cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開(kāi)關(guān)的對(duì)比研究*

　　歐書(shū)俊，張國(guó)俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，四川成都 611731）　　摘要：本文針對(duì)一字型懸臂梁RF MEMS開(kāi)關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS開(kāi)關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動(dòng)面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計(jì)了4種形狀的懸臂梁開(kāi)關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長(zhǎng)度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過(guò)CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
關(guān)鍵字： 202007 RF MEMS 懸臂梁驅(qū)動(dòng)電壓彈性系數(shù)

集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號(hào)處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
關(guān)鍵字：紅外傳感器封裝光窗紅外濾光片 MEMS

OSAT視角：汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續(xù)增長(zhǎng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車(chē)的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，也使汽車(chē)行業(yè)的增長(zhǎng)更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車(chē)產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，但汽車(chē)電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長(zhǎng)至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車(chē)的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長(zhǎng) — 從2016年的每輛車(chē)2000多美元增長(zhǎng)到2022年的每輛車(chē)2700美元。圖2顯示了汽車(chē)駕駛自動(dòng)化各等
關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT

攻克可視門(mén)鈴中的設(shè)計(jì)障礙

有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴(kuò)展了舊有系統(tǒng)的實(shí)用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設(shè)施正在使用可視門(mén)鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過(guò)閉路電視網(wǎng)絡(luò)提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設(shè)備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無(wú)需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)此級(jí)別的安全性。本文將仔細(xì)研究與可視門(mén)鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設(shè)計(jì)難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進(jìn)步。無(wú)縫用戶體驗(yàn)傳統(tǒng)的可視門(mén)鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風(fēng)和攝像機(jī)。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
關(guān)鍵字： DSP CMOS PIR MCU IoT

基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

國(guó)巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過(guò)利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時(shí)間，可針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對(duì)氣體、火焰、運(yùn)動(dòng)、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測(cè)器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù)，以及對(duì)機(jī)械和
關(guān)鍵字： PIR MEMS SMD

CMOS傳感器市場(chǎng)今年將萎縮明年或迎來(lái)全面增長(zhǎng)

　　近日，全球知名半導(dǎo)體市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場(chǎng)報(bào)告（OSDReport）》，報(bào)告顯示，因?yàn)槭艿?020年新型冠狀病毒導(dǎo)致的肺炎疫情帶來(lái)的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來(lái)出現(xiàn)首次下降，但到了2021年將會(huì)出現(xiàn)創(chuàng)記錄的新高?！　MOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長(zhǎng)達(dá)350頁(yè)的報(bào)告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會(huì)出現(xiàn)15%的反彈，達(dá)到204億美元的歷史新高。當(dāng)然，這是建立在全球疫
關(guān)鍵字： CMOS 傳感器數(shù)字成像

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

?簡(jiǎn)介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期和測(cè)試時(shí)間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面，包括選擇合適的MEMS加速度計(jì)和物理層，以及EMC性能和電源設(shè)計(jì)。此外，還包括第一部分介紹的三種設(shè)計(jì)解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)解決方案的物理層設(shè)計(jì)考量。為MEMS實(shí)現(xiàn)有線物理層接口的常見(jiàn)挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
關(guān)鍵字： MEMS EMC 工業(yè)4.0

TE Connectivity 發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》

近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》。作為T(mén)E智能傳感器系列報(bào)告鎖定的第四個(gè)領(lǐng)域，該報(bào)告旨在闡述醫(yī)療應(yīng)用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領(lǐng)域的典型應(yīng)用、技術(shù)特點(diǎn)和商業(yè)價(jià)值，助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示：“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來(lái)顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時(shí)代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無(wú)縫集成到各類數(shù)字化
關(guān)鍵字： SMI MEMS

步入高階成像時(shí)代，思特威首款高階成像系列產(chǎn)品SC200AI發(fā)布

隨著安防行業(yè)邊界的不斷消融，場(chǎng)景的拓展、技術(shù)的突破等因素都在推動(dòng)其發(fā)展成為一個(gè)多面生態(tài)的現(xiàn)代化概念。而伴隨著安防視頻系統(tǒng)的不斷革新發(fā)展，更高清、場(chǎng)景適應(yīng)性更強(qiáng)的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發(fā)點(diǎn)，正式推出了聚焦新安防應(yīng)用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產(chǎn)品 — SC200AI。思特威希望以該系列產(chǎn)品為客戶帶來(lái)更高性能、適應(yīng)性更廣的高階成像產(chǎn)品，以賦能未來(lái)在“新基建”催
關(guān)鍵字：新基建 CMOS 高階成像

面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF

memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對(duì)中國(guó)本土MEMS制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等?！　? MEMS比CMOS的復(fù)雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動(dòng)部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨(dú)有的，例如失效機(jī)理。舉個(gè)例子，由于CMOS器件沒(méi)有活動(dòng)部件，因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱耍?dāng)活動(dòng)部件“粘”在表面上
關(guān)鍵字： 202006 MEMS CMOS memsstar

機(jī)器人應(yīng)用中的毫米波雷達(dá)傳感器

當(dāng)腦海中浮現(xiàn)機(jī)器人的形象時(shí)，您可能會(huì)聯(lián)想到巨大的機(jī)械手臂，工廠車(chē)間里盤(pán)繞的隨處可見(jiàn)的線圈和線束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機(jī)器人與大眾文化和科幻小說(shuō)中描繪的機(jī)器人大不相同，在后者中，機(jī)器人常以人們?nèi)粘Ｉ钪值男蜗笫救?。介紹如今，人工智能技術(shù)的突破正在推動(dòng)服務(wù)型機(jī)器人、無(wú)人飛行器和自主駕駛車(chē)輛的機(jī)器人技術(shù)發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步，互補(bǔ)傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類的五官感覺(jué)一樣，通過(guò)將不同的傳感技術(shù)結(jié)合起來(lái)，可在將機(jī)
關(guān)鍵字： CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ

貿(mào)澤電子備貨適用于工業(yè)系統(tǒng)的 Analog Devices ADcmXL1021-1振動(dòng)傳感器

專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開(kāi)始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動(dòng)傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器技術(shù)，提供完整的傳感器系統(tǒng)，能監(jiān)測(cè)潛在的機(jī)械疲勞和故障的早期跡象，特別適用于工業(yè) 和交通運(yùn)輸設(shè)備，有助于降低維修成本，維持高生產(chǎn)力。貿(mào)澤電子分銷的&
關(guān)鍵字： MEMS ADC IIoT

業(yè)界首創(chuàng)！ROHM開(kāi)發(fā)出不會(huì)因負(fù)載電容發(fā)生振蕩的高速運(yùn)算放大器“BD77501G”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日開(kāi)發(fā)出一款高速接地檢測(cè)CMOS運(yùn)算放大器“BD77501G”，非常適用于計(jì)量設(shè)備、控制設(shè)備中使用的異常檢測(cè)系統(tǒng)、處理微小信號(hào)的各種傳感器等需要高速感測(cè)的工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備?！癇D77501G”是業(yè)界首創(chuàng)的支持異常檢測(cè)系統(tǒng)等所需的高速放大（10V/μs的高轉(zhuǎn)換速率），且不會(huì)因布線等的負(fù)載電容而振蕩的運(yùn)算放大器。以往的高速運(yùn)算放大器受負(fù)載電容影響有時(shí)會(huì)產(chǎn)生振蕩，不穩(wěn)定，本產(chǎn)品不會(huì)發(fā)生振蕩，可穩(wěn)定工作。另外，在整個(gè)噪聲頻段，普通產(chǎn)品的輸出電壓波動(dòng)達(dá)到±2
關(guān)鍵字： CMOS

緊握物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新脈搏，賦能“全天候”物聯(lián)應(yīng)用

技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（上海）電子科技有限公司（SmartSens）近日正式發(fā)布首款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品 — SC210IoT。作為“新基建”概念中最重要的一個(gè)技術(shù)方向，5G技術(shù)的商用落地加速了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，開(kāi)啟了一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。據(jù)估計(jì)，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量正在以每秒127臺(tái)的速度不斷增加，并將到2020年底達(dá)到310億臺(tái)的驚人數(shù)量。而在物聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)建中，“感知”、“計(jì)算”和“互聯(lián)”是最為核心的三個(gè)部分?！案兄钡闹饕l(fā)展方向便是開(kāi)發(fā)適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
關(guān)鍵字： CIS CMOS AEC