意法半導體（ST）與Soundchip宣布合作

        橫跨多重電子應用領域、全球領先的高性能音頻芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA™）標準的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質(zhì)性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導體技術、產(chǎn)品設計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢，攜手將HD-PA推向市場。
HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質(zhì)的渴求。與其它的解決方案不同的是，HD-PA不僅僅只專注信源產(chǎn)生的音質(zhì)，還可提供一個全新且具有權威性的解決方案，推動提升個人聽覺體驗方面的技術創(chuàng)新，考量并解決包括噪聲等重要聲學環(huán)境因素對音質(zhì)所造成的影響。 

        通過整合意法半導體業(yè)界最佳的音頻還原和降噪IC、MEMS麥克風以及Soundchip獨有的聽覺音頻系統(tǒng)技術，雙方計劃向市場推出集優(yōu)異產(chǎn)品性能、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms  和HD-PA Ready 器件。 

        這項實質(zhì)性合作包括意法半導體將獲授權使用Soundchip個人音頻技術，從而成為HD-PA標準的積極擁護者，Soundchip將獲授權使用意法半導體的軟件設計工具，推廣 HD-PA Ready™芯片。

        獲Soundchip授權使用的知識產(chǎn)權讓意法半導體擁有完整的技術資源，為客戶提供符合HD-PA音頻性能的最先進耳機IC。 

        意法半導體MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導體是集成電路和MEMS傳感器的領導設計者和制造商，通過采用HD-PA標準和Soundchip的技術，新產(chǎn)品將為客戶帶來前所未有的聽覺體驗。芯片工程師需與聲學工程師密切合作以開發(fā)符合HD-PA標準的器件。致力于提供市場領先的音頻技術是我們對客戶的承諾，與Soundchip 的合作為我們實現(xiàn)這一承諾奠定了堅實的基礎。”

        Soundchip首席執(zhí)行官Mark Donaldson表示：“在個人音頻領域，Soundchip擁有豐富的高性能音頻系統(tǒng)技術經(jīng)驗，與意法半導體合作攜手推出HD-PA絕對是最正確的選擇，我們與意法半導體在音頻技術領域擁有共同的愿景，意法半導體可實現(xiàn)創(chuàng)新概念并商業(yè)化，為全球客戶提供最先進的芯片產(chǎn)品。 ”

        意法半導體首款內(nèi)置HD-PA Ready的樣品預計于2011年第四季度初上市。