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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

膠水粘合芯片有望提高電腦運(yùn)算速度1000倍

  • 　　電腦制造商IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。 　　
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CLC425芯片在低噪聲寬帶放大器設(shè)計(jì)中的運(yùn)用

  • 摘要：從無線接收機(jī)寬帶放大器模塊對射頻小信號進(jìn)行低噪聲放大的實(shí)際性能需求出發(fā)，在設(shè)計(jì)上選用了一種新型的寬帶運(yùn)放芯片CLC425，充分利用了該器件的超低噪聲和高增益帶寬的特點(diǎn)，在充分掌握該器件原理特性的基礎(chǔ)上
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音頻編解碼芯片接口的FPGA應(yīng)用

  • 音頻編解碼芯片接口的FPGA應(yīng)用,介紹了音頻編解碼芯片WM8731基于FPGA的接口電路的設(shè)計(jì)，包括芯片配置模塊與音頻數(shù)據(jù)接口模塊等，使得控制器只通過寄存器就可以方便地對其進(jìn)行操作。整個(gè)設(shè)計(jì)以VHDL和Verilog HDL語言在Max+Plus Ⅱ里實(shí)現(xiàn)，并進(jìn)行了驗(yàn)
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Gartner因經(jīng)濟(jì)前景惡化下調(diào)全球芯片銷售預(yù)期

  • 　　北京時(shí)間9月15日晚間消息，市場研究公司Gartner周四公布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將下滑0.1%，至2990億美元，扭轉(zhuǎn)了此前增長5.1%的預(yù)期。 　　Gartner同時(shí)還下調(diào)了2012年的全球芯片銷售額預(yù)期，從增長8.6%下調(diào)至增長4.6%，原因是經(jīng)濟(jì)前景正在惡化。 　
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智能微型芯片可監(jiān)測腫瘤生長

  • 小芯片可監(jiān)測腫瘤生長“今日醫(yī)療新聞網(wǎng)”近日報(bào)道，德國慕尼黑工業(yè)大學(xué)由沃爾夫教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組...
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爾必達(dá)擬將芯片生產(chǎn)移至臺(tái)灣 應(yīng)對日元升值

  • 　　為了應(yīng)對日元升值以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)市場疲軟狀況，日本芯片巨頭爾必達(dá)今天宣布，公司正考慮把位于廣島的工廠生產(chǎn)任務(wù)分階段地移交給臺(tái)灣子公司瑞晶電子。爾必達(dá)希望以此提高成本競爭力，與韓國競爭對手抗衡。 　　爾必達(dá)計(jì)劃向瑞晶電子增加設(shè)備投資，集中生產(chǎn)電腦通用品。廣島工廠則將調(diào)整生產(chǎn)線路，重點(diǎn)研發(fā)針對智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的高性能DRAM產(chǎn)品。 　
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基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)

  • 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng)，已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理，并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發(fā)平臺(tái)上，說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動(dòng)程序方法，實(shí)現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
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傳英特爾有意收購InterDigital知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合

  • 　　北京時(shí)間9月13日凌晨消息，據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾及其他公司正考慮對美國專利公司InterDigital的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合發(fā)起收購要約，這些專利組合包含約8000項(xiàng)專利，此前有報(bào)道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項(xiàng)資產(chǎn)。 　　報(bào)道稱，英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項(xiàng)資產(chǎn)，谷歌則可能無意發(fā)起收購要約。第一輪招標(biāo)將在兩周內(nèi)進(jìn)行，這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內(nèi)參與競標(biāo)。 　　
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IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

  • 　　受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺(tái)灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對第三季的營運(yùn)表現(xiàn)感到樂觀，甚至將超越第二季營收。
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ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)

  • 　　在日前的臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
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FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

  • FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時(shí)鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個(gè)示意圖，實(shí)際上每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的
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說說手機(jī)上LCD 的背光驅(qū)動(dòng)芯片

  • LCD是手機(jī)上非常重要的部件之一，LCD顯示的效果，直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅(qū)動(dòng)芯片，也是具有影響的...
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常見LED芯片的特點(diǎn)分析

  • 一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn)：1：采用高散...
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打造自主創(chuàng)新、協(xié)調(diào)發(fā)展的LED產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　作為全球矚目的新一代環(huán)保光源，LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點(diǎn)，被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。 　　
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LED照明的新亮點(diǎn)-2011中國LED展?上海

  • 　　隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展，中國已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排，并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后，中國也即將成為全球最大的LED應(yīng)用市場。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)作為推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。 　　
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asic 芯片介紹

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