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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

探訪全球最大芯片封裝測試中心

  • 　　當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 　　提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著…… 　　記者日前走訪英特爾成都工廠時，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產(chǎn)車間走廊的兩側(cè)，貼滿了員工參加社團活動的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風(fēng)景畫通過特殊設(shè)計，使得員工在走進和走出車間時看到的是不一樣的風(fēng)景，甚至連生產(chǎn)車間
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基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測試方法

  • 飛控計算機CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設(shè)計有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無誤，F(xiàn)LASH測試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內(nèi)FLASH存放自
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出口需求對于中國電表行業(yè)非常關(guān)鍵

  • 　　據(jù)IHS公司，出口市場正在成為推動中國電表行業(yè)增長的關(guān)鍵因素，今年海外出貨量預(yù)計達到3080萬只。 　　中國智能電表已出口到全球132個以上的國家和地區(qū)，而且增長勢頭沒有減弱跡象。預(yù)計2016年電表出口量將上升到4720萬只，而2012年只有2650萬只。 　　雖然出口量與龐大的國內(nèi)電表市場相形見絀，但未來幾年出口市場的復(fù)合年度增長率將為15.5%，遠高于國內(nèi)市場。預(yù)計2016年國內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。如圖6所示。 　　圖6：中國出口及國內(nèi)電表出貨量預(yù)測(以
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國內(nèi)彩電企業(yè)虧損探因 芯片話語權(quán)缺失

  • 　　中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業(yè)。 　　“平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭的渠道? 　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向
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iSupply：2013年Q1三星芯片市場份額為10.5% 居全球第二

  • 　　市場研究機構(gòu) iSupply 調(diào)查報告顯示，三星2013 年第一季度系統(tǒng)芯片市場份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場霸主依然為英特爾，擁有 15.1% 的系統(tǒng)芯片市場。今年1月到3月，三星芯片銷售額為 77.7 億美元，英特爾為 111.6 億美元。接下來是高通的 5.3% 市場份額，銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝，市場份額為 4%，銷售額 29.3 億美元。 　　作為對比，三星去年第四季度市場份額為 11.1%，去年平均份額為 10.3%，前年為 9.2%。對比發(fā)現(xiàn)，三星的進步
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調(diào)查：風(fēng)險投資者仍看好中國芯片市場

  • 　　盡管涌入中國的風(fēng)險資本者資金充實，但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項目，半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過，風(fēng)險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風(fēng)險資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當(dāng)然，風(fēng)險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化?！眎GlobePartners的任事
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美信30年 模擬之“芯”不死

  • 　　1985年 MAX600被選為年度創(chuàng)新產(chǎn)品; 　　1986年 MAX232為首款集成式收發(fā)器; 　　1987年 MAX691問世; 　　1990年MAX252為首款封裝型解決方案; 　　1991年 MAX900比較器問世; 　　1992年 MAX406低功率放大器問世; 　　1993年 MAX782電源問世; 　　1994年MAX3213為首款帶自動關(guān)斷功能的1uA電源; 　　1995年 MAX3260適用于光纖的功率放大器; 　　1996年 MAX3238-RS-232獲年度創(chuàng)新獎
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安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計算機的復(fù)雜ASIC

  • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領(lǐng)先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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車聯(lián)網(wǎng)：奔跑的芯需要全活芯片和外圍器件

  • 　　在移動互聯(lián)大潮的裹挾下，汽車正成為奔跑的“第四屏”，讓車聯(lián)網(wǎng)激發(fā)了無比遼遠的想像空間。在國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(例如ITS)及國家政府的支持下，歐、美、亞許多國家啟動了很多車聯(lián)網(wǎng)研發(fā)和試點項目。這些項目從不同角度開發(fā)車聯(lián)網(wǎng)：智能交通處理、先進安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動位置服務(wù)、先進橋路收費、按次/行為付費保險系統(tǒng)，而這涵蓋了車聯(lián)網(wǎng)終端電子的主要功能和服務(wù)?！八羞@些功能都離不開各種形式的集成電路，同時還會持續(xù)拉動半導(dǎo)體市場增長?！币夥ò雽?dǎo)體大中華及南亞區(qū)
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芯片巨頭5G戰(zhàn)預(yù)熱中 中國成立研究組

  • 　　為贏得5G競賽，移動通信企業(yè)現(xiàn)在定位正當(dāng)其時。分析建議通信企業(yè)現(xiàn)在就開始以自己的戰(zhàn)略影響新一代系統(tǒng)的需求定義，以確保其研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為強大的5G專利地位。 　　領(lǐng)先廠商進行第一輪5G技術(shù)研發(fā)的勢頭正在升溫。三星是業(yè)內(nèi)最近一個展示其5G技術(shù)的公司。傳統(tǒng)的無線傳輸技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者愛立信和NTTDoCoMo也展現(xiàn)了其5G研究進展。中國通信業(yè)者甚至成立了一個行業(yè)工作組以促進5G技術(shù)的研究。 　　無線網(wǎng)絡(luò)及平臺服務(wù)高級分析師楊光談到：“5G標(biāo)準(zhǔn)化的正式進程將在2015-2016年間在ITU-RWR
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國內(nèi)企業(yè)研發(fā)芯片和解決方案傳遞正能量

  • 　　一直以來，安防產(chǎn)品的核心部件“芯片”都依賴于進口。在模擬監(jiān)控階段，SONY和夏普的芯片長期壟斷了中國市場，而進入高清監(jiān)控發(fā)展階段后隨著CMOS技術(shù)的發(fā)展，芯片隨后被TI、安霸等國際巨頭企業(yè)所壟斷。由于國內(nèi)企業(yè)在芯片研發(fā)上的嚴重不足，使得國內(nèi)企業(yè)只能受制于上述芯片提供企業(yè)，在國際市場上由于國內(nèi)企業(yè)缺乏對核心技術(shù)的掌握也使得國內(nèi)安防企業(yè)缺乏話語權(quán)。 　　長期以來，由于核心技術(shù)芯片依賴進口，直接導(dǎo)致使安防成品的成本升高，利潤率下降。更為嚴重的是，重要的部件長期依賴于國外，這樣不僅受
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聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務(wù)辦公室

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務(wù)辦公室，以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務(wù)，同時就近為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┓?wù)。聯(lián)電表示，該公司為韓國客戶所新設(shè)立的辦公室，由于地利之便，將可創(chuàng)造工作上的綜效，并進而協(xié)助促進與客戶間的合作與支援，讓采用聯(lián)電制程設(shè)計與制造產(chǎn)品的韓國客戶，得以縮短其產(chǎn)品上市時程。 　　聯(lián)電負責(zé)亞洲銷售業(yè)務(wù)的王國雍副總表示：「韓國長久以來一直是全球電子業(yè)的重鎮(zhèn)，隨著高科技應(yīng)用產(chǎn)品高度行動化的趨勢，對省電、可攜帶性、效能上的需求也是與日俱增。在全球晶片供應(yīng)鏈上，韓國公司擁有不可或缺的地位。聯(lián)華電子認為現(xiàn)在
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HDB3編碼器ASIC的設(shè)計

  • 在數(shù)字通信領(lǐng)域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過仿真和硬件驗證，它可以有效消除傳輸信號中的直流成分和很小的低頻成分，可以實現(xiàn)基帶信號在基帶信道中直接傳輸與提取，同時能很好地提取定時信號。
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芯片銷售低迷 半導(dǎo)體前景謹慎

  • 　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個月內(nèi)，首次陷入負成長。 　　其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現(xiàn)持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長 僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測下修2%，分別按年成長2%和5%。 　　另外，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
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科學(xué)家研制出單光子開關(guān)的晶體管

  • 　　晶體管在計算機內(nèi)充當(dāng)微型的電子或電流開關(guān)，而科學(xué)家正研制能利用光開關(guān)的芯片元件。上周MIT研究人員領(lǐng)導(dǎo)的一個團隊報告他們創(chuàng)造出一個用單光子開關(guān)的晶體管。 MIT的Wenlan Chen和同事的光晶體管利用了懸浮在鏡子之間致冷銫原子云，在默認情況下為“開”狀態(tài)，一束光可以不受干擾的穿過銫原子云(左圖)。借助名叫電磁感應(yīng)透 明的效應(yīng)，一個光子可作為“門”令開關(guān)關(guān)閉。 　　注入的光子能激發(fā)銫原子，使其反射試圖穿越原子云的光束(右圖)。一個光子可以阻擋約400
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asic 芯片介紹

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