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asic 芯片 文章 最新資訊

旺宏計(jì)劃斥資333億元興建兩座12寸芯片廠(chǎng)

  •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣旺宏計(jì)劃投資1600億新臺(tái)幣(約和332.5億人民幣)興建兩座12寸芯片廠(chǎng),此舉將導(dǎo)致茂德、力晶等內(nèi)存芯片公司向旺宏賣(mài)廠(chǎng)求現(xiàn)的美夢(mèng)破碎,恐促使DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)廠(chǎng)雪上加霜。   旺宏是上半年臺(tái)灣唯一獲利的內(nèi)存芯片廠(chǎng),積極擴(kuò)廠(chǎng)后,更將坐穩(wěn)獲利龍頭寶座。   旺宏投資1600億新臺(tái)幣興建兩座12寸芯片廠(chǎng)的計(jì)劃,已向臺(tái)灣當(dāng)局遞交文件,申請(qǐng)進(jìn)駐中科后里園區(qū)。第一期建廠(chǎng)預(yù)計(jì)年底前動(dòng)工,2011年初投產(chǎn),兩座新廠(chǎng)規(guī)劃產(chǎn)能約8萬(wàn)片,并導(dǎo)入60納米以下最新技術(shù)。   為配合旺宏建廠(chǎng)計(jì)
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一種汽車(chē)ABS控制器開(kāi)發(fā)裝置的研究與設(shè)計(jì)

  • 引言汽車(chē)防抱制動(dòng)系統(tǒng)(Anti-lockBrakingSystem,ABS)可以有效防止車(chē)輛在制動(dòng)過(guò)程中出現(xiàn)車(chē)輪抱死的狀況...
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LSI 2009背包行動(dòng)進(jìn)行中

  •   LSI 公司  今天宣布一年一度的“背包行動(dòng)”近日在全球各地舉行。在新學(xué)年開(kāi)學(xué)之際,四百個(gè)裝滿(mǎn)了學(xué)習(xí)用品和書(shū)本,承載了 LSI中國(guó)地區(qū)員工無(wú)限愛(ài)心的新書(shū)包將被送到來(lái)自貧困家庭的孩子們手中。其中,部分書(shū)包將委托相關(guān)機(jī)構(gòu)送至青海貧困山區(qū)的學(xué)生,同時(shí)員工們還向這些學(xué)生捐贈(zèng)了課外書(shū)籍、鉛筆盒、水壺、衣服、玩具等物品,這也是 LSI 中國(guó)地區(qū)第一次將背包活動(dòng)擴(kuò)展到切實(shí)需要幫助的西北邊遠(yuǎn)山區(qū)。另外還有部分書(shū)包將贈(zèng)送給在滬的民工子弟子女。今天,20位LSI公司的員工參與在上海科技館
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FPGA平臺(tái)漸成系統(tǒng)核心

  •   今天,F(xiàn)PGA已經(jīng)被應(yīng)用于系統(tǒng)的核心。無(wú)論是用來(lái)完成關(guān)鍵功能還是直接作為系統(tǒng)核心,今天的FPGA所提供的性能、功耗和容量都已經(jīng)達(dá)到甚至超過(guò)此前ASIC或ASSP的水平。   25年前,賽靈思公司共同創(chuàng)始人之一 Ross Freeman發(fā)明了FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編   程門(mén)陣列),僅憑一項(xiàng)專(zhuān)利,Ross就激發(fā)了一個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新熱情。   很多電子設(shè)計(jì)師認(rèn)為,F(xiàn)GPA將是21世紀(jì)最重要的集成電路技術(shù)之一,而傳統(tǒng)門(mén)陣列和結(jié)構(gòu)陣列技術(shù)將退居到特殊的大批量應(yīng)用。在FPGA誕生之初,可編程邏輯主要用于系統(tǒng)外圍,作
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SoC原型驗(yàn)證領(lǐng)域FPGA應(yīng)用逐年增加

  •   近幾年來(lái),F(xiàn)PGA在驗(yàn)證SoC設(shè)計(jì)上的應(yīng)用發(fā)展非常迅速,這是因?yàn)殡S著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造工藝越來(lái)越先進(jìn),SoC、ASIC設(shè)計(jì)的規(guī)模變得越來(lái)越大,只采用傳統(tǒng)軟件仿真的方式,已經(jīng)不能夠充分地驗(yàn)證功能。另外,大量的前期軟件開(kāi)發(fā)也需要一個(gè)接近SoC、ASIC設(shè)計(jì)的硬件原型。而采用FPGA來(lái)模擬芯片設(shè)計(jì)的原型,已被證明是最有效、最經(jīng)濟(jì)的方式。目前,用于 SoC原型驗(yàn)證的FPGA銷(xiāo)售額已增加到整個(gè)FPGA銷(xiāo)售的7%~9%,相信這一比例還將逐年提高。   SoC原型應(yīng)用對(duì)FPGA有一定的需求。比如規(guī)模通常需要比較大,
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Gartner提高09年全球芯片銷(xiāo)售預(yù)期

  •   市場(chǎng)研究公司Gartner本周三提高了2009年全球芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入的預(yù)期,主要原因是今年第二季度全球PC、液晶電視、手機(jī)和其它設(shè)備的需求的增長(zhǎng)超過(guò)了原來(lái)的預(yù)期。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2009年全球芯片行業(yè)的銷(xiāo)售收入將達(dá)到2120億美元,比2008年的2550億美元減少17.1%。Gartner原來(lái)預(yù)測(cè)2009年芯片行業(yè)的銷(xiāo)售收入將比2008年減少22.4%。   Gartner分析師Bryan Lewis在聲明中稱(chēng),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)好于預(yù)期,今年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)17%就是明顯的證
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PLD產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大加速替代ASIC

  •   雖然PLD公司之間的競(jìng)爭(zhēng)一直非常激烈,但ASIC仍然是我們主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果是客戶(hù)趨向于使用可編程解決方案。相信PLD產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額,加速替代ASIC。   在過(guò)去幾年中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上經(jīng)歷了明顯的衰退。而這一衰退對(duì)于可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)來(lái)講實(shí)際上卻是很好的發(fā)展機(jī)會(huì)。雖然PLD公司之間的競(jìng)爭(zhēng)一直非常激烈,但ASIC(專(zhuān)用集成電路)仍然是我們主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果是客戶(hù)趨向于使用可編程解決方案。   相對(duì)于10年前,目前采用前沿技術(shù)實(shí)現(xiàn)一個(gè)ASIC設(shè)計(jì)的成本幾乎翻了
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Gartner上調(diào)全球芯片業(yè)營(yíng)收預(yù)期至2120億美元

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,Gartner市場(chǎng)研究公司周三宣布提高全球芯片行業(yè)的營(yíng)收預(yù)期,第二季度內(nèi)電腦、LCD電視、手機(jī)和其它設(shè)備高于預(yù)期的市場(chǎng)需求推動(dòng)了芯片的需求量。   市場(chǎng)研究員預(yù)期今年全球芯片營(yíng)收將達(dá)2120億美元,比去年的2550億美元下降了17.1%,而之前預(yù)期營(yíng)收會(huì)比去年下降22.4%。   “半導(dǎo)體市場(chǎng)比預(yù)計(jì)表現(xiàn)得要好,第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收在銷(xiāo)售方面環(huán)比增長(zhǎng)17%,”Gartner分析師布萊恩-劉易斯(Bryan Lewis)在一聲明中寫(xiě)道。他稱(chēng)除了部分產(chǎn)品的強(qiáng)烈消
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FPGA為測(cè)試測(cè)量?jī)x器帶來(lái)獨(dú)特性能

  •   電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師,在很多應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、國(guó)防、醫(yī)療和教育等等,都在使用FPGA。在調(diào)試FPGA電路的時(shí)候,他們可能不知道,安捷倫的測(cè)量?jī)x器本身也使用了FPGA技術(shù),并且和FPGA供應(yīng)商在研發(fā)領(lǐng)域深入合作,甚至分享一些IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)),雙方從測(cè)量和調(diào)試的角度積累了大量的經(jīng)驗(yàn)。實(shí)際的設(shè)計(jì)往往會(huì)綜合使用FPGA和ASIC(專(zhuān)用芯片)來(lái)達(dá)到最佳效果,安捷倫在其示波器、邏輯分析儀、脈沖源、誤碼儀等產(chǎn)品中,正是采用這樣的綜合設(shè)計(jì)。   世上沒(méi)有完美的儀器,其設(shè)計(jì)總是在某一方面優(yōu)化、在某些方面作出妥協(xié)。以基
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基于FPGA的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片ADC08D1000應(yīng)用

  • 0 引 言
    美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司的超高速ADC-ADC08D1000是一款高性能的模/數(shù)轉(zhuǎn)換芯片。它具有雙通道結(jié)構(gòu),每個(gè)通道的最大采樣率可達(dá)到1.6 GHz,并能達(dá)到8位的分辨率;采用雙通道“互插”模式時(shí),采樣速率可達(dá)2 GS
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獲注資近億元 微型投影機(jī)芯片廠(chǎng)商受青睞

  •   微型投影機(jī)憑借便攜等特點(diǎn)深受普通消費(fèi)者的歡迎,各大廠(chǎng)商也對(duì)其未來(lái)的發(fā)展充滿(mǎn)了信心。近日,美國(guó)微型投影機(jī)芯片制造商Syndiant日前獲得1070萬(wàn)美元投資。加上在今年3月份獲得的第一輪350萬(wàn)美元投資,該公司累計(jì)接受風(fēng)險(xiǎn)投資金額已經(jīng)近億元人民幣。   據(jù)了解,Syndiant公司主要致力于微型投影機(jī)和手機(jī)等設(shè)備中投影芯片的研發(fā),這種芯片可以植入到手機(jī)、筆記本、游戲機(jī)和其他電子消費(fèi)品,滿(mǎn)足用戶(hù)隨身投影的需要。目前,該公司目前已經(jīng)能夠生產(chǎn)寬度僅為6毫米的芯片,可以方便的植入到其他便攜設(shè)備中,并且能夠提供
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愛(ài)特梅爾推出SiliconCity柔性架構(gòu)

  •   愛(ài)特梅爾公司 (Atmel® Corporation)宣布推出用于90nm SiliconCity ASIC開(kāi)發(fā)的全新定制架構(gòu),可為客戶(hù)提供最高每平方毫米350,000門(mén)電路數(shù)目,達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC的門(mén)密度范圍。SiliconCity柔性架構(gòu)可讓設(shè)計(jì)人員針對(duì)多種產(chǎn)品變化型款,創(chuàng)建獨(dú)特的基礎(chǔ)晶圓架構(gòu),同時(shí)通過(guò)設(shè)計(jì)復(fù)用大幅縮短客戶(hù)的設(shè)計(jì)時(shí)間,減少非經(jīng)常性工程(NRE)成本,并降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。   使用SiliconCity柔性架構(gòu)開(kāi)發(fā)ASIC,可以降低掩模成本,提高上市速度。愛(ài)特梅爾公司北美AS
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終結(jié)中國(guó)無(wú)“芯”歷史

  •   2001年3月11日,已經(jīng)和伙伴們奮斗了1年多的“星光中國(guó)芯工程”總指揮鄧中翰,焦急地等待著委托加工的中國(guó)首枚具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的百萬(wàn)門(mén)超大規(guī)模數(shù) 字多媒體芯片“星光一號(hào)”從首都機(jī)場(chǎng)被接回.晚上11時(shí),當(dāng)這款芯片終于通過(guò)實(shí)驗(yàn)設(shè)備清晰地呈現(xiàn)出數(shù)據(jù)圖像時(shí),整個(gè)實(shí)驗(yàn)室沸騰了:“我們成功了!”這一天,“星光中國(guó)芯”徹底終結(jié)了中國(guó)無(wú)“芯”的歷史,實(shí)現(xiàn)了幾代IT人從“中國(guó)制造&rdqu
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SIA:6月份歐洲半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)0.7%

  •   據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示,今年6月份,歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增至22億美元,同5月份的21.9億美元相比增長(zhǎng)0.7%。   雖然相比5月份歐洲半導(dǎo)體銷(xiāo)售額小幅增長(zhǎng),但同去年同期相比卻下降了34.7%,2008年6月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為33.7億美元。   今年6月份,歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼續(xù)低于其它地區(qū)。亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同上月相比增長(zhǎng)2.8%至91.4億美元。但同去年同期相比下降15.75。   今年6月份,美國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)4.8%至29.1億美元。日本地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額
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二季度IC廠(chǎng)商排名劇烈動(dòng)蕩,AMD跌出前十

  •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights,第二季度芯片銷(xiāo)售反彈,導(dǎo)致整體IC廠(chǎng)商排名出現(xiàn)重大變化。   據(jù)IC Insights,按第二季度銷(xiāo)售額,IC銷(xiāo)售額排名上升的廠(chǎng)商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電。排名下降的廠(chǎng)商包括AMD、飛思卡爾與富士通。   英特爾(Intel)仍然是頭號(hào)IC供應(yīng)商,下面依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與德州儀器(TI)。臺(tái)積電(TSMC)的排名從第10升至第五。   意法半導(dǎo)體(ST)位居第六,其后是高通(Qualcomm)、瑞薩科技(Rene
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asic 芯片介紹

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