asic 芯片文章進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)

三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對(duì)蘋果依賴

　　據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對(duì)蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻?，以抵消蘋果降低采購(gòu)額的影響?！毕⑷耸窟€說，三星正與索尼、Nvidia談判，與亞馬遜還沒有走到談判的地步。　　在流行的Kindle平板上，亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器，之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠，它的便攜PS游戲機(jī)使用ARM處理器。　　一位消
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Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級(jí)All Programmable架構(gòu)

現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能，以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴(kuò)展至Tb級(jí)性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
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目光鎖定ARM架構(gòu) 互聯(lián)網(wǎng)巨頭或自主研制芯片

　　7月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于ARM架構(gòu)可以降低計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)成本并賦予芯片中的非CPU元素更多自由度，谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭或?qū)⒓娂娫O(shè)計(jì)制造自有服務(wù)器芯片。　　AMD副總裁安德魯?費(fèi)爾德曼(Andrew Feldman)最近表示，研發(fā)完全定制化、采用ARM架構(gòu)的芯片目前僅需花費(fèi)18個(gè)月時(shí)間和耗資3000萬美元，而研發(fā)基于x86的服務(wù)器芯片需要花費(fèi)3、4年時(shí)間并耗資3、4億美元。　　由于芯片研發(fā)成本大大降低、用時(shí)大大減少，CPU消費(fèi)大戶(大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)者)有
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常見問題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可

1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)： middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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由單光子控制的全光晶體管問世

　　據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)7月4日?qǐng)?bào)道，美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)電子研究實(shí)驗(yàn)室(RLE)、哈佛大學(xué)以及奧地利維也納技術(shù)大學(xué)的科學(xué)家們?cè)谧钚乱黄凇犊茖W(xué)》雜志撰文指出，他們研制出了一種由單個(gè)光子控制的全光開關(guān)，新的全光晶體管有望讓傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)和量子計(jì)算機(jī)都受益。　　新的全光開關(guān)的核心是一對(duì)高度反光的鏡子。當(dāng)開關(guān)打開時(shí)，光信號(hào)能穿過這兩面鏡子，當(dāng)開關(guān)關(guān)閉時(shí)，信號(hào)中約20%的光能穿過鏡子。如此一來，這對(duì)鏡子就構(gòu)成了所謂的光學(xué)共振器。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、MIT物理學(xué)教授弗拉達(dá)·烏勒提解釋道，如果鏡子間的距離
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芯片行業(yè)，一場(chǎng)成本大戰(zhàn) 誰是贏家？

　　這幾年來，如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。　　隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，英特爾和AMR陣營(yíng)近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間，你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。　　關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架，誰會(huì)贏，誰會(huì)取代誰的爭(zhēng)論在不同的場(chǎng)合總會(huì)被不斷的提起。　　不過，如果拋開構(gòu)架之爭(zhēng)，其實(shí)處理器市場(chǎng)的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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消費(fèi)領(lǐng)域疲軟電源管理芯片發(fā)力無線與工業(yè)領(lǐng)域

　　據(jù)IHS公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告，第二季度電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將取得兩年來的最快增長(zhǎng)，從而給預(yù)期中的下半年快速增長(zhǎng)拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。　　第二季度電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長(zhǎng)6.6%。第二季度增長(zhǎng)率將至少是2011年初以來的最高水平，此前九個(gè)季度增長(zhǎng)率從未超過3.8%，如圖1所示。　　 ? 　　全球電源管理營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)(以10億美元計(jì)) 　　這是繼六個(gè)月萎縮以來的首次增長(zhǎng)，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開始。預(yù)計(jì)第三季
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SIA:5月全球芯片市場(chǎng)銷售表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元，較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示，該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。　　5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預(yù)期;市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預(yù)測(cè)，5月晶片銷售額三個(gè)月平均值將會(huì)在239億美元，同時(shí)也將較上月成長(zhǎng)。而5月份半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道，來自北美與亞太區(qū)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。　　與去年同月相較，5月的全球晶片
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芯片行業(yè) 一場(chǎng)成本大戰(zhàn) 誰是贏家？

　　這幾年來，如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。　　隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，英特爾和AMR陣營(yíng)近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間，你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。　　關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架，誰會(huì)贏，誰會(huì)取代誰的爭(zhēng)論在不同的場(chǎng)合總會(huì)被不斷的提起。　　不過，如果拋開構(gòu)架之爭(zhēng)，其實(shí)處理器市場(chǎng)的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過去三年中的任何時(shí)候。　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長(zhǎng)了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷售數(shù)據(jù)都是
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Intel CEO：加快推動(dòng)移動(dòng)、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展

　　ARM、Intel之間的斗爭(zhēng)越來越激烈，一個(gè)在移動(dòng)市場(chǎng)上春風(fēng)得意，還覬覦桌面和服務(wù)器，另一個(gè)既要應(yīng)對(duì)PC的衰落，還要努力在一個(gè)新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費(fèi)者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動(dòng)移動(dòng)芯片的發(fā)展力度，在智能手機(jī)、平板機(jī)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)搶奪更多份額。　　移動(dòng)芯片　　今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對(duì)移動(dòng)芯片十分看重，但他對(duì)電視業(yè)務(wù)仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度，并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。　　“我認(rèn)為我們擁有一流的用
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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長(zhǎng)了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷
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ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢(shì)”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
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中國(guó)智能機(jī)芯片市場(chǎng)三強(qiáng)鼎立競(jìng)爭(zhēng)白熱化

　　聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布4G晶片，進(jìn)軍4G手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后，在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。　　TrendForce指出，高通(Qualcomm)在中國(guó)市占率持續(xù)衰退的主因，還是在于價(jià)格高昂以及軟硬體整合上無法滿足中國(guó)廠商的需求，其2013年市占率萎縮至33%。而中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
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臺(tái)積電確認(rèn)將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片

　　在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系，以此來擺脫對(duì)于自己最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴。但這些計(jì)劃并沒有立即實(shí)施，因?yàn)榕_(tái)積電沒能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過臺(tái)積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問題，與蘋果達(dá)成了正式的合作關(guān)系。不過他們要等到2014年才會(huì)開始向蘋果供應(yīng)處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應(yīng)商。　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電將在2014年初開始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應(yīng)該能夠讓芯片的體積變得更小，同時(shí)更加節(jié)能。自2010年
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