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asic 芯片 文章 最新資訊

東芝因泰國洪災(zāi)推遲出售馬來西亞芯片組裝廠

  • 　　東芝宣布，原定明年1月出售全資控股的馬來西亞芯片組裝廠“東芝電子馬來西亞”所有股權(quán)一事將向后推遲。這是由于泰國的芯片工廠因洪災(zāi)被迫停產(chǎn)，明年1至3月將由TEM開始部分產(chǎn)品的替代生產(chǎn)。 　　目前東芝與美國芯片巨頭艾克爾科技的交易談判已經(jīng)中斷，但延期后的出售時間尚未確定。此外東芝還透露，集團(tuán)旗下位于日本石川縣能美市和福岡縣豐前市的公司也在替代生產(chǎn)芯片。
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以太網(wǎng)控制器芯片的設(shè)計及實(shí)現(xiàn)

  • 網(wǎng)絡(luò)控制器芯片的功能與設(shè)計實(shí)現(xiàn)
    IEEE 802.3協(xié)議是針對以太網(wǎng)CSMA/CD標(biāo)準(zhǔn)的傳輸介質(zhì)物理層（PHY）和介質(zhì)訪問控制協(xié)議（MAC、Media Access Control）來定義的。芯片由PHY、發(fā)送模塊、接收模塊、FIFO、控制模塊組成，
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淺談LED照明驅(qū)動恒流源芯片技術(shù)

  • 2011年是LED照明行業(yè)高速發(fā)展的一年，世界各國政府的大力推動促使其蓬勃發(fā)展。近來，熒光粉的離奇大幅漲價，...
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嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計

  • 嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計,摘要：針對嵌入式系統(tǒng)芯片SoC開發(fā)驗(yàn)證階段的需求，介紹了一種通用的SoC軟硬件協(xié)同仿真平臺。軟件仿真由C／C++和匯編語言編寫，硬件仿真基于VMM驗(yàn)證方法學(xué)所搭建，SoC設(shè)計代碼由RTL代碼編寫而成。將SoC設(shè)計代碼中的AR
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芯片市場或風(fēng)云突變 AMD考慮切入ARM領(lǐng)域

  • 　　近日據(jù)悉，AMD有可能正在考慮將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)進(jìn)ARM領(lǐng)域。并在最近宣布加入ARM陣營，獲得ARM許可。 　　加入ARM陣營，可以更有利于AMD切入平板電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域，相比桌面級平臺的利潤率，顯然前者的吸引力更大。不過，也有分析師不看好AMD加入ARM陣營的舉動。他們認(rèn)為，這些市場上的競爭，比AMD之前面臨的競爭壓力更大，更何況AMD在無線設(shè)備領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)為零。這些分析師認(rèn)為，AMD揮師進(jìn)軍ARM是個錯誤。 　　但是，也有市場分析師看好AMD的ARM戰(zhàn)略，他們認(rèn)為這就是AMD之前神秘的“
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新款高集成度有線機(jī)頂盒芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布業(yè)界集成度最高的有線互動高清錄像(PVR)機(jī)頂盒芯片。新產(chǎn)品將幫助客戶大幅降低機(jī)頂盒的設(shè)計難度和制造成本，并簡化認(rèn)證手續(xù)。在推出新產(chǎn)品STiH225的同時，意法半導(dǎo)體還推出與之配套的參考設(shè)計。該參考設(shè)計可大幅簡化符合有線電視數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范(DOCSIS)和歐洲EuroDOCSIS標(biāo)準(zhǔn)的新產(chǎn)品設(shè)計的首次認(rèn)證過程。
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ST引領(lǐng)市場 率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
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基于射頻芯片401的高可靠遙控電路設(shè)計

  • RF401是新推出的數(shù)傳頻段433MHz單片無線收發(fā)一體芯片，該芯片集成了高頻發(fā)射、高頻接收、PLL合成、FSK 調(diào)制、FSK解調(diào)、多頻道切換等功能，具有性能優(yōu)異、功耗低、使用方便等特點(diǎn)，nRF401 的外圍元件很少，只包括一個
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泰克榮獲ARM TechCon軟件類“最佳產(chǎn)品獎“

  • 全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，榮獲了 ARM TechCon 軟件類“最佳產(chǎn)品獎“(Best in Show Award)。在最近收購了Veridae Systems后成立的泰克嵌入式儀器事業(yè)部憑借其針對ASIC和FPGA驗(yàn)證與調(diào)試的 Clarus 和 Certus 工具而獲得了該獎項。
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2011芯片廠營收表現(xiàn)優(yōu)于市場　臺積電入榜前20大

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年成長前景雖然不明朗，仍不乏表現(xiàn)突出的企業(yè)，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的亮眼的成績。 　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的預(yù)測，2011年芯片業(yè)前20大廠總計營收將成長6%，成長率是產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)測的平均值2%的3倍。打進(jìn)前20名排行榜的半導(dǎo)體廠有8家來自于美國，5家日本廠，3家歐洲廠，來自于臺灣和韓國各2家。 　　其中，英特爾將連續(xù)20年蟬聯(lián)第1名寶座。拜年初收購
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硅襯底LED芯片主要制造工藝

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國
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AMD公司宣布重組并裁員10%

  • 　　美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)日前宣布，該公司計劃裁減全球員工10%左右，以節(jié)省運(yùn)營成本，加快發(fā)展低功耗芯片等業(yè)務(wù)。 　　這家全球第二大電腦芯片廠商當(dāng)天發(fā)布的新聞公報說，此輪裁員將涉及公司全球范圍內(nèi)各個部門，計劃于2012年第一季度末基本完成。據(jù)一些美國媒體披露，裁員總數(shù)可能達(dá)到約1400人。 　　公報說，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門運(yùn)營效率，這一系列舉措預(yù)計可在2012年使公司的運(yùn)營費(fèi)用節(jié)省2億美元以上。按計劃，在節(jié)省下來的費(fèi)用中，很大一部分將用來向其他項目投資，以加快推進(jìn)超威在低功耗芯片
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GPS信號中斷時慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計

  • GPS信號中斷時慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計,摘要：基于慣性導(dǎo)航芯片ADIS16003，在GPS信號中斷的情況下，詳細(xì)設(shè)計和驗(yàn)證了模擬GPS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了移動物體當(dāng)前GPS信息的推算。系統(tǒng)采用FPGA驅(qū)動ADIS16003的SPI接口，依靠慣導(dǎo)原理獲取移動物體實(shí)時加速度，并以外部中
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通用電源管理芯片LTC3675

  • LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
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電池電量測量芯片LTC2942

  • 描述　　LTC?2942 可測量手持式 PC 和便攜式產(chǎn)品應(yīng)用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
  • 關(guān)鍵字： 芯片  LTC2942  
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asic 芯片介紹

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