(tǒng)  圖像傳感器  CCD  CMOS  201604  

什么是TTL電平、CMOS電平？兩者的區(qū)別

  • 　　TTL電平信號對于計算機(jī)處理器控制的設(shè)備內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸是很理想的。COMS集成電路的許多基本邏輯單元都是用增強(qiáng)型PMOS晶體管和增強(qiáng)型NMOS管按照互補(bǔ)對稱形式連接的，下面來說一下兩者的區(qū)別?！　∈裁词荰TL電平　　TTL電平信號被利用的最多是因為通常數(shù)據(jù)表示采用二進(jìn)制規(guī)定，+5V等價于邏輯"1"，0V等價于邏輯"0"，這被稱做TTL(晶體管-晶體管邏輯電平)信號系統(tǒng)，這是計算機(jī)處理器控制的設(shè)備內(nèi)部各部分之間通信的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)?！　TL電平信號對于計算機(jī)處理器控制
  • 關(guān)鍵字： TTL  CMOS  

使用模擬開關(guān)實現(xiàn)信號復(fù)用

  • 　　要 點 　　模擬開關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導(dǎo)通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。 　　介質(zhì)絕緣工藝可防止一些開關(guān)的閂鎖。 　　開關(guān)的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。 　　MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))開關(guān)在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。 　　如果您是在仿真一個模擬開關(guān)，要確保對全部寄生成分的建模。 　　沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開關(guān)的符號更簡單(圖 1a )。一個基本開關(guān)僅包括輸入、輸出、控制腳和一對電源腳。然而，在這簡單的外觀(圖 1b )后面，隱藏著極
  • 關(guān)鍵字： 模擬開關(guān)  MEMS   

選擇MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運算放大器

  • 　　麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。 　　單個運算放大器可以簡單地作為MEMS麥克風(fēng)輸出的前置放大器應(yīng)用于電路中。MEMS麥克風(fēng)是一個單端輸出設(shè)備，因此單個運算放大器級可用于為麥克風(fēng)信號增加增益或僅用于緩沖輸出。 　　該應(yīng)用筆記包含了設(shè)計前置放大器時需要考慮的有關(guān)運算放大器規(guī)格的關(guān)鍵內(nèi)容，展示了部分基礎(chǔ)電路，還提供了適合用于前置放大器設(shè)計
  • 關(guān)鍵字： MEMS  運算放大器  

Bosch Sensortec：專注傳感器，加速布局可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場

  • 　　2016年3月15日至17日，為期3天的亞太區(qū)電子元器件、組件和系統(tǒng)頂級專業(yè)展會—慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕。　　微電子機(jī)械(MEMS)傳感器市場技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——Bosch?Sensortec攜七款革命性新品參展，展示其在傳感器市場的創(chuàng)新科技。Bosch?Sensortec首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡·芬克貝納博士和Bosch?Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生亦在展會現(xiàn)場分享了傳感器市場的最新趨勢和領(lǐng)先科技，以及博世未來在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略?！　≡谶^去的十
  • 關(guān)鍵字： 博世  傳感，MEMS，物聯(lián)網(wǎng)  

芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍

  • 　　整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 　　據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導(dǎo)，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計和電子設(shè)計工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
  • 關(guān)鍵字： 芯片  CMOS  

使用CMOS集成電路需要注意的幾個問題

  • 　　集成電路按晶體管的性質(zhì)分為TTL和CMOS兩大類，TTL以速度見長，CMOS以功耗低而著稱，其中CMOS電路以其優(yōu)良的特性成為目前應(yīng)用最廣泛的集成電路。在電子制作中使用CMOS集成電路時，除了認(rèn)真閱讀產(chǎn)品說明或有關(guān)資料，了解其引腳分布及極限參數(shù)外，還應(yīng)注意以下幾個問題?！　?、電源問題　　(1)CMOS集成電路的工作電壓一般在3-18V，但當(dāng)應(yīng)用電路中有門電路的模擬應(yīng)用(如脈沖振蕩、線性放大)時，最低電壓則不應(yīng)低于4.5V。由于CMOS集成電路工作電壓寬，故使用不穩(wěn)壓的電源電路CMOS集成電路也可以正
  • 關(guān)鍵字： CMOS  集成電路  

CSTIC 2016：半導(dǎo)體是推動技術(shù)革新的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)

  • 　　技術(shù)的革新進(jìn)步改變著當(dāng)今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導(dǎo)體技術(shù)大會，成為國內(nèi)探討先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協(xié)辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業(yè)聯(lián)合贊助。 　　大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  MEMS  

2016慕尼黑上海電子展：博世新品報道

  • 　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！　”緦谜褂[規(guī)模和品質(zhì)將再次升級，來自20個國家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達(dá)62,000平方米，預(yù)計有超過56,000名的行
  • 關(guān)鍵字： 博世  MEMS  

關(guān)于電路的那些常識性概念

  • 　　一.TTL　　TTL集成電路的主要型式為晶體管-晶體管邏輯門(transistor-transistor logic gate)，TTL大部分都采用5V電源。　　1.輸出高電平Uoh和輸出低電平Uol　　Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V　　2.輸入高電平和輸入低電平　　Uih≥2.0V，Uil≤0.8V　　二.CMOS　　CMOS電路是電壓控制器件，輸入電阻極大，對于干擾信號十分敏感，因此不用的輸入端不應(yīng)開路，接到地或者電源上。CMOS電路的優(yōu)點是噪聲容限較寬，靜態(tài)功耗很小?！　?/li>
  • 關(guān)鍵字： TTL  CMOS  

歐盟為5G打造III-V族CMOS技術(shù)

  • 　　歐盟(E.U.)最近啟動一項為期三年的“為下一代高性能CMOS SoC技術(shù)整合III-V族奈米半導(dǎo)體”(INSIGHT)研發(fā)計劃，這項研發(fā)經(jīng)費高達(dá)470萬美元的計劃重點是在標(biāo)準(zhǔn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)上整合III-V族電晶體通道。其最終目的則在于符合未來的5G規(guī)格要求，以及瞄準(zhǔn)頻寬更廣、影像解析度更高的雷達(dá)系統(tǒng)。 　　除了IBM (瑞士)，該計劃將由德國弗勞恩霍夫應(yīng)用固態(tài)物理研究所Fraunhofer IAF、法國LETI、瑞典隆德大學(xué)(Lund Universi
  • 關(guān)鍵字： 5G  CMOS  

安森美半導(dǎo)體推出先進(jìn)的1300萬像素CMOS圖像傳感器，采用SuperPD PDAF技術(shù)

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，進(jìn)一步擴(kuò)展成像方案產(chǎn)品陣容，推出最新的高性能CMOS數(shù)字圖像傳感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器件，針對消費電子產(chǎn)品如智能手機(jī)和平板電腦。AR1337結(jié)合高性能的SuperPD?相位檢測自動對焦(PDAF)像素技術(shù)，提供微光下300 ms或更少時間的對焦速度，即使微光低于25勒克斯(lux)。此外，AR1337通過采用其片上PDAF處理，大大簡化集成到智能手機(jī)平臺和提高相機(jī)模塊集成商生產(chǎn)能力，較市場上其它
  • 關(guān)鍵字： 安森美  CMOS  

MEMS產(chǎn)品與技術(shù)，讓創(chuàng)新超越一切可能

  • 　　有人說，下一波推動電子產(chǎn)業(yè)快速增長的機(jī)會是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)的市場發(fā)展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內(nèi)的傳感器技術(shù)。在前不久閉幕的消費電子展CES2016上，眾多創(chuàng)新產(chǎn)品也印證了這樣的觀點。　　在近日由EEVIA主辦的第五屆“趨勢 創(chuàng)新 共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類似的觀點——曾經(jīng)主要針對汽車應(yīng)用的MEMS技術(shù)，在以可穿戴為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中成為其市場增長的關(guān)鍵
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MEMS麥克風(fēng)市場持續(xù)成長　蘋果產(chǎn)品是功臣

  • 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS在2月1日指出，受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產(chǎn)品熱銷因素帶動，2015~2019年全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場將出現(xiàn)13%幅度成長。屆時MEMS麥克風(fēng)市場銷量將來到60億顆，營收也可望達(dá)到13億美元。 　　IHS指出，蘋果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風(fēng)，不過在iPhone 6s之后便增加至4顆，預(yù)計2016年蘋果將采購超過10億顆MEMS麥克風(fēng)。 　　該機(jī)構(gòu)分析師Marwan Boustany指出，在蘋果之前，微軟(Microsoft)與摩托
  • 關(guān)鍵字： MEMS  麥克風(fēng)  

CMOS傳感器，3D化發(fā)表接二連三

  • 　　在正在舉行的“ISSCC 2016”(2016年1月31日～2月4日，美國舊金山)上，與積層CMOS圖像傳感器的3D(三維)化相關(guān)的發(fā)表接連不斷。在有9項演講的“SESSION6 Image Sensors”論壇上，有3項演講是與CMOS圖像傳感器的3D化有關(guān)的。以前業(yè)界就在做3D化嘗試，而此次的3項技術(shù)除了比原來具有更強(qiáng)的低成本和低功耗意識之外，還在3D化中輕松實現(xiàn)了“模塊化”。 　　 ? 　　通過模塊化手段
  • 關(guān)鍵字： CMOS  傳感器  
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