asic 芯片 文章 進入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
IBM聯(lián)手三星開發(fā)28納米芯片 2010年投入商用
- 據(jù)國外媒體報道,IBM、三星、意法半導體及其他幾家公司正在聯(lián)手開發(fā)體積更小、能耗更低的芯片. IBM及其合作伙伴宣布,已經(jīng)開發(fā)了28納米芯片技術(shù),比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術(shù)更加先進.IBM發(fā)言人稱,首款使用該芯片的產(chǎn)品有望于2010年下半年發(fā)布,涉及范圍包括智能手機及其他消費電子設(shè)備. IBM等公司面臨的最大競爭對手就是英特爾.英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當?shù)貢r間周二召開的第一季度財報電話會議上表示,公司將開發(fā)基于32納米技術(shù)的Westmer
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全球第三大芯片商或于明春在日本誕生
- 北京時間4月16日晚間消息,據(jù)日本媒體報道,日立制作所與三菱電機共同出資的半導體芯片巨頭瑞薩科技,同NEC子公司日電電子已開始談判明年4月前后的經(jīng)營整合事宜。一旦實現(xiàn)整合,將成為僅次于英特爾與三星電子的全球第三大芯片廠商。 業(yè)界稱,若兩公司實現(xiàn)整合,一家規(guī)模超越東芝的日本國內(nèi)最大芯片制造商將宣告誕生,同時該公司也將成為僅次于美國英特爾與韓國三星電子的全球第三大芯片廠商。 受去年秋季以后的全球經(jīng)濟危機影響,芯片需求急轉(zhuǎn)直下,業(yè)績?nèi)諠u惡化,雙方希望通過整合提高經(jīng)營效率以謀求生存。此舉也勢必會刺
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傳NEC電子與瑞薩科技合并 組全球第三大芯片制造企業(yè)
- 北京時間4月16日,據(jù)國外媒體報道,消息人士周四透露,日本芯片制造商NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)的談判已進入到收宮階段,按照雙方的計劃,兩家公司將在2010年年初進行合并。 報道稱,NEC電子與瑞薩科技決定合并,主要是為了整合雙方的資源,有效抵御全球經(jīng)濟衰退給公司業(yè)績帶來的影響,使公司能夠在本輪經(jīng)濟衰退中存活下滑。根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,NEC電子與瑞薩科技合并,將組合成為全球第三大芯片制造商,其規(guī)模將超過東芝,僅次于英特爾和三星電子。 NEC電子
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分析:沒了摩爾定律 芯片開發(fā)路在何方
- 摩爾定律失效問題雖然并不新鮮,但IBM一位研究員卡爾·安德森(Carl Anderson)最近再次拋出此言論。摩爾定律即將失效。安德森以過往多個曾高速增長的行業(yè)為例,稱每個行業(yè)的指數(shù)級增長最終都會走向終結(jié)。 安德森認為,研發(fā)方面的驚人費用將成為芯片晶體管繼續(xù)增長的一個主要障礙。一般來說,芯片開發(fā)和制造動不動就耗費數(shù)十億美元,負擔得起的公司可謂少之又少。 如IBM的研發(fā)預算超過60億美元,3000名以上工程師組成核心研發(fā)團隊,還要多達10倍以上的工程技術(shù)人員。 目前的問題
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醫(yī)療電子:借助醫(yī)改政策出臺迅速發(fā)展

- 醫(yī)學電子是一個新興的領(lǐng)域,是IC和醫(yī)學的交叉學科,其發(fā)展得益于微電子業(yè)和生物醫(yī)學的巨大突破和緊密結(jié)合。近年來,這個金礦正吸引越來越多的人眼球。 醫(yī)芯及便攜式:充滿挑戰(zhàn) 便攜式醫(yī)療設(shè)備由于其獨特性,對芯片的要求要高于常規(guī)的便攜式產(chǎn)品,主要具有以下特點: ·超低功耗。由于人體的生理周期長,有時需要幾小時到幾十小時的檢測,因此需要超低功耗。“一些芯片的功耗小到1mW以下?!敝锌圃何㈦娮铀奈㈦娮釉O(shè)備研究室主任夏洋說,“因此選擇芯片時,要盡量
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索尼為降低成本 將芯片研發(fā)轉(zhuǎn)移至九州島
- 4月15日消息,索尼為了降低營運成本,計劃在今年6月前將大東京地區(qū)的部份半導體研發(fā)業(yè)務,轉(zhuǎn)移至九州島。 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》周二報道,這次業(yè)務轉(zhuǎn)移,可能牽涉神奈川縣Atsugi技術(shù)中心的數(shù)百位研發(fā)人員。 索尼計劃將這些工程師轉(zhuǎn)調(diào)至福岡縣的子公司Sony Semiconductor Kyushu Corp,進而加強九州島地區(qū)的芯片研發(fā)效率。 Sony Semiconductor Kyushu專事開發(fā)CCD、CMOS等光學組件,其它形式的半導體研發(fā)中心則設(shè)于熊本縣與長崎縣。 為了因應獲利疲弱的壓力,索尼
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安森美半導體擴充ASIC系列,投資于110 nm技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)
- 與LSI公司達成協(xié)議利用110 nm工藝、經(jīng)過硅驗證的IP和靈活的支援選擇, 將先進ASIC和SoC的成本減至最低,并將上市時間縮至最短。 2009年4月14日 - 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor與LSI 公司達成的協(xié)議,進一步擴充專用集成電路(ASIC)系列。這協(xié)議讓安森美半導體的客戶能夠通過設(shè)在美國俄勒岡州Gresham的安森美半導體晶圓制造廠,獲得成熟及高性價比的110納米(nm)工藝技術(shù),及相關(guān)的經(jīng)過硅驗證的知識產(chǎn)權(quán)(IP)。 這
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SanDisk專利保護網(wǎng)支離破碎 NAND Flash帝國傾倒
- SanDisk與全球25家NAND Flash相關(guān)業(yè)者的侵權(quán)官司纏訟1年多,日前終于確定SanDisk敗訴,讓內(nèi)存模塊廠和控制芯片業(yè)者大大松了一口氣!存儲器廠商認為,臺灣模塊廠在NAND Flash領(lǐng)域默默耕耘多年,把NAND Flash市場大餅越作越大,但最后SanDisk卻撒下專利天羅地網(wǎng),想把大家一網(wǎng)打盡,所幸最后官司結(jié)果,沒有讓SanDisk坐享其成!惟SanDisk 2008年起在閃存本業(yè)上虧損連連,與三星電子(Samsung Electronics)的收購計劃,又鬧的不可開交,這次專利官司
- 關(guān)鍵字: SanDisk 芯片 存儲器
海淀園國際合作新體系促進科技企業(yè)涉足國際標準
- 隨著中關(guān)村科技園區(qū)海淀園建設(shè)國家自主創(chuàng)新示范區(qū)核心區(qū)各項工作的全面啟動,由海淀園管委會組織的“中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)核心區(qū)海淀園標準行——國際標準與中關(guān)村企業(yè)發(fā)展研討會”于4月10日成功舉辦。會上,大家針對《國際標準模式與中關(guān)村企業(yè)發(fā)展研究》及其海淀園長遠發(fā)展提出了很好的意見,并對研究報告予以了高度評價,認為該項目通過理論研究和典型案例總結(jié)分析,不僅匯集了許多科技企業(yè)參與國際標準制定的寶貴經(jīng)驗,更是提出了科技園區(qū)在新的國際交流合作環(huán)境中如何更有效地促進
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Atmel重推新一代嵌入式安全芯片

- 隨著國家和社會的發(fā)展,信息安全越來越多的影響著企業(yè)、民生、經(jīng)濟、軍事、國家等各個方面。作為最重要的核心硬件技術(shù),安全芯片對于國家的信息安全意義非凡。作為IT行業(yè)著名的國有上市公司,航天信息股 我們可以注意到的是,這一變化趨勢不僅早早就為信息安全的先行者們所體察并且重視,在口耳相傳的長時期的互動傳播下,日前,有消息報道,Atmel推出新一代即插即用嵌入式安全芯片CryptoCompanion AT88SC018,該產(chǎn)品Atmel公司不懈努力而獲此成果,這意味著Atmel在國內(nèi)可信計算領(lǐng)域率先掌握了
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asic 芯片介紹
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