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UCC27321高速驅(qū)動MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計

  • UCC27321高速驅(qū)動MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計,1　引言

    　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動芯片層出不窮，為驅(qū)動電路的設(shè)計提供了更多的選擇和設(shè)計思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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直流電機(jī)功率驅(qū)動芯片及其應(yīng)用集錦

  • SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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LED芯片常見的質(zhì)量問題分析和應(yīng)對方法

  • 1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。 　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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電池電量檢測芯片

  • 電池電量監(jiān)測計就是一種自動監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報告監(jiān)控情況。一個不錯的電池電量監(jiān)測計至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗證的電池
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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸

  • 　　今年前三季度，陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 　　近年來，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。 　　據(jù)了解，目前我省有設(shè)計、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家，但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右，且基本為進(jìn)
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當(dāng)珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

  • 買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術(shù)含量的那個硅片比喻為珍珠的話， 芯片外面的封裝，包括管腳， 就可以比喻為櫝了。
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設(shè)備
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FPGA與ASIC

  • ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張，在作出選擇前必須仔細(xì)評估。兩種種技術(shù)對比。這里介紹了 ASIC 和 FPGA 的優(yōu)勢與劣勢:
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什么是 FPGA？

  • 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是由通過可編程互連連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣構(gòu)成的可編程半導(dǎo)體器件。相對于專為特定設(shè)計定制構(gòu)建的專用集成電路 (ASIC) 而言，F(xiàn)PGA 能通過編程來滿足應(yīng)用和功能要求。
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半導(dǎo)體制程簡史

  • 當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時，純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來越集成， 超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內(nèi)是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護(hù)器件不被人類污染。
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富士通新技術(shù)：0.4V電壓即可驅(qū)動芯片工作

  • 　　雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步，不過自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實(shí)際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右。“高”電壓帶來的功耗問題也使移動計算方面處處受限，目前智能 手機(jī)、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。 　　SoVolta開發(fā)
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基于SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信設(shè)計

  • 概述： 在很多應(yīng)用場合中，需要用到語音錄放功能，如復(fù)讀機(jī)、電話自動應(yīng)答裝置等。本文介紹一種簡單實(shí)用的dsPIc數(shù)字信號控制器，用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強(qiáng)大的數(shù)字信號處理功能，可以提供后續(xù)的復(fù)雜處理等，具有良好的易擴(kuò)展性。

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DTMB接收芯片的應(yīng)用

  • 隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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國產(chǎn)超級計算機(jī)年底將全部用上“中國芯”

  • 　　“國產(chǎn)超級計算機(jī)2011年年底將告別國外芯片，使用‘中國芯’。”正在出席兩會的全國人大代表、龍芯首席設(shè)計師胡偉武昨日向記者透露，“中科院首臺完全使用國產(chǎn)芯片的超級計算機(jī)，將于今年夏天完成裝機(jī)?！? 　　據(jù)介紹，目前國內(nèi)主要有三家單位研制超級計算機(jī)，即中科院支持的曙光系列、江南計算所的神威系列以及國防科技大學(xué)的銀河系列?！案鶕?jù)國家‘核高基’重大專項的節(jié)點(diǎn)，到今年年底，三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
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asic 芯片介紹

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