- 圖像傳感器原理及分類-圖像傳感器是各種工業(yè)及監(jiān)控用相機、便攜式錄放機、數碼相機，掃描儀等的核心部件。目前，這個快速增長的市場現在已經延伸到了玩具、手機、PDA、汽車和生物等領域。
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圖像傳感器 CCD CMOS
- 詳解先進的半導體工藝之FinFET-FinFET稱為鰭式場效晶體管（FinField-EffectTransistor;FinFET）是一種新的互補式金氧半導體（CMOS）晶體管。
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FinFET 半導體工藝
- 隨著臺積電宣布全世界第一個 3 奈米制程的建廠計劃落腳臺灣南科之后，10 奈米以下個位數制程技術的競爭就正式進入白熱化的階段。 臺積電的對手三星 29 日也宣布，將開始導入 11 奈米的 FinFET，預計在 2018 年正式投產之外，也宣布將在新一代的 7 奈米制程上全面采用 EUV 極紫外線光刻設備。
根據三星表示，11 奈米 FinFET 制程技術「11LPP (Low Power Plus)」是現今 14 奈米和 10 奈米制程的融合，一方面采用 10 奈米制程 BEOL (后端制程)，
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三星 FinFET
- FD SOI技術在物聯網蓬勃發(fā)展的大環(huán)境下，以其低功耗、集成射頻和存儲、高性能等優(yōu)勢獲得業(yè)界各方重視;在以芯原、Globalfoundries(格芯)、三星等為代表的企業(yè)的推動下，該產業(yè)鏈正逐步得到完善。此外，在中國大力發(fā)展集成電路的當口，FD-SOI技術還給中國企業(yè)帶去更多的發(fā)展空間和機遇，如何充分利用FD-SOI技術優(yōu)勢，實現差異化創(chuàng)新成了眾IC設計企業(yè)的探討重點。此外，5G網絡與物聯網的不斷進化，對RF技術革新的強烈需求，對RF SOI技術帶來更廣大的市場前景。
FD SOI生態(tài)系統(tǒng)逐步完
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FinFET 物聯網
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務器系統(tǒng)處理器定制的量產14納米高性能(HP)技術。這項雙方共同開發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數據處理能力，從而在大數據和認知計算的時代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z產品?！ ?4HP是業(yè)內唯一將三維FinFET晶體管架構結合在SOI襯底上的技術。該技術采用了17層金屬層結構，每個芯片上有80多億個晶體管，通過嵌入式動態(tài)隨機存儲器(DRAM)以及其它創(chuàng)新功能，達到比前代
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格芯 FinFET
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技術預計將提高當前代14納米 FinFET產品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等最具計算密集型處理需求的應用?！ ∵@項全新的12LP技術與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高了15%，性能提升超過10%。這表明12LP完全可與其它晶圓廠的12納米 FinFET產品競爭。這項技術
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格芯 FinFET
- 本文主要對電路設計常用接口類型進行了簡要說明，下面一起來學習一下： (1)TTL電平接口： 這個接口類型基本是老生常談的吧，從上大學學習模擬電路、數字電路開始，對于一般的電路設計，TTL電平接口基本就脫不了“干系”!它的速度一般限制在30MHz以內，這是由于BJT的輸入端存在幾個pF的輸入電容的緣故(構成一個LPF)，輸入信號超過一定頻率的話，信號就將“丟失”。它的驅動能力一般最大為幾十個毫安。正常工作的信號電壓一般較高，要是把它和信號電壓較低的ECL電路接近時會產生比較明顯的串擾問題。
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TTL CMOS
- 手機串口一般是CMOS電平，當把android手機當做開發(fā)板上的一個器件(比如利用android系統(tǒng)自帶的GPRS模塊，wifi模塊，語音視頻模塊等等)看待時，常常會涉及到自己重寫底層協議和驅動的情況，同時也會涉及到不同開發(fā)板不同電平之間的轉換。最近在做一個利用android手機收發(fā)數據的實驗，其中就涉及到了EIA電平和TTL電平的轉換，TTL電平和CMOS電平的轉換。現簡要的總結下常用的TTL電平，CMOS電平和EIA電平，以及一些與上述電平有關集成邏輯電路和rs232串口的一些基本知識： 一、集
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TTL CMOS
- 據海外媒體報道，Sony 計劃于 2018 年 3 月底前將使用于智能手機、數字相機等用途的 CMOS 影像傳感器月產能擴增至 10 萬片(以 12 吋晶圓計算)左右水準，大幅增加 14%。目前 Sony 月產能約 8.8 萬片。
報導指出，因智能手機自拍用前置相機朝高性能化演進，加上車用、物聯網(IoT)用需求增加，因此 Sony 決定增產因應。
根據 Sony 公布的財報數據顯示，2016 年度(2016 年 4 月~2017 年 3 月)Sony 影像傳感器銷售額年增 15% 至 5
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Sony CMOS
- 隨著集成電路工藝制程技術的不斷發(fā)展，為了提高集成電路的集成度，同時提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS器件的特征尺寸不斷縮小，MOS器件面臨一系列的挑戰(zhàn)。
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MOS FinFET
- 除了傳統(tǒng)的醫(yī)療和工業(yè)市場，3D成像和感知已經準備好征服消費者和汽車產業(yè);生態(tài)系統(tǒng)熱情洋溢，新的技術和應用將以破壞力改寫市場現況…
根據法國市場研究公司Yole Developpement針對CIS產業(yè)現況進行的調查，2016年全球CIS市場達到了116億美元的規(guī)模，在2016年至2022年間的年復合成長率(CAGR)為10.5%。
移動市場領域由于規(guī)模龐大及其專用性能，目前仍然是CMOS影像傳感器(CIS)技術的主要應用。不過，安全與汽車應用也緊隨其后，紛紛借由顛覆性的CIS
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CMOS 影像傳感器
- 在過去的十年里，CMOS圖像傳感器(CIS)技術取得了令人矚目的進展，圖像傳感器的性能也得到了極大的改善。自從在手機中引入相機以來，CIS技術取得了巨大的商業(yè)成功。
包括科學家和市場營銷專家在內的許多人，早在15年前就預言，CMOS圖像傳感器將完全取代CCD成像設備，就像20世紀80年代中期CCD設備取代了視頻采集管一樣。盡管CMOS在成像領域占有牢固的地位，但它并沒有完全取代CCD設備。
另一方面，對CMOS技術的驅動極大地提升了整個成像市場。CMOS圖像傳感器不僅創(chuàng)建了新的產品應用程序
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CMOS 圖像傳感器
- 在這樣一個對數字電路處理有利的世界中，模擬技術更多地用來處理對它們不利的過程。但這個現象可能正在改變。 我們生活在一個模擬世界中，但數字技術已經成為主流技術?；旌闲盘柦鉀Q方案過去包含大量模擬數據，只需要少量的數字信號處理，這種方案已經遷移到系統(tǒng)應用中，在系統(tǒng)中第一次產生了模數轉換過程?！ ∧M技術衰落有幾個原因，其中一些是建立在自身缺陷上的。摩爾定律適用于數字電路而不是模擬電路;晶體管可以而且必須做得更小，這有利于數字電路。但這對模擬晶體管的影響并不大，反而器件尺寸越小，模擬器件特性往往越差。器件的
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摩爾定律 FinFET
- 硅基CMOS技術是當今大多數電子產品依賴的主要技術。然而，為了電子行業(yè)的進一步發(fā)展，新技術必須開發(fā)具有能將CMOS與其他半導體器件集成的能力。歐洲最大的一項研究計劃石墨烯旗艦項目(Graphene Flagship)，即以10億歐元的預算將實驗室石墨烯轉向市場，參與市場化競爭。
現在，來自巴塞羅那光電科學研究所ICFO的石墨烯旗艦項目研究人員，宣稱已經可以將石墨烯整合到CMOS集成電路中。這項工作在“Nature Photonics”上發(fā)表。
該團隊將石墨烯CMOS
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圖像傳感器 CMOS
- 格芯今日宣布推出其具有7納米領先性能的(7LP)FinFET半導體技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務器和網絡基礎設施等應用的需求。設計套件現已就緒，基于7LP技術的第一批客戶產品預計于2018年上半年推出，并將于2018年下半年實現量產?！ ?016年9月，格芯曾宣布將充分利用其在高性能芯片制造中無可比擬的技術積淀，來研發(fā)自己7納米FinFET技術的計劃。由于晶體管和工藝水平的進一步改進，7LP技術的表現遠優(yōu)于最初的性能目標。與先前基于14納米FinFET技術的產品相比，預
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格芯 FinFET
cmos finfet介紹
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