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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

應用材料推出8款半導體制造創(chuàng)新產品

  • 　　近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導體設備暨材料展上，應用材料公司展示了其用于生產未來幾世代微芯片的技術創(chuàng)新成果。在過去的幾周內，應用材料公司已經(jīng)推出八款產品，致力于幫助客戶在芯片設計日趨復雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。 　　
  • 關鍵字： 應用材料  芯片  

美失業(yè)率居高不下或牽累英特爾下半年業(yè)績預期

  • 　　7月19日消息，據(jù)國外媒體報道，受美國失業(yè)率居高不下和歐洲面臨爆發(fā)金融危機風險的影響，消費電子產品的市場需求遭到了削弱。這給英特爾及其他芯片廠商下半年的業(yè)績預期蒙上一層陰影。 　　
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

意法半導體（ST）推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和全球領先的系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進的視頻品質及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設計。
  • 關鍵字： 意法半導體  芯片  

Intel X79芯片組下月開始供貨

  • 　　來自臺灣主板廠商的消息，Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對LGA 2011處理器以及其衍生產品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場，而用來驅動LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
  • 關鍵字： Intel  芯片  

蘋果8月開始采購芯片

  • 　　7月18日消息，據(jù)臺灣《工商時報》消息，半導體市場第3季旺季不旺已成定局，不過，蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產品，已經(jīng)完成產品規(guī)格的認證，據(jù)業(yè)界人士指出，蘋果已要求芯片供應商開始備貨，8月下旬可望啟動采購動作。 　　
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  

一種UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試方法研究

  • 提出一種用于UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試的新方法。利用ADS仿真軟件對測試原理進行了仿真并實際制作了測試板。利用設計的測試板對NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進行了測試，分析了誤差產生的原因，最終測試結果符合預期效果。
  • 關鍵字： 阻抗  測試  方法研究  芯片  標簽  UHF  無源  RFID  一種  

國內電力載波通信芯片技術及市場

  • 摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設引來爆發(fā)增長。電力線載波通信的關鍵就是設計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片，可以從調制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標準
  • 關鍵字： 技術  市場  芯片  通信  電力  載波  國內  

DSP芯片加工及選型參數(shù)

  • DSP芯片加工及選型參數(shù),DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器，是一種特別適合于進行數(shù)字信號處理運算的微處理器具，其主機應用是實時快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點：　　(1)在一個指令周期內
  • 關鍵字： 參數(shù)  選型  加工  芯片  DSP  

兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結構設計

  • LDE的芯片結構設計是一項非常復雜的系統(tǒng)工程，其內容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結構設計、...
  • 關鍵字： LED光效  芯片  發(fā)光層  

基于MAX1968的LD自動溫度控制系統(tǒng)設計(TEC驅動芯片

  • 引 言

    LD(激光二極管)由于其波長范圍寬、制作簡單、成本低、易于大量生產，而且體積小、重量輕、壽命長，因而品種發(fā)展快，目前已超過300種，應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，成為當今光電子科學的核心技術，廣泛
  • 關鍵字： 設計  TEC  驅動  芯片  控制系統(tǒng)  溫度  MAX1968  LD  自動  基于  

SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術應用

  • 1、引言　　倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技術產品不斷增長的需要。　　2
  • 關鍵字： 技術應用  工藝  芯片  環(huán)境  SMT  

技術突破：LED芯片抗反向靜電能力達到3 kV

  • 韓國研究人員通過在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來自韓國光...
  • 關鍵字： LED  芯片  電能力  

一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關算法的設計和實現(xiàn)

  • 一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關算法的設計和實現(xiàn),圖像匹配是指通過一定的匹配算法在兩幅或多幅圖像之間識別同名點，如二維圖像匹配中通過比較目標區(qū)和搜索區(qū)中相同大小的窗口的相關系數(shù)，取搜索區(qū)中相關系數(shù)最大所對應的窗口中心點作為同名點。其實質是在基元相似性
  • 關鍵字： 相關  算法  設計  實現(xiàn)  最大  匹配  ASIC  硬件  圖像  一種  

美國國家半導體推出高壓PMBus電源管理和保護IC

  • 美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護和管理模塊，可以精確測量、控制和管理路由器、交換機和基站系統(tǒng)等的電氣運行條件。LM5066和LM5064有助于實現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理，從而提高系統(tǒng)可靠性，降低運行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無線通信基礎設施系統(tǒng)的功耗。
  • 關鍵字： 美國國家半導體公司  芯片  

展訊通信回應庫存增加質疑

  • 　　據(jù)國外媒體報道，展訊通信對渾水公司(Muddy Waters)的質疑作出回應，稱去年庫存增加是因為推出新產品。 　　渾水公司近日在一封致展訊管理層的“公開信”中指出，展訊2010年的庫存是2009年的4倍。渾水公司還表示，展訊的遞延成本增加的速度快于其應有的水平。 　　
  • 關鍵字： 展訊  芯片  
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asic 芯片介紹

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