cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

ADI公司MEMS加速度計(jì)為條件監(jiān)測(cè)應(yīng)用提供極具吸引力的噪聲性能

　　Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理技術(shù)解決方案供應(yīng)商，最近推出兩款專(zhuān)門(mén)針對(duì)工業(yè)條件監(jiān)測(cè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高頻率、低噪聲MEMS加速度計(jì)ADXL1001和ADXL1002。利用這些MEMS加速度計(jì)可實(shí)現(xiàn)高分辨率振動(dòng)測(cè)量，為早期發(fā)現(xiàn)軸承故障和機(jī)器故障的其他常見(jiàn)原因提供必要的信息。過(guò)去，可用高頻MEMS加速度計(jì)的噪聲性能不及傳統(tǒng)技術(shù)，阻礙了其應(yīng)用，使得MEMS的可靠性、高質(zhì)量和可重復(fù)性得不到發(fā)揮。如今，ADXL1001和ADXL1002在高
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我國(guó)發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)可借鑒集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)

MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)當(dāng)借鑒集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)化政府引導(dǎo)，積極聯(lián)合各界社會(huì)資本，設(shè)立MEMS產(chǎn)業(yè)投資基金。
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后CMOS時(shí)代 Intel稱(chēng)有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗

　　自從14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始，Intel在傳統(tǒng)CMOS半導(dǎo)體工藝升級(jí)上的步伐就慢下來(lái)了，Tick-Tock戰(zhàn)略名存實(shí)亡，還被TSMC、三星兩家趕超、奚落，甚至連市值都被TSMC超越了，以致于Intel為了挽回面子都想法推動(dòng)新的半導(dǎo)體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié)，對(duì)此Intel也不是沒(méi)有準(zhǔn)備，最近他們公布了后CMOS時(shí)代的一些技術(shù)思路，Intel的目標(biāo)是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品，電壓可以低至0.5V，這在目前的晶體管下是不可能的。　　根據(jù)EE
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【E課堂】IoT的入口：傳感器研究方向以及應(yīng)用分類(lèi)

　　作為IoT系統(tǒng)數(shù)據(jù)的重要入口，傳感器的作用實(shí)在太重要了。傳感器之于IoT，就好比眼、耳、口、鼻、舌、皮膚之與人體。人類(lèi)要依靠以上身體感官去感知環(huán)境，做出適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)，同理，IoT也要通過(guò)傳感器去感知周邊物體和物理環(huán)境，從而為IoT應(yīng)用層的數(shù)據(jù)分析提供依據(jù)。　　傳感器研究的熱門(mén)方向　　1、無(wú)線傳感器　　就IoT實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)合而言，很多時(shí)候需要飛機(jī)播撒大量的傳感器到需要被監(jiān)測(cè)的環(huán)境，而這些傳感器不可能與電路一一相連，這時(shí)就需要通過(guò)無(wú)線信道來(lái)發(fā)送數(shù)據(jù)。　　2、MEMS傳感器　　與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、
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2017年消費(fèi)類(lèi)MEMS將面臨三大挑戰(zhàn)

　　“消費(fèi)類(lèi)MEMS在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)。”在近日的新聞發(fā)布會(huì)上，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出。　　第一個(gè)挑戰(zhàn)是智能手機(jī)MEMS市場(chǎng)蕭條，而競(jìng)爭(zhēng)依然非常激烈。時(shí)至今日，MEMS最大的市場(chǎng)仍然是智能手機(jī)市場(chǎng)。但現(xiàn)在該市場(chǎng)的增長(zhǎng)已經(jīng)進(jìn)入停滯階段。然而，由于智能手機(jī)的市場(chǎng)總量很大，仍然吸引新老MEMS廠商進(jìn)入這個(gè)紅海，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日益增多。　　第二個(gè)挑戰(zhàn)是新型應(yīng)用推出速度緩慢，而且市場(chǎng)出貨量較小且高度被分割。新興應(yīng)用例如可穿戴式產(chǎn)品，市場(chǎng)
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芯片業(yè)追尋后CMOS時(shí)代研發(fā)新方向

傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體技術(shù)形成了摩爾定律的基礎(chǔ)，并在數(shù)十年來(lái)持續(xù)落實(shí)于產(chǎn)業(yè)界，如今它正日益成熟，業(yè)界也越來(lái)越迫切需要一種超越硅晶的新技術(shù)藍(lán)圖...
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消費(fèi)類(lèi)MEMS在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)

　　“消費(fèi)類(lèi)MEMS在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)。”在近日的新聞發(fā)布會(huì)上，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出。　　第一個(gè)挑戰(zhàn)是智能手機(jī)MEMS市場(chǎng)蕭條，而競(jìng)爭(zhēng)依然非常激烈。時(shí)至今日，MEMS最大的市場(chǎng)仍然是智能手機(jī)市場(chǎng)。但現(xiàn)在該市場(chǎng)的增長(zhǎng)已經(jīng)進(jìn)入停滯階段。然而，由于智能手機(jī)的市場(chǎng)總量很大，仍然吸引新老MEMS廠商進(jìn)入這個(gè)紅海，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日益增多。　　第二個(gè)挑戰(zhàn)是新型應(yīng)用推出速度緩慢，而且市場(chǎng)出貨量較小且高度被分割。新興應(yīng)用例如可穿戴式產(chǎn)品，市場(chǎng)
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關(guān)于狀態(tài)監(jiān)控的MEMS加速度計(jì)您需要知道哪些

市場(chǎng)上出現(xiàn)的很多采用微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)作為核心傳感器的高度集成和易于部署的狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品。這些經(jīng)濟(jì)產(chǎn)品有助于減少總體部署和擁有成本，并且可在該過(guò)程中擴(kuò)展受益于狀態(tài)監(jiān)控項(xiàng)目的通用設(shè)施和設(shè)備。
關(guān)鍵字： MEMS 狀態(tài)監(jiān)控加速度計(jì) 201704

MEMS市場(chǎng)風(fēng)云再起：歷史將重演？

　　博世集團(tuán)作為全球第一大汽車(chē)技術(shù)供應(yīng)商被人們熟知，而其在消費(fèi)電子、能源管理、工業(yè)技術(shù)等諸多領(lǐng)域多有布局。值得一提的是，其全資子公司Bosch Sensortec自2005年成立起，專(zhuān)注于為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供定制化的MEMS傳感器與解決方案。　　擁有25年商業(yè)歷史的MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷了兩次重大的顛覆性事件。第一次顛覆發(fā)生在大約1990年。當(dāng)時(shí)，產(chǎn)量需求直線飆升，從工廠級(jí)別飛速發(fā)展至向汽車(chē)領(lǐng)域的大批量供貨，但隨之而來(lái)的卻是2007年的全球消費(fèi)崩塌。其中需要注意的是，第一
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摩爾定律活不久了 CMOS電路被判“死刑”

盡管Intel一直嘴硬說(shuō)摩爾定律未滅，但傳統(tǒng)半導(dǎo)體這幾年內(nèi)確實(shí)面臨著很大挑戰(zhàn)，IRDS日前發(fā)布的一份報(bào)告則給CMOS電路判了死刑——2024年它就會(huì)終結(jié)了。
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黑客的物理攻擊聲波攻擊加速度傳感器！

　　說(shuō)起黑客攻擊，大部分人首先會(huì)想到軟件和網(wǎng)絡(luò)通信層面的入侵，很少有人會(huì)注意到硬件傳感器也會(huì)遭受攻擊，更令人想不到的是攻擊途徑竟然是無(wú)處不在的「聲波」。然而，最近美國(guó)密歇根大學(xué)一項(xiàng)研究成功利用聲波攻擊了加速度傳感器，并且成功入侵智能手機(jī)和智能可穿戴設(shè)備Fitbit手環(huán)。　　研究簡(jiǎn)介　　這項(xiàng)研究主要是模擬聲學(xué)攻擊電容式MEMS加速度傳感器，通過(guò)故意制造干擾來(lái)達(dá)到欺騙傳感器的目的。微處理器和嵌入式系統(tǒng)往往過(guò)于「盲目信任」這些傳感器的輸出，使得攻擊者可以有機(jī)可乘，人為地為微處理器和嵌入式系統(tǒng)有選擇性地輸
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玩具級(jí)無(wú)人機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈使用消費(fèi)類(lèi)MEMS器件是受價(jià)格影響

　　無(wú)人機(jī)在近兩年來(lái)迅速成為熱點(diǎn)，很多企業(yè)也開(kāi)始研究開(kāi)發(fā)無(wú)人機(jī)技術(shù)。民用無(wú)人機(jī)也受到很多消費(fèi)者的青睞。雖然現(xiàn)在業(yè)內(nèi)的大部分玩具級(jí)飛行器都從三軸升級(jí)到六軸MEMS，但其采用的基本上是價(jià)格敏感型型號(hào)?！　DI公司亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)與應(yīng)用經(jīng)理?趙延輝?先生　　對(duì)此，ADI公司亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)與應(yīng)用經(jīng)理趙延輝先生表達(dá)了觀點(diǎn)：“對(duì)于玩具級(jí)飛行器市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，已經(jīng)迅速?gòu)乃{(lán)海轉(zhuǎn)變成紅海，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，受價(jià)格的影響，很難考慮工業(yè)級(jí)的MEMS傳感器，只能暫時(shí)“忍受”在消費(fèi)類(lèi)移動(dòng)終端上常用的價(jià)格敏感型
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意法半導(dǎo)體(ST)與Usound合作研制世界首個(gè)音質(zhì)極佳的MEMS揚(yáng)聲器

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和快速成長(zhǎng)的音頻創(chuàng)新公司Usound聯(lián)合宣布，合作推廣、制造世界首個(gè)面向便攜設(shè)備智能音頻系統(tǒng)的微型壓電式MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))致動(dòng)器?！　sound微型揚(yáng)聲器專(zhuān)利技術(shù)旨在于替換當(dāng)前最常用的平衡銜鐵揚(yáng)聲器和手機(jī)電動(dòng)式受話器。這些致動(dòng)器(actuator)采用意法半導(dǎo)體的市場(chǎng)領(lǐng)先的薄膜壓電(TFP)制造技術(shù)，將提高智能耳戴式終端和手機(jī)的擴(kuò)展性和成本效益，同時(shí)保證更低的功耗和熱耗散，而且不會(huì)
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索尼再現(xiàn)黑科技:將DRAM集成到CMOS傳感器

　　索尼這幾年的手機(jī)之路走得并不平坦，不過(guò)沒(méi)有隨波逐流，漸漸變得默默無(wú)聞。作為黑科技的代名詞，索尼在半導(dǎo)體上的造詣可不是一般的強(qiáng)大。可能很多人會(huì)覺(jué)得索尼沒(méi)聽(tīng)說(shuō)在半導(dǎo)體上有哪些重大貢獻(xiàn)，但是如果索尼的半導(dǎo)體工廠停工，因?yàn)槿虻氖謾C(jī)CMOS大部分來(lái)自索尼。　　索尼XZ Prumium 　　索尼鏡頭　　索尼展示技術(shù) 　　在今年的MWC上，索尼除了帶來(lái)全新的智能手機(jī)之外，他們還帶來(lái)了全新的三層堆疊式CMOS傳感器。據(jù)索尼官方介紹，三層堆疊式CMOS傳感器是在像素層和信號(hào)處理電路之間加入一層
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IMT公司與陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，合力推動(dòng)光電子集成電路與MEMS工藝技術(shù)的融合發(fā)展

　　美國(guó)最大的MEMS 技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布：公司已同總部位于西安的陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先導(dǎo)院)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手推動(dòng)光電子集成電路技術(shù)研究和人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)，以及MEMS工藝技術(shù)與光電器件技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新。其目的是推動(dòng)先進(jìn)光電子設(shè)計(jì)縮短研發(fā)周期、成功量產(chǎn)和快速上市。　　諸如數(shù)據(jù)中心等多元化的市場(chǎng)應(yīng)用對(duì)光電子器件及模塊的需求也推動(dòng)了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能化和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的
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