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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號方面是絕對的霸主，ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
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LED產(chǎn)業(yè)的窘境：芯片技術(shù)不過關(guān)

  • 　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都有自己的特點，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當(dāng)，行業(yè)橫向整合迫切性不高。 　　全球LED市場受到手持式裝置與LED，照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動，預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達124億美元，相較2012年成長12%。在產(chǎn)業(yè)動態(tài)方面，由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過于求現(xiàn)況短期內(nèi)仍無法解決，因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應(yīng)用與策略結(jié)盟來確保訂單與提高獲利空間。 　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)
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LED廠整并 產(chǎn)業(yè)殺價競爭改善

  • 　　除了臺灣傳出LED晶粒廠停工外，中國LED芯片廠也陸續(xù)傳出整并消息，加上中國積極推動國內(nèi)照明工程，第2季芯片跌幅已較第1季趨緩，第3季跌幅可望再縮小，包括晶電、璨圓、隆達營運可望受惠。 　　廈門乾照光電日前宣布收購東莞洲磊100%股權(quán)，馬鞍山圓融光電收購江西睿能科技，隨著LED芯片產(chǎn)業(yè)逐漸走向資本化，加上2009~2012年中國過度擴充MOCVD機臺，根據(jù)統(tǒng)計，2009年中國MOCVD機臺約有133臺，到2012年底已經(jīng)來到745臺，而產(chǎn)能利用率卻僅有不到50%。 　　產(chǎn)業(yè)殺價競爭改善 　　璨圓
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芯片廠Q3動能 看PC拉貨力道

  • 　　PC和高階智能型手機旺季不旺，影響上游芯片廠本季表現(xiàn)，法人認為，PC端在8月的拉貨力道，將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關(guān)鍵。 　　今年電子業(yè)旺季不旺已成定局，因此，只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平，已被視為還不錯的營運展望，至少本季業(yè)績會比第2季好。 　　芯片廠指出，全球計算機處理器英特爾的新平臺遞延至9月大量出貨，對上游芯片廠而言，7月和8月將進入大量出貨期，目前看來，7月動能還好，8月應(yīng)該會比較明顯，開始進入返校潮商機的提前備貨潮。 　　由于PC客戶占
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華為三星加大自主芯片研發(fā) 欲擺脫高通博通依賴

  • 　　《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱，華為與三星都已加大對自主芯片的研發(fā)，并將自主研發(fā)的芯片應(yīng)用到自有品牌的手機中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率。客觀來講，這有可能減少高通公司和博通公司的利潤。 　　Ray 援引美國投資研究公司W(wǎng)edge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱，華為在2013年對海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元)，還在臺灣新設(shè)了一家研發(fā)中心，與此同時還在4G研發(fā)方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強其ASIC(專用集成電路)
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芯片角逐 長虹逼得韓國連降

  • 　　“截止到2012年，全球有32億人至少有一部手機或移動設(shè)備，連接到移動互聯(lián)網(wǎng)的有68億，預(yù)計到2013年達到74億?！边@是全球移動通訊協(xié)會2012年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。 　　一個變化迅猛的世界撲面而來，以互聯(lián)網(wǎng)為平臺的大數(shù)據(jù)將讓我們的生活更加智能。工作、生活、社交、購物、學(xué)習(xí)…..都可以依靠網(wǎng)絡(luò)便捷個性化的實現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)時代生活方式的改變，消費決策的改變，其迅速改變世界的強大生命力，無一不是因為其本身給人們提供了更加輕松、更加容易并且低成本、高效率的簡單生活。 　　《長
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8核手機戰(zhàn)局熄火 芯片廠沖刺多核碰壁

  • 　　盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者，相繼打造8核心手機晶片平臺，引發(fā)業(yè)界對于手機核心數(shù)量與效能再提升的激烈競賽，業(yè)界原預(yù)期2013年將掀起一波8核心手機大戰(zhàn)，但目前除三星推出4+4處理器Exynos 5 Octa，并導(dǎo)入于部分Galaxy S4機種中，其他晶片廠多仍在觀望階段，8核心手機戰(zhàn)局明顯呈現(xiàn)熄火狀況。 　　近期包括聯(lián)發(fā)科、海思紛投入打造8核心處理器，最快第4季量產(chǎn)問世，其中，海思晶片僅應(yīng)用于華為智慧型手機與平板電腦，對于整體市場影響程度較小，但
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架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

  • 編者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布，延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新，投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
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聯(lián)發(fā)科本季度開始量產(chǎn)三款全新芯片

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科計劃在2013年第三季度開始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對智能手機，最后一款針對平板電腦。 　　MT6572針對入門級智能手機，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。 　　分析人士認為，受這三款全新芯片推動，聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預(yù)期。
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智能手機的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈內(nèi)幕

  • 　　作為一個典型的電子產(chǎn)品，智能手機主要由什么組成?一般手機的零部件分為哪幾部分?手機是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機業(yè)內(nèi)人士爆料，揭秘手機生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程、手機的生產(chǎn)過程和手機的測試流程。 　　手機生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程 　　其實智能手機是一個電子產(chǎn)品，跟PC越來越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產(chǎn)，不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產(chǎn)，除非涉及到一些軍工或者老秘方。 　　對于手機制造廠商和品牌來說，要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是： 　　
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智能手機筆電芯片供應(yīng)商看好本季度表現(xiàn)

  • 　　臺系智能手機筆電芯片供應(yīng)商，對2013年第三季度的前景仍然看好，因為它們認為，智能手機和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。 　　消息人士指出，在短期內(nèi)，中國大陸的入門級和中檔智能手機廠商，將開始補充它的IC庫存，為十一黃金周銷售旺季進行準(zhǔn)備。 　　消息人士指出，智能手機廠商下半年計劃推出硬件規(guī)格升級的入門級到中端智能手機，這也將刺激市場對IC零組件需求。 　　此外，筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫存水平一直比較低，筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結(jié)束之前重新增
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博通二季度凈虧損2.51億美元

  • 　　博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財報。其中，凈營收達到20.9億美元，比上年同期的19.7億美元增長6.0%;凈虧損2.51億美元，上年同期凈利潤為1.60億美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損，導(dǎo)致其股價在盤后交易中大跌超過5%。 　　第二季度，博通凈營收為20.0億美元，同比增長6.0%，上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元，上年同期凈利潤為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元，上年同期每股攤薄凈利潤為0.28美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損，主要原因是財報中計入了收購et
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移動電源市場及主芯片狀況分析

  • 　　移動電源無疑是近兩年來發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來的，“移動電源”這個詞就出現(xiàn)在普通消費者的眼前、耳邊?，F(xiàn)在這個行業(yè)最被關(guān)注的有兩點，一是市場規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模，樂觀的分析會和智能手機等移動互聯(lián)應(yīng)用市場規(guī)模掛鉤，謹慎一些的分析，會考慮到電池技術(shù)的發(fā)展，這兩方面是影響移動電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動電源行業(yè)形勢。 　　一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動電源 　　類型一，只帶充電功能的移動電源，這種
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LED照明需要本土芯片

  • 摘要：多家LED芯片廠商和專家分析了本土LED芯片業(yè)的特點。
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詳解：中國電子元器件的不同發(fā)展階段

  • 　　電子元器件的發(fā)展及特點根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現(xiàn)時已進入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代，如表1所示。 　　微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來越細和采用銅導(dǎo)線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
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asic 芯片介紹

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