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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

GlobalFoundries管理層震蕩

  • 　　據(jù)GlobalFoundries公司董事會當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四宣布，自公司2009年成立以來一直擔(dān)任公司CEO職位的Doug Grose已經(jīng)辭去CEO職位，他將改任公司高級顧問。其留下的職位空缺則將由GlobalFoundries的金主公司ATIC指派的人選暫時(shí)代任，直至該職位的正式人選就任為止。 　　
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汽車輪胎壓力傳感器芯片應(yīng)用研究

  • 汽車在高速行駛過程中，輪胎故障是駕駛者最為擔(dān)心和最難預(yù)防的，也是突發(fā)性交通事故發(fā)生的重要原因。根據(jù)美國汽車工程師學(xué)會的調(diào)查，在美國每年有26萬起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的，另外，每年75%的輪胎故
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多端口EPON OLT芯片解決方案

  • 　EPON OLT主要采用插卡式的架構(gòu)。目前主流廠家的OLT都由主控盤(主備)和線卡(或者又稱為業(yè)務(wù)盤或者接口盤)組成。　　一般主控盤負(fù)責(zé)主交換，即設(shè)備內(nèi)部線卡之間的交換以及到匯聚層網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的交換。主要是由中高檔的交
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AMD將公布第二款面向筆記本的芯片

  • 　　北京時(shí)間6月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布第二款集CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)于一體的芯片，新款芯片面向主流價(jià)位的筆記本，這將使得AMD縮小在能耗方面與英特爾的差距。 　　
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高通宣布收購Rapid Bridge

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，高通日前宣布，公司已經(jīng)同意收購Rapid Bridge公司的所有重要資產(chǎn)。Rapid Bridge的總部位于圣迭戈，是一家私人持股的半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計(jì)和開發(fā)商。 　　
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一種彩色LED顯示屏16位恒流驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)

  • 目前，大型彩色 LED 顯示屏已成為高清晰大屏幕平板顯示器件的主流產(chǎn)品。這是一種由發(fā)光二極管及其顯示驅(qū)動集成電路芯片組成的顯示單元拼接而成的大尺寸平板顯示器件，顯示單元中的集成電路驅(qū)動芯片主要用于接收后端
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基于MAX7219芯片的大尺寸LED數(shù)碼顯示驅(qū)動電路設(shè)計(jì)

  • 摘要：現(xiàn)有基于MAX7219芯片的數(shù)碼管驅(qū)動電路只適用于小尺寸LED，為擴(kuò)展其使用范圍，在介紹動態(tài)顯示芯片MAX7219功能的基礎(chǔ)上，提出了一個(gè)基于該芯片的8住高亮度8英寸數(shù)碼管驅(qū)動電路。電路保留了MAX7219芯片的功能強(qiáng)大
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英特爾將向以色列芯片廠投資48億美元

  • 　　以色列貿(mào)易和工業(yè)部( Industry and Trade Ministry)本周日表示，英特爾計(jì)劃擴(kuò)建以色列南部的芯片工廠，并試圖獲得政府的一部分資金支持。 　　英特爾準(zhǔn)備投資48億美元，用于擴(kuò)張和技術(shù)升級，以在以色列南部城鎮(zhèn)Kiryat Gat Fab 28芯片廠提供15納米技術(shù)，生產(chǎn)圓晶。 　　
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意法半導(dǎo)體收到瑞信3.57億美元現(xiàn)金賠償

  • 　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現(xiàn)金，兩公司就拍賣利率證券進(jìn)行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補(bǔ)償與這場訴訟案相關(guān)的全部損失和費(fèi)用。 　　
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英特爾認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新使芯片縮小到7納米

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導(dǎo)體工藝路線圖。通過把重點(diǎn)放在研發(fā)和投資生產(chǎn)方面，英特爾認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新將使芯片生產(chǎn)工藝在6年之內(nèi)縮小到7納米。 　　英特爾技術(shù)和生產(chǎn)事業(yè)部負(fù)責(zé)組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。這個(gè)計(jì)劃包括每12個(gè)月采用一種高級的生產(chǎn)工藝推出一種全新的處理器微架構(gòu)。 　　英特爾目前正在開發(fā)其22納米工藝。使用3D架構(gòu)的晶體管將首次用于代號為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
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工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源

  • 　　在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。 　　截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經(jīng)超過了三分之一的國內(nèi)3G市場占有率。對于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競爭的制高點(diǎn)，作為智能手機(jī)的核心技術(shù)和技術(shù)平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 　　趙波表示，在芯片方面，應(yīng)提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標(biāo)和主流芯片處理能力，將
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高

  • 　　據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(WorldFabDatabase)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體芯片公司在新建芯片廠方面的花費(fèi)卻將下降。 　　SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
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富士通將生產(chǎn)更低能耗微芯片

  • 　　新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。 　　SuVolta稱，這項(xiàng)技術(shù)可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經(jīng)向富士通許可了這項(xiàng)技術(shù)，生產(chǎn)企業(yè)無需對設(shè)備進(jìn)行重大改變便可生產(chǎn)，預(yù)計(jì)使用這種新技術(shù)生產(chǎn)的手機(jī)芯片將于明年投產(chǎn)?！?/li>
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英特爾半導(dǎo)體霸主地位堅(jiān)不可摧

  • 　　市場調(diào)研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴(kuò)大了與排名第二的三星電子的優(yōu)勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經(jīng)連續(xù)19年在此領(lǐng)域排名居首?！?/li>
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芯片制程邁向28納米　封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起

  • 　　隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術(shù)能力，業(yè)界預(yù)期2012年可望放量生產(chǎn)，并躍升技術(shù)主流。 　
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asic 芯片介紹

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