- 一種專用串行同步通信芯片（該芯片內部結構和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設計及CPLD實現，著重介紹了用VHDL及CPLD設計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現難點及應注意的問題。
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通信 芯片 串行 專用 設計 VHDL 轉換器
- H4006是EMMICROELECTRONIC生產的13．56MHz非接觸式識別卡產品。該芯片內含諧振電容和電源濾波電容，采用密勒碼（Miller code）傳輸，文中介紹了H4006的工作原理及應用電路。
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H4006 RFID 無源 芯片
- 如何描述當前晶圓設備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現金留存盛行。”
換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設備市場已在第二季度觸底，預計期待已久的回暖將于2010年出現，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的數據顯示，2009年晶圓廠設備支出預計為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預期。2010年，設備市場預計將增長20.1%。
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晶圓 芯片
- 分析師預計英特爾第二季將公布營收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法。
據國外媒體報道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財報，分析師預期英特爾將公布營收與盈余大跌。
但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法，特別是營收與毛利率預估值，芯片業(yè)生產與庫存之間的藍系恢復穩(wěn)定，但市場需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價從春季以來上漲的高姿態(tài)。
銷售及利潤下滑導致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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英特爾 芯片
- 據日本經濟新聞社報紙報道，由于閃存芯片價格止跌，東芝第二季度或許已縮小運營虧損。
報紙報道稱，東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
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東芝 芯片
- 設計了智能卡操作系統(tǒng)底層驅動模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對這些模塊函數的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結構；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結構出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機制的設計方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設計底層模塊，并提出針對底層模塊函數的測試方案。
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COS 智能卡 芯片 模塊設計
- 無論Nokia N95/N96、黑莓手機、三星的Omnia還是宏達的Diamond——當然還有蘋果的iPhone，在如今幾乎所有熱銷的智能手機中，MEMS技術都扮演著非常重要的角色。而在層出不窮的創(chuàng)意推動下，MEMS技術的應用已經不限于僅僅提供令人眼花繚亂的視覺體驗，舉例來說，在LG最新的手機里，用于接聽來電的Tap mode以及來電時翻轉手機即可實現靜音等功能都是這一技術巨大潛力的最新體現。
但是手機市場還只是MEMS上述潛力的冰山一角。正如Bosch Sensorte
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智能手機 MEMS 導航 運動控制 ASIC
- 知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預期由之前的1925億美元上調至1962億美元，上調幅度為1.9%。
據國外媒體報道稱，考文曾預測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。
考文預測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達到182.9億美元，跌幅為28.3%。
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銷售額 芯片
- 本文提出的基于ZigBee無線網絡技術和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復雜度的ZigBee網絡技術作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數據包成功后CC1100可以進入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
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無線 CC1100 TPMS 芯片 網絡技術 ZigBee 基于 收發(fā) ZigBee
- 業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。
上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產能釋放。
有人預計下半年市場將反轉，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產能，來制造芯片短缺，以此提高價格。
“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。
似乎有一些證據支持了Berger的觀點。代工廠在產能
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芯片 IC
- 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
隨著工
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SoC 芯片 封裝 方法
- 摘要 鋰電池具有體積小、能量密度高、無記憶效應、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點，近年來已經成為微型移動終端設備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案，僅需要非常少的外圍元件配
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LTC4065 及其 應用 芯片 管理 線性 充電 鋰電池
- 摘 要 為了滿足存儲網絡和下一代航空電子系統(tǒng)對光纖通道網絡的需求，提出了一種新的光纖通道網絡接口控制芯片的設計方案。用 Verilog實現了接口控制芯片的RTL設計并完成了功能仿真和驗證，通過嵌入式PowerPC完成了接
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芯片 設計 控制 接口 光纖 通道 FPGA
- 由于被判侵犯Tessera公司的兩項封裝專利，5家大廠的多款芯片產品可能在本月下旬被美國政府禁止進口，包括高通、意法半導體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權，要求依據著名的“337條款”禁止侵權產品進口。2008年12月，美國國際貿易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決，認定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿易委員會(ITC)推翻之前的裁定
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飛思卡爾 芯片 封裝
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