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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

  • 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設(shè)計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計，新款 MacBook Air 將于第
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盤點2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請收下最新最全的知識點

  • 前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場上立足，也為了讓市場和用戶能記住自家的產(chǎn)品，各家在芯片命名方面都下了點功夫，既要獨特，又要和公司產(chǎn)品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫，給大家
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？

  • 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
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美國將于3月23日召開芯片聽證會 英特爾和美光CEO將出席

  • 3月17日消息，據(jù)外媒報道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會舉行的聽證會，討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務(wù)委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計劃召開聽證會，討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)?？ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預(yù)計也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱，聽證會還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周，美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補貼
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英特爾計劃投資360億美元在歐洲建廠 欲大幅提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能

  • 　　芯片制造商英特爾在美東時間周二(3月15日)宣布，計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能，因歐盟希望在半導(dǎo)體領(lǐng)域變得更加獨立自主，并解決困擾汽車行業(yè)的供應(yīng)危機。　　英特爾表示，作為投資計劃的一部分，將在德國馬德堡建造兩家新工廠，這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題，施工將于2023年上半年開始，將于2027年正式投產(chǎn)?！　∮⑻貭栒J為，德國是建立大型基地的理想之地，因為這里有充足的人才和基礎(chǔ)設(shè)施，以及現(xiàn)有的供應(yīng)商和客戶生態(tài)系統(tǒng)。　　英特爾聲稱，將向德國工廠投資約1
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電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

  • 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。　　小屏旗艦新iPhone SE， 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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斥資330億歐！英特爾公布歐洲芯片投資計劃：半數(shù)用于德國建廠

  • 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計劃，這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計劃的第一階段。在一場新聞發(fā)布會上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴張其制造能力，幫助平衡全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并為使價值鏈的各個部分更緊密地結(jié)合在一起，以及提高歐洲的應(yīng)變能力奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導(dǎo)體工廠——該國的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11

  • 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達到126.2億美元。 目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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俄烏沖突波及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：材料供應(yīng)與芯片制裁博弈加劇

  • 本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業(yè)。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務(wù)。與此同時，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導(dǎo)體核心材料之一）供應(yīng)地，此次沖突是否會影響相關(guān)氣體的供應(yīng)并對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成沖擊，引發(fā)各方關(guān)注和擔(dān)憂。????多位業(yè)內(nèi)人士對《中國經(jīng)營報》記者表示，俄羅斯與烏
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蘋果春季新品發(fā)布會有望推出搭載M2芯片MacBook Air 采用劉海屏

  • 蘋果2022年春季新品發(fā)布會主題為“Peek performance”，已宣布將在太平洋時間3月8日上午10點，也就是北京時間周三凌晨2點開始，將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE等諸多新品。
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摩爾定律真的終結(jié)？制造頂級芯片越來越貴，建廠成本遠超百億美元

  • 3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降，現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè)，集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業(yè)一直在進步，制造出一度難以想象的設(shè)備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進。蘋果公司
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價格要漲？

  • 　　2022年會有更多的廠商進入5nm節(jié)點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。　　AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測試了M2芯片

  • 　　3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會之前，M2芯片的規(guī)格信息進一步得到確認。　　一位“開發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片。　　消息稱，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計會在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計會在6月在WWDC上進行預(yù)覽?！　2芯片預(yù)計將首先用于更新款
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英偉達收購Arm失敗的背后是無煙的戰(zhàn)場

  • 2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達宣布將以400億美元的價格收購Arm，收購擬約在18個月內(nèi)完成?；氐礁?，并購交易是否能夠被通過，很多時候它還是彼此之間的利益博弈，當然還有政府機構(gòu)的監(jiān)管。
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英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標準

  • 　　3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標準UCIe?！　CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求?！　?jù)報道，創(chuàng)始公司批準了UCIe 1.0規(guī)范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標準?！　∵@套標準將
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